大连半导体龙头企业大集合:谁在撑起大连芯片?

在环渤海经济圈的产业棋局中,大连正以存储芯片为核、全链协同为翼,崛起为中国北方半导体产业的战略支点。这座东北老工业基地,用近二十年时间完成从传统制造到 “芯” 高端制造的跨越,成为东北地区唯一具备设计 - 制造 - 封测 - 材料 - 装备完整生态的城市,更是全球 NAND 闪存产业链上的关键一环。2024 年,大连半导体产业总产值达287 亿元,同比增长 11.3%,在全国集成电路竞争力榜单中位列第 13 位,稳居东北龙头。

大连半导体产业的起点,可追溯至 2006 年英特尔落子金普新区。这座投资 25 亿美元的晶圆厂,是当时中国最大的外资芯片制造项目,更埋下大连 “存储基因” 的种子。2021 年,SK 海力士收购英特尔大连晶圆厂,投产后成为东北唯一国际级 NAND 闪存制造基地,聚焦 3D NAND 芯片量产,产能规模与技术水平均跻身全球第一梯队。
如今,SK 海力士大连基地已成为产业 “链主”,带动近 40 家上下游企业集聚,形成 “龙头引领、配套跟进” 的产业集群。从核心的存储芯片制造,到半导体激光器、功率芯片,再到电子特气、精密清洗设备,大连构建起覆盖集成电路设计、制造、封测、光伏电子、配套材料与装备的全产业链条,产品矩阵贯穿非易失性存储器、第三代半导体(GaN/SiC)、电子化学品、晶硅设备等关键领域。
接下来,我们聚焦大连!
盘点当地半导体芯片产业链的代表性企业!
制造龙头
SK 海力士大连

爱思开海力士半导体存储技术(大连)有限公司前身为英特尔 Fab68,该企业前身为英特尔大连工厂,2025年3月完成股权交接,由SK海力士正式接手。是东北唯一国际级 NAND 闪存制造基地,全球 3D NAND 核心产能之一,月产能约 10万片,占 SK 海力士全球 NAND 产能约 25%。作为大连芯片产业的“压舱石”,其年产值超150亿元,核心业务聚焦NAND闪存制造,目前正全力推进HBM(高带宽存储器)等高端存储产能建设,助力大连在高端存储领域实现突破,进一步巩固中国NAND闪存核心生产基地的地位。
半导体材料
大连科利德光电子材料有限公司

材料领域的核心企业,专注于高纯电子特种气体及半导体前驱体材料的研发、生产和销售,是国内少数通过自主研发实现横跨电子特种气体、半导体前驱体材料、集成电路旋涂材料布局的企业,亦是国内唯一自研产品涵盖清洗、刻蚀、掺杂、沉积、离子注入等关键制造工艺环节的半导体材料企业。经过30余年的技术积累,实现国内首家 7N 高纯氨、6N 高纯三氯化硼产业化,产品覆盖清洗、刻蚀、掺杂、沉积、离子注入等关键工艺,应用于 5nm 制程,主导制定多项国家标准,客户包括台积电、中芯国际、长江存储等,产品出口欧美及亚洲多国。
大连华邦化学有限公司

聚焦半导体材料领域的气体纯化设备研发与生产,核心产品为超高纯气体纯化器,可制备半导体生产所需的高纯度氮气、氢气、氩气等,这些高纯度电子气体如同半导体制造的“血液”,支撑着超大规模集成电路等产品的生产。2014年以前,超高纯气体纯化设备被美日企业垄断,该公司研发团队历经无数次试验,开辟全新工艺技术路径,2016年成功开发出9N级气体纯化器,2018年顺利交付大连英特尔的超大型气体纯化器订单,凭借过硬的技术实力赢得行业认可,为半导体材料国产化提供重要支撑。
大连海外华昇电子科技有限公司

专注于电子浆料的研发、生产和销售,其产品被形象地称为电子世界里的“导电胶水”,是MLCC(多层陶瓷电容器)等电子元件生产的核心材料。长期以来,高端电子浆料市场被日韩企业垄断,海外华昇通过持续创新,耗时3年将金属粉体粒径从200纳米推进到120纳米,攻克技术鸿沟,同时搭建行业首条MES系统,将产品量产良率提升至99.9%,逼近全球顶尖水平。
大连大特气体有限公司

总部位于大连金普新区松木岛化工园区,成立于1992年,致力于标准气体、高纯气体、电子特气等产品的研发与生产,是中国最大的实验室特种气体供应商之一、最大的标准气体生产商,同时也是中石化、中石油、中海油重要的特种气体供应商。公司产品广泛应用于电子、石油化工、科研等多个领域,目前在全国拥有11家公司和5个生产基地,还在天津经开区布局特气项目,进一步拓展市场,为大连半导体产业及全国相关产业提供稳定的气体材料支撑。
半导体设备
与自动化
连城数控

大连连城数控机器股份有限公司作为大连半导体装备领域的重要企业,聚焦半导体及光伏设备研发制造,核心产品为晶硅生长、切割设备,同时布局半导体晶圆加工设备,凭借过硬的技术实力,在半导体设备领域占据一席之地,为芯片制造、封装等环节提供相关设备支撑,助力大连半导体装备产业链的完善,同时依托自身发展,带动区域相关产业协同进步。
大连佳峰自动化股份有限公司

装备领域的重点企业,深耕半导体器件专用设备制造20余年,已跻身国内先进行列。公司聚焦半导体封装设备领域,牵头制定半导体封装设备国家标准,承担国家重大专项相关项目,其软焊料黏片机、银浆装片机两种产品的生产排期已延续至年底,多款设备成功替代国外产品,填补多项国内空白。凭借精密机械、视觉识别等集成技术优势,其产品广泛应用于5G通信、新能源汽车、人工智能等领域,为半导体封装环节的国产化提供关键设备支撑。
大连泰一半导体设备有限公司

大连泰一半导体设备有限公司成立于2004年04月19日专注于集成电路及分立器件封装模具的设计、研发和制造,凭借自主创新突破行业瓶颈。由于芯片封装设计难度大、精度要求高,国内同行业多复制国际顶尖公司设计,而泰一半导体通过自主研发,自制特种工具、夹具,并引进美国芯片封装仿真软件,提升产品一次成功率,破解了新产品设计难题。目前,公司正引进生产计划排产软件,进一步提升生产数字化、智能化水平,持续为半导体封装环节提供高精度模具支撑。
封测与设计
润新微电子(大连)有限公司

集成电路设计领域的骨干企业,隶属于华润微电子,前身为大连芯冠科技有限公司,由海外归国团队于2016年创立。该企业深耕第三代半导体产业,采用整合设计与制造(IDM)的商业模式,专注于硅基氮化镓外延材料及电子元器件的研发、生产和销售,2019 年发布国内首款 650V 硅基 GaN 功率器件,性能达国际领先,累计出货超 1 亿颗,产品覆盖电源管理、新能源汽车、高端电机驱动等领域,入选辽宁科创先锋名单。
大连达利凯普科技股份有限公司

专注电子元器件、半导体封装材料领域,为半导体封测环节提供配套解决方案,研发生产半导体封装材料、电子元器件,产品应用于半导体封测及消费电子领域,是大连本土封测配套材料代表企业,助力区域封测产业协同发展。
大连连顺电子有限公司

台湾友顺科技(UTC)旗下 100% 持股的企业,1999 年 7 月成立于大连高新技术产业园区,为国家高新技术企业、大连高新园区明星企业。以 IC 设计为核心,专注模拟集成电路(含电源管理、放大器、霍尔 IC、逻辑 IC 等)与分立器件(含晶体管、MOSFET、可控硅、二极管等)的研发、测试与销售,产品广泛应用于智能手机、消费电子、PC 及电源供应器等领域,拥有 68 项专利,是大连本土模拟与功率半导体设计领域的重要企业。
大连长光辰芯微电子有限公司

依托长光所技术背景,专注图像传感器芯片设计研发,布局高端成像芯片领域,主营 CMOS 图像传感器芯片设计、研发、销售,产品应用于工业、安防、医疗等领域,在高端成像芯片领域具备核心竞争力,是大连 IC 设计领域的重要力量。
谱瑞科技(大连)有限公司

IC 设计企业,专注高速接口与显示驱动芯片领域,主营高速接口芯片、显示驱动芯片设计研发,产品应用于消费电子、显示面板等领域,凭借技术优势在细分市场占据一定份额,是大连 IC 设计领域代表企业,推动区域芯片设计产业发展。
外资配套企业
罗姆电子(大连)有限公司

日本罗姆集团旗下企业,专注功率半导体与传感器领域,主营功率半导体器件、传感器研发生产,产品应用于工业控制、汽车电子、消费电子等领域,是大连功率器件领域重要外资企业,完善了区域功率半导体产业链配套。
韩国高美可(KOMEC)大连工厂

大连半导体配套领域的重要外资企业,目前已正式投产,核心业务聚焦静电吸盘等半导体核心零部件生产。静电吸盘是半导体设备的关键零部件,此前国内相关产品依赖进口,该工厂的投产的有效解决了国产设备的这一痛点。服务长鑫存储、长江存储、中芯国际等全球核心半导体生产企业,进一步完善了大连半导体装备零部件的配套体系,助力大连半导体产业与国际产业链深度衔接。
大连三垦电气有限公司

日本三垦电气旗下企业,专注功率半导体与 IGBT 模块领域,主营 IGBT 模块、功率半导体器件研发生产,服务工业控制、新能源、轨道交通等领域,依托日本技术积累,在功率半导体模块领域具备较强竞争力,为大连半导体产业带来先进技术与产品。
富乐德科技发展(大连)有限公司

专注半导体清洗设备与部件再生服务,主营半导体清洗设备研发制造、半导体部件再生与清洗服务,为晶圆制造、封测环节提供清洗配套,完善了大连半导体产业链服务体系,助力区域半导体企业降本增效。
以上仅为大连部分半导体芯片相关企业,若有疏漏,欢迎大家留言指正补充!
从英特尔到 SK 海力士,从单一晶圆厂到全产业链集群,大连用二十年时间书写了东北半导体产业的崛起传奇。如今,在全球半导体产业重构、国内国产化替代加速的浪潮下,大连正迎来高质量发展的黄金期。
未来,大连将继续锚定存储核心、做强材料装备、补齐设计短板、布局前沿领域,力争到 2030 年,形成千亿级半导体产业集群,成为全球重要的存储芯片制造基地、国内领先的第三代半导体产业集聚区、北方半导体材料与装备创新中心。
芯连渤海,筑极未来。大连半导体产业,正以厚积薄发之势,在东北振兴的浪潮中,奏响 “中国芯” 的时代强音。
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