专访 | 泰瑞达：廿五载以测试为基，与AI算力浪潮共进

发布时间：2026-04-27来源：SEMI

今年4月，泰瑞达连续推出面向AI数据中心电路板测试的突破性平台Omnyx，以及加速硅光子和共封装光学量产的全面型自动测试平台Photon 100。而在3月刚刚落幕的SEMICON China 2026上，泰瑞达也全面展示了涵盖从芯片到板级、从电学到光学的先进测试解决方案。

步入2026年，AI对行业未来的深刻影响已不容忽视。AI工厂的快速落地建设，正改写芯片的设计、封装与验证模式。在泰瑞达半导体测试事业部总裁Shannon Poulin看来，行业持续追求更高良率、更强可靠性及更短上市周期的背景下，这些变革让芯片测试的价值愈发凸显。

AI芯片高密度集成，AI芯片功耗激增

Shannon Poulin向《半导体制造》介绍，AI芯片的高密度集成与先进封装是目前行业发展的第一大趋势。当前的AI芯片在单一封装中集成了多颗计算die、高速I/O、网络接口及多层堆叠的高带宽内存。如此高密度的芯片集成意味着，单颗die若存在缺陷，就可能导致整个模组失效。正因如此，测试工作已渗透至制造流程的更多节点：从晶圆级、裸片级、模组级，日益延伸至板级与系统级。“确保每一颗die品质合格，已然成为保障先进封装产品研发投入价值的最优方式。”

AI芯片功耗激增已成为行业第二大趋势。如今，AI芯片的功耗已突破1kW，许多芯片即将突破2kW，超4kW的产品也已纳入规划，整台机架的功耗更是逼近500kW。测试系统不仅需输出对应功率，还需保障芯片的安全、稳定，同时实现精准的温度控制。随着行业向芯片直连液冷技术转型，并开始探索浸没式冷却方案，测试设备亟需新的热管理方式，精准还原芯片的实际工作环境。此外，硅光子和共封装光学等新技术，正持续挖掘新一代架构的性能潜力。带宽需求的暴涨，推动光学器件向计算芯片靠拢。

2026年，这类技术将迈入商业化部署初期。“虽初始量产规模有限，但却意义重大。”Shannon Poulin说。

这一转型也带来了覆盖光、电两大领域的全新测试需求，从硅光子晶圆测试到整机组装完成后的系统级光学检测，均面临新挑战。核心命题贯穿始终：测试能力的升级速度，必须与待测芯片的发展速度同频。具备可扩展性的模块化测试平台，可通过升级适配新接口、更高功率或光学工作流程，助力AI相关项目紧跟技术迭代步伐。泰瑞达半导体测试事业部总裁Shannon Poulin指出，展望未来一年，面对复杂度呈指数级增长的芯片，测试将成为保障芯片质量与良率不可或缺的一环。

廿五载扎根中国，全方位支持产业承诺

在全球AI算力架构加速演进、硅光子与高功率封装技术快速商业化的背景下，中国正日益成为全球半导体创新与产业化落地的焦点。泰瑞达半导体测试事业部副总裁、系统级测试事业部总经理、中国区总裁Jason Zee强调，自进入中国市场以来，泰瑞达不仅是产业发展的见证者和领导者，更是积极的参与者。从消费电子崛起到如今的AI与智能汽车浪潮，泰瑞达的测试解决方案始终伴随中国半导体产业的创新步伐。凭借全球经验与本土洞察，泰瑞达不仅提供设备与技术，更为行业应对“上市速度、系统级可靠性与复杂供应链管理”等关键挑战提供有力支持。

对于快速创新、全球竞争的中国客户而言，测试不仅是质量保证，更是影响产品上市周期与品牌信誉的战略环节。泰瑞达坚持以客户为中心，构建以本土需求为核心的敏捷响应体系，将全球领先的测试方案转化为客户项目中的切实效率与质量保障，并通过深入理解与专业支持，赋能客户实现产品成功。

“应对产业挑战需要汇聚生态合力，客户的持续成功也根植于生态的繁荣。泰瑞达致力于推动本地生态的可持续发展，我们愿与中国产业领袖、工程师和创业者并肩前行，共同应对从AI 算力到硅光子等下一代技术带来的测试挑战，开拓产业新边界。”