美银美林最新报告显示，在一季度财报季后，各大原厂对扩大HBM产能的态度明显转冷，部分原本划拨给HBM的资本开支预算已被转而投向传统DRAM和NAND。

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英伟达新一代AI平台Vera Rubin即将迈入量产阶段，该平台将大量采用低功耗DRAM。

据悉，南亚科的LPDDR产品已获得青睐，并通过台积电协助成功打入Vera Rubin供应链。

相关产品规格要求更高，单价也优于消费级应用，有望推动南亚科毛利率突破七成大关。

南亚科成为中国台湾首家切入英伟达AI服务器主存储器体系的厂商，打破了以往由韩美主导的市场格局。

对于相关消息，南亚科表示客户合作产品属于机密资料，无法对外说明；台积电方面则未予置评。

一台AI服务器所需的LPDDR容量相当于智能手机的数十倍。

随着Vera Rubin平台大规模导入LPDDR，市场供给将进一步吃紧。

由于对绩效奖金的规模存在严重分歧，三星电子的劳资冲突正急遽升温，三星工会已下达罢工的最后通牒。

工会于4月23日的决议大会上重申，若资方未妥善回应诉求，将自5月21日起发动长达18天的总罢工。

针对工会预告的18天罢工期，业内分析，其对量产所造成的实际冲击将会是罢工天数的两倍以上。

有工程师表示，一旦半导体设备的设定与维护工作长时间中断，要让设备重新恢复正常运转，至少需要花费1个月以上的时间。

另一名工程师指出，由于半导体晶圆厂（Fab）的脆弱性，一旦厂房内缺乏人力，设备就会陆续停机而发生问题。

存储芯片生产的特性在于只要缺乏妥善管理，产量立刻就会锐减10%到20%。

一旦量产受阻，将导致全球存储供应短缺问题进一步恶化，并直接对全球大型科技公司与IT企业造成制造成本上升的沉重压力。

三星电子在DRAM制造技术方面取得突破，首次成功产出10纳米以下级别的工作晶圆。

三星电子上月生产了采用10a工艺的晶圆，并在芯片特性检测过程中确认了工作晶圆的存在。这是该公司首次应用4F平方单元结构和垂直通道晶体管工艺的结果。

在DRAM行业，10纳米级别工艺通常按1x、1y、1z、1a、1b、1c、1d的顺序划分代际。

10a代表1d之后的下一代，是首个低于10纳米的节点，专家分析其实际电路线宽约为9.5至9.7纳米水平。

工作晶圆是指从晶圆上切割下来的芯片中能够按设计正常运作的部分。在开发阶段产出工作晶圆，被视为设计与工艺方向正确的信号，之后将进行良率提升和可靠性验证等后续工作。

三星电子计划今年完成基于此结构的10a DRAM开发，明年进行质量测试，并于2028年将其转移到量产生产线。

该公司计划在10a、10b、10c三个代际中使用4F平方和VCT结构，并从10d开始转向3D DRAM。

三星电子此次成功产出工作晶圆，意味着采用该技术的开发与量产工作将加速推进。

根据市场研究机构Sigmaintell公布的数据，2026年全球笔记本电脑出货量将下降至1.81亿台，同比减少8%，主要原因是DRAM价格大幅上涨，进一步压制了终端市场需求。

在多数品牌面临涨价和出货下滑压力的情况下，苹果成为少数逆势突围的厂商，MacBook全年出货量预计将达到2800万台，同比大增21.7%，成为今年笔记本电脑市场中唯一出货量实现增长的厂商。

从市场背景来看，这并非单纯依靠品牌影响力，而是与苹果近年来在存储器架构、系统调优与定价策略上的布局密切相关。

更为关键的是，苹果没有跟随其他厂商大幅涨价。

当其他笔记本电脑品牌因存储与零部件成本上升而被迫调整售价时，苹果选择保持价格稳定，使MacBook在市场上形成了更明显的价格优势。

以微软Surface为例，经过新一轮价格调整后，12英寸Surface Pro起售价已达到1049美元，反而高于13英寸M4 MacBook Air的999美元；在高端机型方面，配备64GB内存与1TB SSD的15英寸Surface Laptop售价也达到3649美元，高于同等存储配置的16英寸M5 Pro MacBook Pro。

今年笔记本电脑市场整体仍面临成本压力与需求放缓的挑战，但苹果显然凭借统一存储器架构、软硬件整合能力以及更加克制的价格策略，在逆风中占据了相对有利的位置。

当多数品牌仍在消化内存涨价冲击时，MacBook反而有机会进一步扩大市场份额。