预计五一投产！3个SiC项目加速推进

近期，国内又有3个SiC芯片/模块项目加速落地，分别位于山东、河北及吉林：

• 新佳电子：第二条SiC模块产线预计五一投产，合计年产能达60万只；

• 宇泉半导体：年产500万套SiC模组项目取得实施批复，2025年累计签约订单达1.2亿；

• 华微电子&鲲腾半导体：与吉林高新区进行SiC半导体项目对接，华微电子已实现SiC产品在充电桩、储能领域的稳定销售。

4月21日，据“威海工信”官微透露，威海新佳电子有限公司通过技改扩能，抢下了一大波“火热订单”。据悉，他们新上的第二条SiC生产线正在安装调试设备，预计到今年五一就能投产。

威海新佳电子有限公司董事长乜连波表示，“前一个产线已经满产了，现在根据客户的要求，再建第二条产线，投产以后产能可提高一倍，也就是又实现一个新的30万只。我们第一条碳化硅专业生产专线大概用了7个月的时间，现在这条线准备在5月份完成，速度是非常快的。”

文章透露，新佳电子第二条产线原本计划年底开工，因为订单太火爆，只能提前赶工。在技改扩能的同时，他们还在同步研发新产品，拓展更多高端应用场景。乜连波透露，他们现在要做碳化硅的复合开关——复合固态继电器，将来在高压领域会具备广阔用途。

据“行家说三代半”此前报道，2025年1月26日，新佳电子的车规级碳化硅模块专用生产线项目已进入设备安装调试阶段，预计2025年第二季度正式投产，项目达产后，可年产车规级碳化硅模块30万只。2026年1月，新佳电子表示去年投产的车规级碳化硅功率模块生产线目前正全线满负荷运转。

据新佳电子总经理刘洋等相关负责人介绍，该生产线的设备国产化率已超过60%，产品现已进入比亚迪、吉利等多家知名车企的供应链。新产线主要生产工业级及车规级功率（芯片）半导体模块，目前已有十余款高端碳化硅功率模块产品进入客户试验阶段。

4月23日，宇泉半导体在官微透露，他们的“年产500万套高端智能化集成功率模组生产线建设项目”顺利取得保定市高新区行政审批局准予实施批复，标志着宇泉半导体在SiC高端智能化集成模组封装领域的产业布局迈入了全新阶段。

4月23日，据吉林高新区政府透露，当地已与鲲腾半导体公司举行碳化硅半导体项目对接座谈会。吉林华微电子股份有限公司董事长于胜东、鲲腾半导体公司总经理黄斌出席座谈会。