20260426-半导体俱乐部周报

半导体俱乐部 带来本周行业周报：

本周，一方面半导体行业数据好看得不行，全球半导体市场规模眼看要摸到万亿美元门槛，台积电、ASML的财报一个比一个亮眼。但另一方面，理想汽车供应链副总裁孟庆鹏说今年车企存储芯片供应满足率可能不足50%的时候，岚图董事长卢放甚至建议消费者“想买车趁早”，在AI这场饕餮盛宴里，总有被挤下餐桌的人。

一、台积电的“烦恼”：钱多得不知道怎么花

4月22日，台积电在北美技术论坛上亮出了一张相当激进的路线图。A13先进制程正式亮相，相比A14可再节省6%的面积，设计规则还与A14完全向后兼容，预计2029年量产。同步披露的还有引入背面供电技术的A12，以及主打性价比的N2U。魏哲家在论坛上强调要以先进逻辑、特殊制程和先进封装三路并进，全面抢攻AI、HPC与移动计算需求。

这个路线图释放的信号很明确：台积电不打算给任何人留活路。从单一节点竞赛升级到完整平台战，客户能从A13、A12、N2U里找到适合自己产品的定位。对竞争对手来说，这不是坏消息，是坏消息中的坏消息。

几天前的财报电话会上，台积电进一步做实了这种碾压姿态。一季度合并营收约1.134万亿新台币，同比增长35.1%，净利润5724.8亿新台币，同比暴增58.3%，双双超预期。先进制程（含7nm及以下）占晶圆总收入的74%，其中3nm占比25%，5nm占比36%。

但真正让人震惊的是资本开支计划。台积电预计2026年资本支出将接近520亿至560亿美元区间的顶端水平，而且魏哲家明确表示，未来三年的资本开支规模将显著高于过去三年（已累计1010亿美元）。换算下来，这意味着每年平均超过300亿美元的持续高投入。

道理很简单：从生成式AI向Agentic AI转变，token消耗量正在上一个全新的台阶。魏哲家说得很直白——尽管台积电已经全力扩产，但整体供给仍然紧张，这种局面可能要持续到2027年，而且建一座晶圆厂至少要两三年，还不够爬坡的时间。

目前在台南新建的3nm晶圆厂计划2027年上半年投产，美国亚利桑那州第二座3nm晶圆厂已完成建设、预计明年下半年量产，日本第二座晶圆厂引入3nm预计2028年投产。3nm毛利率预计2026年下半年就能越过公司平均水位。但代价也是有的——2nm制程下半年量产爬坡会稀释毛利率约2-3个百分点，海外扩产还要再稀释2-4个百分点。

二、ASML：全年看好，Q2却踩了刹车

台积电的扩产大计，直接受益者当然是设备龙头ASML。

ASML本周公布的一季度财报确实亮眼——营收88亿欧元，EPS 7.15欧元，市场预期是85亿欧元和6.90欧元左右，双双超预期。公司还把2026全年营收展望从340-390亿欧元上修至360-400亿欧元，理由是AI带动的先进晶片设备需求持续强劲。

但有个让人困惑的地方：Q2营收指引中值只有87亿欧元，比市场预期的90.4亿欧元低将近4%。全年看好，下一季却更保守。ASML的逻辑是，Q1是欧洲传统旺季，Q2本来就是淡季，但市场明显没完全接受这个说法。财报后ASML美股盘前只涨了1.66%，对一个上修展望的财测来说，这个反应相当克制。

CEO福凯倒是说了个值得关注的信号：根据客户提供的信息，内存产能到2026年皆已售罄，供应紧绷状态甚至可能延续至明年。内存客户贡献了ASML上季新设备净销售额的51%，大幅高于前季的30%；按地区看，韩国客户贡献约45%，台湾客户贡献23%。

但ASML头顶也悬着一把刀。美国国会提出的《MATCH法案》一旦通过，可能要把出口限制从EUV延伸到DUV设备，直接切断中芯国际、长江存储等企业的设备维护与技术支持。

三、美国政府成了英特尔大股东

这大概是本周最具政治意味的新闻。美国商务部将英特尔获批的109亿美元芯片法案补贴，以每股20.47美元的价格转换为4.333亿股普通股，持股9.9%，一跃成为英特尔最大股东之一。

这笔交易背后是英特尔2025年股价暴跌60%、大规模裁员和海外项目暂停的惨淡局面。特朗普政府延续了拜登时期的补贴计划，但强硬要求以股权作为交换条件，态度和操作手法无疑更具进攻性。

与此同时，2026年美国正式通过《MATCH法案》，把出口管制从EUV光刻机延伸到DUV设备，试图形成“设备-制造-服务”的全链条封锁。

但封锁的效果可能要打个问号。2026年前两个月，中国集成电路出口额同比暴涨72.6%，国产AI芯片市占率已达41%。

四、国内半导体展会论坛资讯：九峰山论坛

4月23日，2026九峰山论坛在武汉光谷开幕，超1000家企业参与，展览面积2万平方米。这个角度比起台积电和ASML的宏大盘面，或许更能真实反映国内产业的温度。

化合物半导体产业链上，光谷芯材发布了RF及Power GaN外延片、Micro-LED外延片等三大系列产品，全面覆盖8英寸及6/8英寸衬底规格。昌龙智芯推出氧化镓外延材料及功率器件产品矩阵，肖特基二极管覆盖650V至3300V多个超高压等级，填补了国内空白。硅来半导体发布的SiC晶锭激光切割设备将单片切割效率从15分钟缩短至10分钟，提升50%。

这些细分赛道的突破未必像3nm那样吸引眼球，但它们构成的是整个产业生态的毛细血管。没有这些，先进制程只是一个数字游戏。

就在九峰山论坛的热闹氛围中，资本市场传来两条并购消息。一是中微公司发行股份及支付现金购买杭州众硅电子科技64.69%股权的申请正式获得上交所受理，有望成为科创板首单适用“重组简易审核程序”的案例。二是华兴源创以2.06亿元收购武汉普赛斯39%的股权，持股比例升至51%实现控股并表，想补齐光电半导体和功率半导体测试领域的能力。

两起并购透露出一个共同信号：半导体产业资本运作正在走向纵深。简易审核程序的出现说明政策层面在鼓励效率，而华兴源创收购普赛斯则代表行业整合的需求正在加速释放。

五、车企在AI阴影下挣扎

台积电、ASML数据越好看，另一条故事线就越让人揪心——汽车行业正在AI数据中心脚下“被踩碎了”存储芯片的供应。

进入2026年，汽车行业再次拉响“缺芯”警报。但与上一轮疫情导致的供应链断裂不同，此轮短缺的核心已经从MCU转向了存储芯片。理想汽车供应链副总裁孟庆鹏预警，2026年车企存储芯片的供应满足率可能跌至50%以下。蔚来李斌说得更直接：汽车行业正与AI数据中心、手机“争抢”内存资源，而在动辄千亿美元投资的算力产业面前，汽车行业几乎没有还手之力。

对，你没看错——毛利率低，就只能往后排。AI数据中心出价高，存储巨头自然优先满足。车规级存储毛利率仅约30%左右，HBM等AI级产品的毛利率可以达到传统DRAM的3至5倍。选择做什么生意，对三星、SK海力士、美光来说，根本不叫选择，叫本能。

从数据看价格涨幅更直观：DDR4累计涨幅超150%，DDR5飙涨300%，部分型号甚至暴涨5到10倍。蔚来李斌估算，今年内存涨价可能给高端智能电动汽车带来3000至5000元的成本增加，加上其他原材料上涨将共计影响近万元。

但希望的种子也在裂缝中发芽。存储芯片的结构性进口替代或许正在迎来最宝贵的窗口期。国内唯一实现DRAM大规模量产的长鑫科技已形成DDR系列和LPDDR系列多元产品矩阵，2025年底正式量产LPDDR5X产品，最高速率达10667Mbps，功耗较上代降低30%，非常适合智能座舱和自动驾驶域控的需求。长鑫在合肥和北京的3座12英寸晶圆厂2025年产能利用率高达94.63%，近乎饱和，同时正计划在A股科创板IPO、拟募资295亿元，用于DRAM晶圆制造量产线技术升级等项目建设。

在2026北京车展上，佰维存储就发布了车规级UFS和全国产自研eMMC。佰维的车规产品总监说得很实在：全球存储巨头产能转向HBM，反而为国产化创造了历史性机遇。

六、半导体俱乐部 简评：

当整个行业的灯光都聚焦在AI芯片这个舞台上时，是否有人注意到其他角落里的故事？台积电的先进制程是舞台中央的聚光灯，ASML的营收上修是被反复播放的报幕声。但汽车行业正在AI数据中心的巨大阴影下艰难维持供应，国产替代的机会窗口在裂缝中悄然打开。

德勤的报告预测2026年全球半导体销售额将达9750亿美元，创历史新高，增速从2025年的22%加速至26%。但报告也提醒了一个“危险的坦诚”：高价值的AI芯片目前贡献了约一半的总收入，销量占比却不到0.2%。这意味着，全球三分之一的智慧汽车龙头今年可能面临零库存停产的风险。当AI抢走了全球10纳米以下的全部产能时，汽车行业只能靠抢产线、拼价格来过活，被彻底“降级”。

<以上，完结。>

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