珠海有家高端硅光CPO算力芯片新锐

创立不到两年的量引科技，正凭借一枚枚高性能光芯片突破国外技术垄断，打通AI时代数据传输的高速通道。从完成数千万天使轮融资到布局国际前沿赛道，这家初创企业的快速崛起，既是自身技术创新的突围，更是国产高端光芯片产业突破的生动缩影。

| 打通数据传输“高速路”

“光芯片就像是AI时代数据驶入高速通道的‘入口站’，光纤则是承载数据的‘高速公路’。只有依靠高性能光芯片，海量数据才能以光速实现高效传输。”量引科技联合创始人、首席技术官赵京雄生动比喻道。

当前，国内外AI数据中心使用的光芯片正从400G向800G甚至1.6T速率快速演进，作为国内首批布局1.6T、3.2T光芯片的企业，量引科技进展显著——1.6T光芯片将于今年推出工程样品并筹备量产，3.2T光芯片也正同步推进测试，其性能可与全球顶尖产品比肩，精准契合下一代数据中心光互连技术需求。

在技术路径布局上，量引科技实现了主流与前沿的双重突破：既掌握成熟的MZM主流技术，保障产品的稳定性与市场适配性，又前瞻布局MRM创新方案，其基于MRM技术的芯片面积仅为MZM芯片的千分之一，能耗降低三分之一，可完美适配CPO（光电共封装）技术，而CPO正是当前AI数据中心光互连领域的核心发展方向。据悉，国内目前尚无MRM芯片实现量产，量引科技有望率先实现这一领域的国产突破，填补行业空白。

硅光技术则是量引科技实现“弯道超车”、打破国外垄断的关键抓手。过去，高端光芯片市场长期被国外企业垄断，核心症结在于传统EML芯片制作工艺复杂、产能受限，且依赖海外供应链；而量引科技采用的硅光芯片，依托成熟的CMOS制造工艺，不仅成本更低、可扩展性更强，还能依托国内代工厂实现生产，从根源上破解了高端光芯片“卡脖子”的核心难题，其生产制程采用相对成熟的CMOS180nm工艺，不受制于国外晶圆厂的先进制程，实现了全流程国产化支撑。

量引科技核心团队成员均来自Cadence、Intel、Cisco等国际半导体与通信巨头，具备深厚的技术积累与产业经验；创始人李耀基博士拥有30余年产业化经验，曾助力多家企业成功上市。同时，企业深度联动香港中文大学、复旦大学等顶尖院校，搭建产学研协同创新平台，其研发的产品已在多个国际权威平台完成流片验证，核心器件性能完全对标海外高端产品，彰显了扎实的技术实力。

| 前沿布局

2026年1月，量引科技完成数千万元天使轮融资，投资方的认可，核心源于对企业技术路线与发展前景的精准研判。早在企业成立前，投资方就已关注到创始团队的行业影响力与芯片设计经验，并持续跟踪观察其技术路线的可行性与前瞻性。

真正让投资方下定决心的，是2025年3月英伟达GTC大会发布的全球首款CPO共封装光学交换机——该产品采用的正是MRM技术路线的1.6T硅光芯片，与量引科技的核心技术布局完全一致，这也意味着企业的技术路线得到了全球产业巨头的“产业验证”，印证了其布局的前沿性与可行性。投资方表示，在行业内，兼具如此深厚技术储备与前沿布局的团队十分稀缺，量引科技的发展方向精准契合AI时代光互连领域的爆发式需求，是值得重点布局的优质赛道。

随着AI推理与训练规模效应持续释放，数据中心服务器成为核心应用场景，直接带动光互连、光模块等相关领域的爆发式需求。其中，1.6T光芯片需求正急剧攀升，3.2T光芯片则成为下一代技术竞争的前沿方向，量引科技的产品布局既精准匹配当下市场需求，更契合未来3至5年数据中心光互连技术的发展趋势，发展前景广阔。

作为专注于高端光芯片研发的企业，量引科技以3.2T硅光子集成芯片(SiPh)为核心技术底座，构建了覆盖光模块设计、共封装光学(CPO)系统集成的全栈解决方案，重点服务于数据中心、AI超算集群及GPU领域的高速光互连需求，致力于破解行业“带宽墙”与“功耗墙”的双重桎梏，为国产高端光芯片产业发展注入强劲动力。其研发的1.6T/3.2T超高速硅基光芯片(PIC)与光电共封装(CPO)技术，通过自研高速单波通道200G光学微环调制器(MRM)和自主开发专属关键功能器件单元，实现了单颗PIC上的高速调制器集成，进一步提升了产品的核心竞争力。

编辑：是说芯语-小明吧

参考：珠海发布

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