全球半导体光刻胶配套材料、试剂供应商统计(90家)
发布时间:2026-04-24来源:半导体综研
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正文
在半导体制造耗材中,光刻胶属于技术壁垒最高的材料之一,因此备受行业关注。而在晶圆制造环节,与光刻胶配套使用的各类化学耗材种类繁多,却往往关注度较低
之前我曾发布过一版光刻胶相关产品的供应商数据,当时对配套材料的分类相对粗略。近期我结合行业资料对信息进行了补充更新,因此重新整理发布一版,对产品分类做了细化,供大家参考
其中:
涂层材料主要用于光刻胶保护及抗反射等用途(需单独涂布) 配套试剂主要为显影、去胶等工序使用的各类化学药剂 感光剂包含PAC和PAG两个分类
以下为部分产品英文缩写释义:
BARC:Bottom Anti-Reflective Coating(底部抗反射涂层) TCM:Top Coating Material(顶部涂层材料) SOC:Spin On Carbon(旋涂碳材料) PAC :Photo-Active Compound(感光化合物)
PAG :Photo-Acid Generator(光致产酸剂)
如大家发现数据或内容存在问题,欢迎随时沟通反馈,感谢支持。
注:原始数据中还包含 SOG、SOD 等材料,因其与光刻工艺关联性较弱,故在本次展示表格中予以剔除。


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