增资至51.1亿！这一晶圆大厂，重大调整

今日半导体媒体消息，厦门士兰集华微电子有限公司近期完成重大工商变更，注册资本从2.5亿元大幅增至51.1亿元，增幅高达1944%。同时，公司引入多家国资背景股东并完成法定代表人更替，一系列动作凸显其深耕高端半导体领域的决心，为国产高端模拟芯片产业发展注入新动能。

厦门士兰集华微电子有限公司成立于2025年6月，核心业务覆盖集成电路设计、集成电路芯片及产品制造、集成电路销售等多个环节，是士兰微布局高端模拟芯片赛道的核心载体，承载着企业在高端芯片领域突破发展的重要使命。

此次工商变更中，厦门海厦联投投资合伙企业、厦门产投鑫华科技投资合伙企业等厦门本地国资背景产业基金新晋成为公司股东，原法定代表人陈向东卸任，由吴文接任。股权与管理架构的优化，既为公司引入了国资资本的有力支撑，也注入了新的管理力量，进一步完善公司治理结构。

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增资完成后，士兰微、厦门士兰微电子有限公司与新增国资股东共同持股，形成产业资本与国资协同发力的格局。这种多元化持股结构将为公司后续发展提供更稳定的资本基础和资源支持，助力企业战略布局落地。

值得关注的是，此次百亿级增资并非单纯的资本扩容，其背后是士兰集华总投资200亿元的12英寸高端模拟芯片产线项目推进需求。该项目分两期建设，一期计划投资100亿元，后续还将通过预留资本金引入更多投资方，逐步推进规模化产能布局，为高端模拟芯片制造筑牢产能根基。

当前国内高端模拟芯片市场国产化率偏低，长期依赖进口，而汽车电子、工业控制、新能源等领域的快速发展，对高端模拟芯片需求持续攀升。厦门士兰集华此次增资扩产，聚焦高端模拟芯片研发与制造，不仅将填补国内相关产能空白，助力半导体产业链自主可控，也将为士兰微拓展高端业务、为厦门完善集成电路产业链发挥重要作用，推动国产半导体产业高质量发展。

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