“二倍速”扩产！台积电今年5座2nm厂同步量产爬坡！

4月28日消息，据台媒《工商时报》报道，在近期落幕的台积电北美技术论坛中，台积电资深副总暨副共同营运长侯永清透露，为应对人工智能（AI）与高性能计算 （HPC）需求爆发，相较过往，晶圆代工龙头台积电正在以“二倍速”扩张先进制程产能，2026年将同时有五座2nm晶圆厂进入量产爬坡（ramp-up）阶段，创下公司成立以来最积极的扩产纪录。

侯永清指出，台积电2nm制程在2025年四季度已正式迈入量产，且良率学习曲线优于3nm世代，即便采用更复杂的纳米片（Nanosheet）架构，仍能快速提升制造稳定度，展现台积电在先进制程上的技术领先优势。下一代A16制程（结合背面供电技术）也在持续推进，将进一步满足AI与车用市场对高效能与低功耗的严苛需求。

在产能布局上，台积电自去年开始展开前所未有产能扩张。其中，今年同时有五座（Phase）2nm晶圆厂同步推进量产。侯永清分析，这种一年内多厂同步导入新制程的模式，过去从未出现，凸显AI需求已迫使供应链进入“超高速扩张”阶段。受益于此，2nm首年产出将较3nm同期提升约45%，显示产能开出效率显著提升。

此外，台积电还加速在全球扩产3nm制程。台积电过去的历史惯例是，一旦某个制程节点达到了目标产能，通常不会再额外增加产能。然而，身为专业的晶圆代工厂，台积电认为其首要责任是为客户提供最先进的技术与必要的产能，以协助客户释放创新能量。

台积电在此前的一季度法说会上强调，基于对AI 应用强劲需求的缜密评估，台积电决定进一步提高资本支出投资，以全面扩充N3 产能。台积电目前正在执行一项涵盖全球的产能扩张计划，以支持包括智能手机、HPC、AI（涵盖基于HBM 的芯片）、车用电子以及物联网（IoT）等多元客户对3nm技术的稳健需求。

据《经济日报》援引供应链消息人士报道，台积电位于中国台湾的3nm晶圆厂原计划到2026年底月产能达到15万片晶圆，但现在预计这一数字将增至18万片晶圆，同比增长超过40%，比最初预估高出约20%。其中，位于中国台湾南部科学园区的一座新的3nm晶圆厂预计将提前于2027年上半年投入量产（原计划是2028年量产）。与此同时，位于美国亚利桑那州的第二座晶圆厂已竣工，计划于2027年下半年开始3nm晶圆量产；位于日本熊本的第二座晶圆厂也已经转为 3nm 工艺，预计将于 2028 年投入量产。

不仅此，台积电整体产能扩张节奏亦同步加快。侯永清透露，2025年至2026年间，每年平均推动9座新建厂或产能转换计划，扩张速度较过去倍增，形成“2倍速扩厂”态势。其中，美国亚利桑那州晶圆一厂2026年产出将较2025年增加80%、日本熊本晶圆一厂今年产出将较2025年增加1.3倍，德国德累斯顿厂也将加速建设，强化地缘供应链韧性。

在需求强劲的先进制程产能支撑下，AI芯片出货动能强劲。侯永清说，2022年至2026年间，用于AI加速器的晶圆出货量已大幅成长11倍，其中大尺寸晶粒需求亦同步提升6倍，反映AI运算架构朝向高整合与高效能发展。

先进封装方面，台积电亦同步加码。 CoWoS与SoIC等先进封装技术持续升级，并大幅缩短量产导入时间，其中SoIC导入时程缩短达75%，强化客户产品上市速度。整体先进封装产能自2022年至2027年将大幅成长约80%，显示封装已从后段制程跃升为AI芯片竞争关键。

随2nm进入量产并启动五厂同步爬坡，搭配全球2倍速扩产先进制程与先进封装扩张，台积电正全面强化其在AI芯片供应链中的关键地位。业界预期，在先进制程与封装双引擎驱动下，台积电将持续扩大领先优势，并主导下一波半导体产业成长节奏。

编辑：芯智讯-浪客剑