三孚新科布局玻璃基板及PLP电镀设备

发布时间：2026-04-24来源：艾邦半导体网

近日，三孚新科披露了2025年年报和2026年一季报。报告期间，公司实现营业总收入4.58亿元，同比减少26.30%；归母净利润约亏损4831.56万元。

2025年年报

2026年一季报

2025年受下游行业周期调整、设备业务承压影响，公司业绩短出现期亏损；2026年一季度则实现营收、净利双增长，成功扭亏。

三孚新科是一家表面工程专用化学品及专用设备提供商，主要产品有电子化学品、通用电镀化学品以及表面工程专用设备等。

AI 产业及智能装备驱动的表面处理技术升级

AI 大模型与智能硬件应用的快速迭代，推动算力基础设施需求激增，驱动高性能服务器、GPU及高阶 PCB 需求大幅增长。高频高速信号传输、元器件精密化、多阶层PCB 等发展方向，加速了对高端 AI 专用设备及耗材的需求。在此背景下，PCB 行业向更高层数、更精细布线和更高可靠性方向发展，对电镀孔壁均匀性及高长径比能力提出了更高要求。同时，面板级封装（如CoWoP）等新技术的出现正在改变封装基板形态，通过直接采用大尺寸 PCB 承载多芯片，降低成本并提升互连密度，国内厂商正加快相关布局。此外，玻璃基板凭借其卓越的电气、机械性能和热稳定性，有望在封装领域替代传统塑料基板，表面处理是解决玻璃基板制造中玻璃与金属结合力差等问题的关键。

从三孚新科已披露的信息看，公司在相关工艺环节已有设备布局。年报显示，其半导体电镀专用设备中的PLP镀铜设备，应用场景包括半导体、3D封装中的层间接续用铜柱电镀、回路电镀、玻璃电镀和PLP半导体电镀等工艺；产品技术特点包括专利设计全框式挂架、一次可放置两片产品背对背、全框导电方式可提升2倍产能，线路、PAD、铜柱均匀性指标为10%。

年报摘要还显示，三孚新科片式VCP电镀设备应用于消费电子、通信设备、5G基站、服务器、汽车用电路板等电镀工艺，创新升级后可应用于载板电镀等mSAP高端工艺制程；其设备特点包括自动化程度高、工艺稳定、产品良率高，并采用复数导电铜轨和独立导电接触装置，以提高电镀效率和控制精度。

在研项目方面，三孚新科应用于 TGV 玻璃基板的填孔添加剂的开发项目已结题，应用于芯片封装工艺；玻璃基板电镀设备的研发项目结题，应用于玻璃基板电镀设备。

三孚新科 TGV 金属化技术布局

玻璃基板的核心在于 TGV（玻璃通孔）的导通与填充。主流工艺通常采用物理气相沉积（PVD）形成铜种子层，再通过电镀实现通孔填充。

在今年2月，三孚新科立足于深厚的表面工程技术积淀，与国内领先的板级扇出型（Panel级Fan-out）封装及玻璃基板制造服务商广东佛智芯微电子技术研究有限公司以及电子电镀设备制造商广州明毅电子机械有限公司建立战略合作关系，深入布局玻璃基板关键工艺及产业化。

三孚新科在电子电路制程领域的长期深耕，为玻璃基板的技术突破奠定了坚实基础。

电子化学品工艺积淀：三孚新科已构建起覆盖PCB、载板及半导体表面处理领域的完整产品链。我们在水平沉铜、脉冲电镀、填孔电镀及化学镍金等核心制程中的长期应用，为玻璃基板表面处理赛道提供深厚的技术和应用沉淀。

设备与药水的协同：作为行业内少有的能提供「化学品+设备」的供应商，我们能整合化学品及设备的联合研发优势，能针对TGV工艺提供定制化的电镀化学品支持。

技术移植及产业化成果：三孚新科积极与行业内领先企业进行技术接触，探索脉冲电镀、填孔电镀等成熟PCB工艺移植到玻璃基板的可行性。目前，这一探索已取得实质性进展：公司旗下广州明毅电子的玻璃基板电镀设备已率先投入试产。

来源：三孚新科2025年年报及官微，侵删

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