SK海力士等巨头抢滩，国内产能爆发，先进封装产业格局加速重塑

随着人工智能（AI）和高性能计算（HPC）需求的爆发式增长，“超越摩尔定律”的先进封装技术已不再是单纯的制造工序，而是全球半导体产业博弈的新焦点。近期，无论是国际巨头的战略落子，还是国内产业链的全面爆发，都宣告着全球先进封装产能建设正式进入密集落地与格局重塑的加速期。

在激烈的算力军备竞赛下，头部厂商正通过跨区域布局来分散供应链风险，并抢占下一代技术高地。

作为AI存储器的核心玩家，SK海力士正采取“双线出击”战略。在韩国大本营，SK海力士豪掷19万亿韩元（约合人民币875.9亿元）建设清州P&T7先进封装厂。据悉，该工厂已于4月22日正式动工，坐拥约15万平方米洁净室，包括约6万平方米的3层WLP（晶圆级封装）工艺产线，以及约9万平方米的7层WT（晶圆测试）工艺产线。

图片来源：SK海力士

P&T7是SK海力士继M11、M12、M15和M15X之后，在清州建设的第五个生产基地。工厂建成并投入运营后，清州将稳固其作为SK海力士全球AI存储核心枢纽的地位。

与此同时，巨头们的海外扩张步伐也在加快。据韩国《先驱报》报道，SK海力士投资38.7亿美元的美国印第安纳州先进封装工厂已于近日奠基，预计在2028年下半年开始量产新一代HBM等适于AI的存储器产品。

除了存储巨头，晶圆代工龙头同样在积极调整全球布局。据路透社报道，台积电计划在2029年前于美国亚利桑那州启用一座芯片封装厂。报道称，台积电全球业务资深副总经理暨副共同营运长张晓强表示，计划在2029年前于当地建立CoWoS与3D-IC的先进封装能力，以此进一步贴近北美核心客户的供应链需求。

不仅是传统半导体强国，新兴市场也在巨头的推动下切入先进封装赛道。4月19日，印度迎来了该国首个先进3D芯片封装厂的奠基。

图片来源：印度政府新闻信息局

据印度政府新闻信息局消息，该项目由总部位于美国的3D Glass Solutions（3DGS）主导推动，半导体巨头英特尔（Intel）是其重要投资方之一。项目总投资额近194.3亿卢比，已获得“印度半导体任务”（ISM）的批准，预计工厂投入运营后，每年将生产约7万块玻璃基板面板、5000万套组装组件以及约1.3万套先进的3D异构集成（3DHI）模块。

面对国际市场的风起云涌，中国大陆半导体产业在资本市场的助力下，正以前所未有的力度加码先进封装核心技术的研发与扩产。

4月21日，晶圆级先进封装知名企业盛合晶微成功登陆科创板，首日开盘大涨超400%。截至4月24日中午收盘，其市值超1800亿元。资本青睐背后，是对其技术稀缺性的认可。盛合晶微此次共募得资金50.28亿元，将全面投向三维多芯片集成封装项目以及超高密度互联三维多芯片集成封装项目，为GPU、CPU等高性能芯片的异构集成提供产能支撑。

在庞大的市场前景推动下，跨界与整合成为上市公司的破局之道。4月22日，光伏材料厂商帝科股份发布30亿元定增预案，再次重金押注半导体封测赛道。其中，超过15亿元将直接用于存储芯片封测基地项目和半导体封装研发中心项目。

此前，帝科股份通过收购因梦控股和江苏晶凯半导体，已初步打通了半导体封测一体化产业链，此次募资将进一步推动混合键合、硅通孔连接（TSV）等前沿先进封装工艺的自主突破。

先进封装不仅是技术的突破，更是半导体上下游生态协同的试金石。国内产线的加速落地，正直接反哺国产AI芯片的商业化进程。

以制局半导体先进封装模组制造项目为例，据通州日报报道，该项目总投资10.5亿元，目前正在紧张的土建冲刺阶段，预计今年底即可正式投产。

值得关注的是，该项目一期达产后，年产10亿颗Chiplet模组的庞大产能，将直接满足包括寒武纪、燧原等国内头部AI芯片厂商的封装需求。由于客户需求火爆，制局半导体将在一期项目投产后加速上马二期项目，同时也将进行三期以及更长远的规划，以匹配持续增长的市场需求。

这种“本土化封装产能+本土化AI芯片”的紧密结合，不仅解决了国产大算力芯片核心技术受限的难题，同时也极大地促进了国内先进封装全产业链的集成与成熟。

从SK海力士与台积电相继在北美落子，到印度抢占3D封装先机，再到盛合晶微、帝科股份及制局半导体的产能扩张与资本热潮，一幅全球先进封装产业的全新版图正在徐徐展开。

在AI算力需求持续井喷的当下，掌握先进封装的核心技术与规模化产能已成为制胜的关键，而产业链上下游的协同创新，无疑为半导体领域的全球竞争注入了强大动力。