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数据库【一周热点】存储巨头错位冲刺；多家晶圆代工厂商涨价；嘉合劲威将被收购
“芯”闻摘要
存储巨头错位冲刺
多家晶圆代工厂商涨价
嘉合劲威将被收购
全球多个先进封装工厂动工
AI光收发模块市场规模预估
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存储巨头错位冲刺
近日，据《金融新闻》报道，三星电子自2026年初以来已将HBM4逻辑裸片（Logic Die）的代工价格上调了约40%至50%。
上调价格的底气源于其4nm FinFET工艺良率的提升与性能的稳定。在目前的HBM4架构中，三星采用了1c（10nm级第六代）DRAM核心芯片搭配自研的4nm逻辑裸片。目前，该裸片已开始出货，预计从2026年下半年起将显著贡献代工业务收入。
尽管逻辑裸片进展顺利，但整体良率仍处于攻坚阶段。据《朝鲜日报》（ChosunBiz）报道，三星HBM4 DRAM的整体良率目前预计仍低于60%。这促使公司计划在下半年将良率提升至接近成熟的水平，以增强其服务包括英伟达在内的关键人工智能客户的能力。【存储巨头错位冲刺：谁在进攻，谁在防守？】
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多家晶圆代工厂商涨价
据媒体报道，3月13日，世界先进发出调价函，函件显示，2025年起，其响应客户需求大幅增加产能投资，但半导体设备采购、原料、能源、贵金属等价格不断上涨，人力与运输等成本亦持续攀升。为维持公司健康经营，以符合客户未来持续增长的产能需求，公司“必须寻求客户理解与支持，共同吸收反映上升的成本”，拟自2026年4月起调整代工价格。
4月16日，晶圆代工大厂联电向客户发出正式通知函，宣布为应对市场强劲需求，以及各项运营成本的增加，预计将于2026年下半年正式调涨晶圆代工价格。此前联电管理层在法说会中也多次提及“当前定价环境显著改善”“订单结构优化、高毛利占比提升”。
TrendForce集邦咨询指出，2025年第四季度，联电在全球晶圆代工市场份额中保持第四位，份额为4.2%。主要客户的稳定订单支撑了其8英寸和12英寸晶圆厂的运营，产能利用率与上一季度相比保持稳定。【联电、力积电、晶合、世界先进集体涨价，成熟制程告别低价时代？】
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嘉合劲威将被收购
4月18日，时空科技发布公告称，拟收购存储模组厂商嘉合劲威100%股权，并向公司控股股东、实际控制人宫殿海募集配套资金。
根据公告，时空科技拟向张丽丽、陈晖、深圳坪山凯晟集成电路创业投资合伙企业（有限合伙）、苏州招赢云腾股权投资合伙企业（有限合伙）、深圳润信新观象战略新兴产业私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）、深圳市高新投创业投资有限公司等19名交易对方收购嘉合劲威100%股权，交易价格为10.78亿元。交易完成后嘉合劲威成为时空科技的控股子公司，其资产及经营业绩将计入公司合并财务报表。
2025年10月，时空科技便宣布拟收购嘉合劲威100%股权，但当时未公布具体的交易价格和支付方式。在最新披露的收购方案中，时空科技明确了交易价格为10.78亿元，并详细说明了支付方式，其中5.75亿元以发行股份方式支付，发行价格为23.08元/股；现金对价5.03亿元。【嘉合劲威10.78亿元易主，国内存储模组厂商“乘风破浪”正当时！】
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全球多个先进封装工厂动工
作为AI存储器的核心玩家，SK海力士正采取“双线出击”战略。在韩国大本营，SK海力士豪掷19万亿韩元（约合人民币875.9亿元）建设清州P&T7先进封装厂。据悉，该工厂已于4月22日正式动工，坐拥约15万平方米洁净室，包括约6万平方米的3层WLP（晶圆级封装）工艺产线，以及约9万平方米的7层WT（晶圆测试）工艺产线。
P&T7是SK海力士继M11、M12、M15和M15X之后，在清州建设的第五个生产基地。工厂建成并投入运营后，清州将稳固其作为SK海力士全球AI存储核心枢纽的地位。
与此同时，巨头们的海外扩张步伐也在加快。据韩国《先驱报》报道，SK海力士投资38.7亿美元的美国印第安纳州先进封装工厂已于近日奠基，预计在2028年下半年开始量产新一代HBM等适于AI的存储器产品。【SK海力士等巨头抢滩，国内产能爆发，先进封装产业格局加速重塑】
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AI光收发模块市场规模预估
据TrendForce集邦咨询最新研究，全球AI专用光收发模块市场进入高速成长阶段，预估市场规模将从2025年165亿美元，一举扩大至2026年260亿美元，年增超过57%。强劲成长不仅来自规格升级，更反映AI数据中心加速建置下，整体光通信供应链正面临结构性重组。
AI数据中心持续扩张，传输速率800G以上、用于AI Server集群互联的光收发模块需求大幅提升。北美超大型数据中心流量长期维持年增30%以上，促使Google（谷歌）、Microsoft（微软）与Meta等云端巨头加码部署GPU与AI Server，进一步带动高速光连接采购需求，然而供应链压力同步浮现。【AI专用光收发模块高速成长：预估2026年市场规模将年增57.6%至260亿美元】
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库克将卸任苹果CEO
2026年4月20日，苹果公司发布公告，宣布重磅高层变动：蒂姆·库克将于2026年9月1日卸任CEO，转任董事会执行主席，继续参与全球政策沟通与高层战略合作；硬件工程高级副总裁约翰·特纳斯将同日接任CEO，并进入董事会。
蒂姆·库克在担任苹果CEO的近15年间（2011-2026年），将苹果从一家以产品创新著称的公司，打造为全球市值庞大、财务实力雄厚的科技巨头。市值从约3500亿美元增长至4万亿美元，年营收从1080亿美元增至4160亿美元，净利润达1120亿美元。
在这些财务成就背后，库克最深远的一项战略决策，便是主导苹果从英特尔芯片向自研Apple Silicon芯片的全面转型。他支持芯片研发团队投入数百亿美元，先后推出A系列和M系列芯片，使Mac、iPad、iPhone在性能和能效上实现了对传统x86架构的超越。【重磅人事变动：库克将卸任CEO，苹果的未来写在芯片上】
