英特尔利润暴涨，股价飙升

美国芯片巨头英特尔周四公布的第一季度业绩好于预期，原因是随着人工智能计算基础设施的建设，对其中央处理器（CPU）的需求上升。

截至 3 月 28 日的三个月内，英特尔公布营收为 136 亿美元，同比增长 7%，高于公司预期。

财报发布后，英特尔股价在盘后交易时段一度上涨近 20%。

销售额增长主要得益于英特尔的数据中心和人工智能部门，该部门营收增长 22%，达到 51 亿美元。

“过去几年，高性能计算领域的话题几乎完全集中在图形处理器和其他加速器上，”首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）在周四下午的财报电话会议上表示。“但近几个月来，我们已经看到明显的迹象表明，CPU正在重新成为人工智能时代不可或缺的基础。”

随着越来越多的 AI 计算工作负载从训练转向推理（即部署 AI 模型来执行任务），CPU 获得了更大的应用。

“我认为，就编排、控制平面以及管理所有不同代理的数据而言，CPU 的效率要高得多，”陈说道。

“我相信，CPU业务在未来几年，而不仅仅是未来几个季度，将继续成为公司重要的增长引擎，”他补充道。

英特尔最大的收入来源——客户端计算集团业务（包括个人电脑芯片的销售）——收入增长了 1%，达到 77 亿美元。

英特尔此前表示，由于需求不断增长，公司面临芯片供应限制，因此优先服务于数据中心和人工智能产品的客户，而非个人电脑产品的客户。

“即使我们提高了工厂产量，我们所有业务的需求仍然超过供应，尤其是至强服务器 CPU，我们预计今年该领域将保持持续增长势头，”陈先生说。

英特尔首席财务官大卫·津斯纳表示，随着公司“在第一季度的供应量处于今年同期最低点”，供应限制可能会开始缓解。

据《日经亚洲》此前报道，英特尔和AMD生产的CPU供应紧张状况日益恶化，令本已遭受前所未有的内存芯片短缺重创的PC和服务器制造商雪上加霜。供应短缺已导致服务器和PC的CPU交付等待时间延长，价格上涨。

英特尔此前预测，4月至6月的营收将达到138亿美元至148亿美元。

与此同时，英特尔的芯片代工业务虽然营收增长，但仍拖累了公司的盈利。英特尔晶圆代工业务公布，1月至3月三个月营收同比增长16%至54亿美元，但由于晶圆厂扩建成本高昂，营业利润亏损24亿美元。

该公司表示，本季度已扩大了其在马来西亚槟城的组装和测试能力。

英特尔首席财务官大卫·津斯纳周四表示：“此次扩张将有助于满足已确定的需求，这些需求将在 2027 年开始转化为收入。”

Intel Foundry 还获得了一位新客户：埃隆·马斯克。

这位科技亿万富翁表示，英特尔将成为他旗下 Terafab 项目的制造合作伙伴。Terafab 是特斯拉、SpaceX 和 xAI 的合资企业，旨在每月生产 100 万片晶圆。

马斯克表示，这座巨型晶圆厂将利用英特尔仍在研发中的 14A 芯片制造技术。

“我和埃隆都坚信，全球半导体供应跟不上需求的快速增长，”陈周四表示，并补充说，双方正在寻找“非常规方法”来提高芯片制造效率。

2025 年末，英特尔开始在其位于亚利桑那州钱德勒的工厂大规模生产 18A 工艺——这是其量产中最先进的工艺——目标是与全球顶级晶圆代工厂台积电的 2 纳米技术展开竞争。

英特尔周四表示，18A 和下一代 14A 制造技术的“进展超出预期”。

“一年前，人们讨论英特尔能否生存下去。而今天，讨论的焦点变成了我们如何才能尽快增加产能，扩大供应规模，以满足市场对我们产品的巨大需求，”陈说道。“如今的英特尔与一年前相比，已经是一家截然不同的公司了。”

英特尔近来一直是华尔街的宠儿，截至周四收盘，其股价今年已上涨超过80%，此前预计2025年将飙升84%。这家芯片制造商一直受到特朗普政府的力捧，去年，美国政府成为英特尔的最大股东，此举旨在将芯片制造业务迁回美国。英伟达和软银也曾向英特尔投资数十亿美元。

但这家公司在人工智能热潮初期远远落后于竞争对手英伟达和AMD ，至今仍未看到多少发展势头。

这种情况或许终于要改变了。营收较上年同期的126.7亿美元增长了7.2%。此前，过去七个季度中有五个季度营收同比下降。

英特尔预计第二季度营收将在138亿美元至148亿美元之间，调整后每股收益为0.20美元。这远高于分析师此前预期的130.7亿美元营收和0.9美元每股收益。

英特尔的数据中心业务增长最为强劲，得益于中央处理器（CPU）需求的激增，该公司在人工智能领域开始取得进展。该部门的收入增长了22%，达到51亿美元。

曾经沉寂的CPU市场如今蓬勃发展，因为智能工作负载的出现改变了计算需求，不再局限于此前主导人工智能领域的英伟达图形处理器（GPU）。这种不断增长的CPU需求促使英特尔近期斥资140亿美元收购了其位于爱尔兰的芯片制造厂49%的股份，该股份此前已出售给阿波罗全球管理公司。

英特尔首席执行官陈立武在公司财报电话会议上表示：“CPU正在重新成为人工智能时代不可或缺的基础。这并非我们的一厢情愿，而是我们从客户那里听到的反馈。”

英特尔在芯片领域采取了一种不同寻常的策略。作为一家综合设备制造商，英特尔不仅生产自己的产品，还生产驱动这些产品的芯片。大多数芯片制造商会将复杂且成本高昂的制造流程外包给台积电等大型芯片制造厂。

英特尔的代工收入同比增长 16%，达到 54 亿美元，尽管其代工业务的大部分内容是制造自己的芯片。

英特尔酷睿Ultra系列3处理器于1月份开始在PC市场销售，而其最新的至强6+数据中心处理器则于3月份上市。不久之后，谷歌承诺在其数据中心使用多代英特尔CPU来运行AI工作负载。

英特尔最新的PC和数据中心处理器采用18A工艺节点，在亚利桑那州一座新建的巨型晶圆厂生产。目前，尽管18A工艺节点与台积电的2纳米工艺节点在技术上相似，但英特尔仍然是其18A芯片晶圆厂的唯一主要客户。

真正的挑战在于如何说服台积电的老客户做出这一转变。

英特尔正在从之前几个制程节点多年的延误中恢复过来，一些 18A 晶圆存在缺陷，导致每片晶圆的可用芯片数量减少，通常称为良率。

一些分析师正在等待英特尔下一代 14A 技术展现出令人满意的良率，该技术计划于 2028 年或更晚推出。此前，英特尔首席执行官陈立武先生曾表示，在投入巨资升级到最新技术之前，英特尔会等待出现主要客户。但今年 1 月，他在 X 论坛上表示，英特尔“正在大力推进 14A 技术”。

陈立武在财报电话会议上表示，“多家客户”正在“积极评估这项技术”，而且这项技术的发展速度比英特尔的 18A 技术更快。

一位重要客户可能是埃隆·马斯克，但具体细节仍不明朗。英特尔本月早些时候宣布，将加入马斯克位于德克萨斯州奥斯汀的Terafab芯片制造厂，帮助SpaceX、xAI和特斯拉“大规模设计、制造和封装超高性能芯片” 。

在周三特斯拉第一季度财报电话会议上，马斯克表示，特斯拉计划使用英特尔即将推出的 14A 工艺在该工厂生产芯片，该工厂将生产用于特斯拉汽车和机器人以及 SpaceX 尚未建造的轨道数据中心的芯片。

马斯克表示，英特尔仍在开发 14A，但“等到 Terafab 规模扩大时，14A 可能已经相当成熟或可以投入使用了”。

在英特尔的电话会议上，陈立武表示：“我和埃隆都坚信，全球半导体供应跟不上需求的快速增长。”他还补充说，他们正在共同“寻找非常规的方法来提高制造效率”。

英特尔重新专注于为其他公司制造芯片，始于 2021 年 Pat Gelsinger 出任 CEO 之后。Gelsinger 于 2024 年卸任，并于去年年初由 Tan 接任。

最新的指导意见之所以如此有力，也可能是因为英特尔在芯片制造流程的另一个优势领域——先进封装——表现出色。先进封装是将单个芯片连接到一个更大的系统中。英特尔是全球仅有的三家提供最先进封装技术的公司之一，这在人工智能芯片的竞争中造成了新的瓶颈。

首席财务官大卫·津斯纳 (David Zinsner) 在接受 CNBC 采访时表示，他相信先进封装技术将为每位客户带来数十亿美元的收益，而他此前的估计仅为数亿美元。英特尔的先进封装客户包括亚马逊、思科，以及 SpaceX 和特斯拉的新客户。