2026九峰山论坛首日精彩直击!新品首发、纪录片震撼首映、观展人数创新高!

4月23日,2026九峰山论坛暨中国光谷国际化合物半导体产业博览会在中国光谷科技会展中心正式启幕。
开展首日,千家企业齐聚光谷,新品集中首发;“中国新质半导体创新发展三十年特展”与纪录片《新质芯力量》首次展映,反响热烈。
首日观展突破15000人次,线上云直播观看量超11万人次,创下九峰山论坛单日观展人数新高,现场人气持续攀升。
企业新品发布会
多家企业首发新品
23日上午,作为本届论坛重磅环节之一的“企业新品发布会”在展馆核心区域如期举行,多家产业链领军企业集中发布了一批覆盖材料、器件、装备等领域的最新技术成果,现场人气高涨,成为首日焦点。

新品发布现场,各企业代表详细介绍了产品的核心优势、技术亮点及应用场景,吸引了大批行业观众驻足观看、深入交流。

光谷芯材


集中发布了RF及Power GaN外延片、Micro-LED外延片、光通信与射频As/P外延片三大系列产品,全面覆盖6/8英寸衬底规格,关键性能对标国际先进水平。
泰晶科技


推出面向高速光模块领域推出两款高端差分振荡器。其中,625MHz超低抖动差分振荡器相位抖动低至15飞秒(fs),可满足单波400G(224Gbps PAM4)光通信场景对极致纯净时钟信号的苛刻要求;312.5MHz高基频差分振荡器则适用于SerDes、PCIe 6.0等高速接口。两款产品为AI数据中心与下一代高速互联提供了解决方案。
昌龙智芯


推出氧化镓外延材料及功率器件产品矩阵,其肖特基二极管产品覆盖650V至3300V的多个超高压等级,填补了国内相关市场空白。发布现场,昌龙智芯和长江光电产投签署战略合作协议,双方将在功率芯片先进封装技术与模块应用领域深化合作,携手推动产业化落地。
星曦光


发布了旗舰型车载Micro-LED光源产品—M-50K,以5万个像素,3000流明的极致规格,重新定义智能车灯的标准,引领车载照明技术升级。
中电科电子装备集团


一举推出四款先进封装测试核心装备,包括全自动高真空键合设备、TCB热压键合机、全自动减薄机及Venus 5系列图形化晶圆缺陷量检测设备,有力推动高端装备的发展进程。
吾拾微


面向大尺寸超薄晶圆的拿持与后道工艺加工处理,发布了12寸临时键合与解键合方案。
硅来半导体


发布的新一代SiC晶锭激光切割设备,将单片切割效率从15分钟/片缩短至10分钟/片,效率提升达50%,为产线扩产提供了更优选择。

特展及纪录片首映
全景呈现化合物半导体奋进之路
作为本届论坛的核心亮点,4月23日至25日,2026九峰山论坛期间,“中国新质半导体创新发展三十年特展”与大型专题纪录片《新质芯力量》在武汉光谷科技会展中心同步展映。4月23日,《新质芯力量》首映礼召开。

本次特展由中国电子信息产业发展研究院、中国电子工程设计院、九峰山实验室共同策划,集中呈现中国化合物半导体从艰难起步到自主创新的奋斗历程,以“筑基、奔涌、激荡、启新”四个部分完整呈现化合物半导体的发展脉络。

《新质芯力量》纪录片放映活动吸引了中国工程院院士陈学东,美国国家工程院院士、香港工程科学院院士刘纪美,中国电子信息产业发展研究院总工程师李宏伟,中电科电子装备集团总经理王平,第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲等近百位嘉宾出席。

华中科技大学集成电路学院院长缪向水也参加了放映活动,他说,尽管武汉在化合物半导体领域起步较晚,但以九峰山实验室为牵引,一体化推进化合物半导体的“设备—材料—应用—人才培养”,创新模式取得了明显成效。纪录片的制作,不仅是对过往历程的回望,更是对未来的有力展望。
高峰论坛首日
大咖齐聚,共探技术前沿

23日,八大高峰论坛同步开启首日议程,聚焦战略性化合物半导体材料技术、异质异构微系统集成技术、未来智能计算、芯片级光互连等八大前沿方向,汇聚多位院士及行业顶尖专家、企业领袖,展开深度研讨与思想碰撞。

各论坛现场氛围热烈,人气火爆,专家学者围绕产业痛点、技术瓶颈、发展趋势分享前沿洞察,结合实践经验给出可落地的解决方案,为参会者呈现了一场兼具专业性与前瞻性的思想盛宴,助力行业协同发展。

明日(4月24日),八大高峰论坛精彩继续,更多重磅嘉宾登场、前沿议题开讲,敬请持续关注。
展览现场直击

产业链核心环节全覆盖,国产力量崛起
(向下滑动查看更多企业展区)
核心装备、关键材料、头部晶圆制造厂商联袂亮相是展会的一大亮点。北方华创、电科装备、云南锗业、方正微电子、粤芯半导体、芯联集成等龙头企业纷纷展出最新产品与技术。
新质半导体模范应用展示区引爆创新热潮
(向下滑动查看更多企业展区)
作为本届展会最受关注的板块之一,“新质半导体模范应用展示区”展示化合物半导体的前沿应用与落地成果,汇聚了东风汽车、华为数字能源、鸿蒙生态创新中心、蔚来能源等展商。
“创新街区”人气爆棚



为全面呈现光谷化合物半导体“千亿街区”的布局规划、发展成果与未来蓝图,B1与B3馆特别打造“创新街区”展区, 汇聚40+前沿硬科技企业亮相,吸引了大批参会者驻足参观、洽谈合作,成为首日逛展的又一热门打卡点。
开幕大会,明日重磅
精彩可期
⏰ 时间:
4月24日9:30-12:00
📍 地点:
武汉·中国光谷科技会展中心 3F·大宴会厅

中国新质半导体创新发展三十年特展
&《新质芯力量》纪录片展映
4月24日,中国新质半导体创新发展三十年特展及《新质芯力量》纪录片完整版展映,敬请持续锁定,共赴这场产业盛会,见证中国新质半导体高质量发展新征程!

八大高峰论坛
🔍 详细日程可点击每个论坛查看
🔍 高峰论坛一:战略性化合物半导体材料技术高峰论坛
🔍 高峰论坛二:异质异构微系统集成技术高峰论坛
🔍 高峰论坛三:下一代无线连接技术高峰论坛
🔍 高峰论坛四:未来智能计算技术高峰论坛
🔍 高峰论坛五:Micro-LED产业生态与智能应用高峰论坛
🔍 高峰论坛六:芯片级光互连技术及应用高峰论坛
🔍 高峰论坛七:新质半导体功率电子技术及应用高峰论坛
🔍 高峰论坛八:智慧感知与具身智能技术及应用高峰论坛
更多精彩花絮



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2026先进半导体封装技术与应用论坛(CASPF 2026)邀您5月共赴江南之约!

为更好的推动国内先进半导体封装技术与应用交流,在第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)指导下,江南大学、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办,将于2026年5月15-17日举办“2026先进半导体封装技术与应用论坛(CASPF 2026)”。论坛内容将围绕硅、碳化硅、氮化镓等集成电路封装技术,涉及先进半导体材料,器件,封装工艺、装备、制造、应用等相关主题,邀请产业链相关专家、高校科研院所及知名企业代表共同深入探讨,追踪先进半导体封装最新技术进展,分享应用及相关生态链构建发展,携手促进先进半导体封装技术协同发展。——CASPF2026 首批嘉宾揭晓!江大先进半导体封装技术与应用论坛邀您5月共赴江南之约!



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