五度妙笔
API商城
数据库2026九峰山论坛在汉召开 化合物半导体迈入关键跃升期！
4月24日，2026九峰山论坛在武汉光谷科技会展中心盛大开幕。本届论坛以“新赛道、新技术、新产品、新市场”为主题，多名院士专家领衔八大高峰论坛，200余场专业报告面向公众精彩开讲，300余家头部企业同台展示，吸引超千家企业代表参会、逾3万名观众到场观展参会，成为中国化合物半导体领域规格最高、规模最大的行业盛会。
“最强大脑”与“产业尖兵”同台论道
化合物半导体迈入关键跃升期
中国科学院院士、武汉大学教授刘胜
开幕式上，中国科学院院士、武汉大学教授刘胜致辞。他围绕“机遇、挑战、路径”三个关键词分享深刻洞察。刘胜院士指出，当前化合物半导体正迎来市场需求与技术推动的双重机遇共振。他强调，构建开放创新的产业生态是突围关键，以九峰山实验室为代表的新型研发机构正探索中国特色发展路径。“我们手中的技术，正在定义未来十年的产业格局。”
第三代半导体技术产业创新战略联盟理事长吴玲
由第三代半导体产业技术创新战略联盟编写的《第三代半导体产业发展报告（2025）》（以下简称“报告”）在2026九峰山论坛开幕式上发布。第三代半导体技术产业创新战略联盟理事长吴玲作为主发布人，介绍了《报告》编制情况及产业趋势现状。吴玲表示，AI浪潮正重塑全球半导体格局，化合物半导体已成为半导体领域高端产业链话语权争夺的焦点。我国化合物半导体领域已实现从技术追赶到局部领先的跃升，正处于从“技术突破”向“产业领先”迈进的关键阶段。“未来5-10年，我们有望实现全球引领，抢占国际科技与产业竞争的战略主动权。”
中国信息通信研究院云计算与数字化研究所数据中心部副主任、高级工程师谢丽娜
在开幕式主旨报告环节，中国信息通信研究院云计算与数字化研究所数据中心部副主任、高级工程师谢丽娜分享了关于太空算力的发展与未来路径。她表示：“太空算力正成为全球竞争新前沿，其中氮化镓、砷化镓等化合物半导体材料与这一领域高度相关。”据介绍，目前国内太空算力产业已进入先导验证阶段。
腾讯数据中心互连硬件架构专家孙敏
“AI时代，网络通信时间占比极大影响GPU集群性能”腾讯数据中心互连硬件架构专家孙敏在2026九峰山论坛开幕大会上表示，光互连硬件迭代周期正大幅缩短。他指出，未来值得聚焦三大方向：新型光电材料（如薄膜铌酸锂）、工程化实现能力、异质集成技术。“先进封装与先进制程，需要整合产业链力量共同突破。”
星曦光董事袁锋
“AI是一个确定性赛道，我们在确定性赛道上看到了光的机会。”星曦光董事袁锋指出，Micro-LED具备高亮度、高响应、低功耗等特性，有望重新定义光和电的交互，在汽车照明、光互连、可穿戴设备等领域有广阔应用空间。2026年1月，由星宇股份、芯联集成与湖北九峰山实验室三方联合成立的武汉星曦光科技有限公司正式落户东湖高新区，注册资本2亿元，未来拟投资30亿元建设Micro-LED智能光科技研发与制造项目，从首次接洽到公司注册，仅用了20天，创下“闪电落户”纪录。在本届九峰山论坛上，由星曦光出品的M-50K高分辨率Micro-LED车载光源芯片首次亮相。
深圳市万里眼技术有限公司CEO刘桑
“测量仪器是半导体产业链中负责‘定量’与‘校准’的‘龙眼’。”深圳市万里眼技术有限公司CEO刘桑在2026九峰山论坛上表示，没有精准测量就没有高性能的设备和产品，高端测试仪器已成为AI算力时代的关键支撑。
他介绍，公司在材料、芯片、算法、软件等七大根技术领域持续突破，推出自研化合物半导体芯片驱动的65GHz带宽高速采样示波器，测试效率提升一倍。“万里眼将坚决把技术‘扎到根’，以‘中国标尺’夯实先进半导体产业之基。”
光谷14平方公里化合物半导体街区全速推进
新签约项目24个
4月24日，开幕式上，24个项目签约落户光谷。
24个项目全部围绕化合物半导体产业布局。其中7个产业重点项目涵盖设计、材料、核心零部件等领域；8个产业培育项目聚焦化合物半导体前沿技术突破；9个九峰山实验室合作项目将充分发挥实验室中试枢纽功能，推动设备、材料等关键要素的一体化研发验证。
作为本次签约的产业重点项目之一，九峰山科技园项目定位为化合物半导体产业创新街区“量产”环节的重要承载区，项目总建筑面积35.3万平方米，包括5栋Fab厂房、2栋研发办公楼、1栋动力站、1栋变电站、1栋宿舍楼。其中Fab厂房可承载8英寸MEMS、12英寸硅基氮化镓等先进产线落地。项目整体预计于2028年6月建成投用。
九峰山科技园效果图
光谷从光电子产业起家，形成了硅基半导体、化合物半导体竞相发展的产业格局。为加快强链补链，以链主企业或链创平台为依托，光谷着力打造千亿级产业创新街区，打通“研发-中试-量产” 全链条，让创新成果从实验室快速走向生产线。目前，以九峰山实验室为核心，面积14平方公里的化合物半导体产业创新街区正全速推进，16.8万平方米的孵化加速及制造基地即将建成，力争3年内引进培育上下游企业100家。
2026先进半导体封装技术与应用论坛（CASPF 2026）邀您5月共赴江南之约！
为更好的推动国内先进半导体封装技术与应用交流，在第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA)指导下，江南大学、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办，将于2026年5月15-17日举办“2026先进半导体封装技术与应用论坛（CASPF 2026）”。论坛内容将围绕硅、碳化硅、氮化镓等集成电路封装技术，涉及先进半导体材料，器件，封装工艺、装备、制造、应用等相关主题，邀请产业链相关专家、高校科研院所及知名企业代表共同深入探讨，追踪先进半导体封装最新技术进展，分享应用及相关生态链构建发展，携手促进先进半导体封装技术协同发展。——CASPF2026 首批嘉宾揭晓！江大先进半导体封装技术与应用论坛邀您5月共赴江南之约！
【赞助、展示及商务合作】
张女士：13681329411 贾先生：18310277858
