圆满收官!3万人参会,千企参与,2026九峰山论坛交出产业新答卷

展览总面积 20000㎡
300+展商参展,1000+ 企业参与
现场观展参会人次达34263,创历届新高
8大 高峰论坛,200+场会议报告
15 场合作伙伴同期活动
8家 企业 新品发布会上首发新品
24个 新签约项目亮相开幕大会
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2026年4月23日-26日,以“新赛道、新技术、新产品、新市场”为主题的2026九峰山论坛在中国光谷科技会展中心圆满落下帷幕。本届论坛规模与人气双双刷新纪录:
展览面积达20000平方米,汇聚1000+行业企业参与、300+展商亮相参展;现场参展听会人次达34263,较去年增长49.78% 。活动同步开启云端直播,线上观看量超25万人次,论坛期间累计开展200余场专题报告;中国新质半导体创新发展三十年特展延长展出1天。参展规模与专业观众量大幅攀升,全面彰显产业热度,生动勾勒出化合物半导体产业蓬勃发展的崭新格局。

千企参与,国产龙头与创新力量集结
本届论坛创新设立“国产产业链龙头风采展示区”与“新质半导体模范应用示范区”两大展区,六大展馆全产业链覆盖。电科装备、粤芯半导体、北方华创、云南锗业、芯联集成、方正微电子、东风汽车、海思光电等代表展商同台亮相,展品从6/8英寸碳化硅外延片、车规级SiC MOSFET全系产品到硅光芯片、薄膜铌酸锂调制器、超高速实时示波器等超千项产品与技术密集展示。尤为引人注目的是,本届超300家展商中,2016年及以后成立的企业超100家、占比近四成,折射出产业活力强劲、新入局者踊跃。

2026九峰山论坛成为企业新品发布的集中舞台。万里眼正式发布了全球领先的65GHz采样示波器,该产品面向1.6T高速光模块研发与大规模制造场景。8家企业在新品发布会上发布材料、器件、装备等领域的最新成果:光谷芯材集中发布了RF及Power GaN外延片、Micro-LED外延片、光通信与射频As/P外延片三大系列产品;泰晶科技发布面向AI数据中心的两款高端差分振荡器;昌龙智芯推出氧化镓外延材料及功率器件产品矩阵;中电科电子装备集团推出四款先进封装测试核心装备;吾拾微发布了12寸临时键合与解键合方案;星曦光发布了旗舰型车载Micro-LED光源产品—M-50K;硅来半导体发布新一代SiC晶锭激光切割设备。

更有两条创新街区人头攒动,初创企业与高校团队携前沿成果亮相,成为展区内最具活力的区域之一。

24个项目签约,千亿产业街区全速推进
本届论坛产业落地成果扎实。开幕大会上24个项目集中签约落户光谷,全部围绕化合物半导体产业布局,涵盖设计、材料、核心零部件、前沿技术突破及九峰山实验室合作项目等多个维度。作为签约核心项目之一,总建筑面积35.3万平方米的九峰山科技园正式启动,可承载8英寸MEMS、12英寸硅基氮化镓等先进产线落地,整体预计于2028年6月建成投用。围绕九峰山实验室的14平方公里化合物半导体产业创新街区正全速推进,16.8万平方米的孵化加速及制造基地即将建成,力争3年内引进培育上下游企业100家,千亿级产业街区雏形初显。


30年特展与纪录片,首次展映便成现象级
作为本届论坛的文化重磅,中国新质半导体创新发展三十年特展与首部化合物半导体大型专题纪录片《新质芯力量》在B2馆同步展映,科技与文化交相辉映。特展以“筑基、奔涌、激荡、启新”四大篇章全景呈现中国化合物半导体从艰难起步到自主创新的奋斗历程。
纪录片摄制组走访12座城市,收录十余位院士、专家和领军企业家的珍贵访谈。人气持续攀升之下,应公众强烈要求,特展和纪录片在25日闭幕后特别延长一天至26日,累计公映17场次,吸引上万人次驻足观看,成为本届论坛口口相传的“现象级”亮点。

八大高峰论坛,院士领衔锚定前沿方向
本届论坛聚焦化合物半导体领域最具增长潜力的前沿方向,院士及行业顶尖专家、企业领袖轮番登台,200余场专业报告覆盖化合物半导体材料、异质异构微系统集成、光互连技术、智能感知与具身智能、功率电子、无线连接技术、Micro-LED智能显示、未来智能计算等核心议题,听会人数场场爆满,为参会者勾勒出从技术突破到商业落地的清晰路径。

2026九峰山论坛不仅有硬核的技术,更有艺术与温暖:华中科技大学大学生合唱团快闪,50余位师生与现场观众同唱,科技与人文交融;1800余杯“宇宙咖啡”为观众持续供能;多家武汉本地特色餐厅提供高品质茶歇服务,尽显周到诚意。

感谢每一位参与者
2026九峰山论坛的圆满成功,离不开每一位展商的信任、每一位观众的热情、每一位合作伙伴的大力支持、每一位志愿者的辛勤付出。
2026九峰山论坛圆满收官
2027年,不见不散,再启辉煌!


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2026先进半导体封装技术与应用论坛(CASPF 2026)邀您5月共赴江南之约!
为更好的推动国内先进半导体封装技术与应用交流,在第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)指导下,江南大学、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办,将于2026年5月15-17日举办“2026先进半导体封装技术与应用论坛(CASPF 2026)”。论坛内容将围绕硅、碳化硅、氮化镓等集成电路封装技术,涉及先进半导体材料,器件,封装工艺、装备、制造、应用等相关主题,邀请产业链相关专家、高校科研院所及知名企业代表共同深入探讨,追踪先进半导体封装最新技术进展,分享应用及相关生态链构建发展,携手促进先进半导体封装技术协同发展。——CASPF2026 首批嘉宾揭晓!江大先进半导体封装技术与应用论坛邀您5月共赴江南之约!



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