突发！小米报警！拘留十日

4月26日上午，@小米公司发言人微博账号发文，表示近日，我司关注到网络用户李某华在微信群中捏造、散布有关我司及我司创始人雷军先生的谣言。我司报警后，公安机关迅速展开调查，并抓获实际造谣人。目前，李某华已因故意散布谣言、扰乱公共秩序，被依法处以行政拘留十日。

公告称，我们始终尊重并接受社会各界的建议和监督，但网络不是法外之地。对于散布失实信息、蓄意抹黑小米公司及雷军先生声誉的行为，我们将拿起法律武器，捍卫自身权益。

感谢大家一直以来对小米公司的关注和支持。

此前，李某华于4月18日在微信群发布聊天记录，称雷军在高速服务区“被人堵在车里维权”，并捏造“小米汽车被燃油板车运回”等虚假信息。

小米高管徐洁云4月19日曾发文澄清，指出雷军在车内系复盘能耗数据，车外为自发迎接的江苏车友，强调“捏造谣言者可以等着了”。

来源：天天IC

半导体制造流程工序繁琐、精度极高，整体分为晶圆制造与封装测试两大阶段。制造以高纯硅晶圆为基底，首先进行表面清洗，保证洁净度，避免杂质影响芯片性能。随后依次开展薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入四大核心工序。

通过沉积工艺生长氧化层、金属层等薄膜材料，再利用光刻技术，借助光罩曝光将设计好的电路图案复刻在晶圆上。刻蚀去除多余材料，定型精密线路，离子注入改变局部导电特性。

以上工序需要循环数十次，层层堆叠构建复杂晶体管与电路。晶圆加工完成后，会进行电性测试，筛选合格裸片。经晶圆切割、芯片键合、塑封保护、引脚加工，最后完成成品检测与老化测试，全方位把控品质，最终制成商用半导体芯片。