“全球AI硅光芯片第一股”诞生！曦智科技登陆港交所

发布时间：2026-04-28来源：SEMI

今天，“全球AI硅光芯片第一股”曦智科技正式在港交所挂牌上市，截止当天发稿，总市值迅速突破800亿港元。作为全球光电混合算力赛道首家登陆资本市场的公司，曦智科技由麻省理工博士沈亦晨于2017年创办，专注于光互连与光计算两大产品线，其2025年在中国独立Scale-up光互连解决方案市场中占据约88.3%的份额。

曦智科技以全光互连芯片为核心联合产业伙伴共同推出全球首个分布式光交换光互连GPU超节点解决方案光跃LightSphere X，创新性地提出了分布式光交换技术，解决了大规模算力集群中传统电互连、集中式交换的带宽瓶颈与扩展性受限等挑战，构建起高带宽、低延迟、灵活可扩展的自主可控智算集群新范式。

早在2025年11月《半导体制造》以创造了此次“全球首个”纪录的曦智科技作为光芯片设计领域的企业样本之一，探寻如何用“光”重新定义计算与互连，为国产算力集群的崛起提供一条充满潜力的新“光”路径。

曦智科技创始人、首席执行官沈亦晨将算力发展类比电力革命：正如电力提升生活舒适度，算力飞跃将释放思维与精力潜能。而光子芯片正以创新技术开辟新赛道，成为算力突破的核心引擎。

曦智科技自研的分布式光交换光互连芯片

算力集群的“规模悖论”

人工智能飞速发展的今天，为满足参数量越来越大的模型训练需求，在算力领域计算节点正朝着“超节点”的方向演进，主流方向之一即在单个机柜内集成数十甚至数百张加速卡。

在曦智科技Fellow、首席封装工程师陈晖看来，“当前高度集成化架构具有很大威力，但这条路径存在天然的物理极限。单一机柜的空间、供电和散热能力是有限的，强行堆叠硬件将导致成本与能耗的急剧攀升。”

电芯片时代，算力发展带来的核心矛盾引发“规模悖论”，产业必须寻求“第二条路”。

于是自然产生了多机柜互连，将GPU连接成一个更庞大的逻辑实体。然而，当数千张卡需要被连接时，传统的可插拔光模块方案在功耗、成本、密度和可靠性上均面临巨大挑战。

在陈晖看来，“这正是共封装光学等先进光芯片相关技术登场的时刻。技术的演进趋势是不断缩短光电转换与计算核心的距离，其终极目标是实现光电的垂直整合，从而最大程度地保证信号完整性，极致地提升集成度、带宽，并显著降低能耗。”

以高集成度“光引擎”破局

作为这一趋势的早期洞察者和坚定实践者，曦智科技自创立之初便聚焦于硅光技术，致力于开发光计算与光互连产品，其中CPO技术是其攻关的核心之一，而其多年来在光计算领域积累的大规模光电先进封装经验，为曦智科技在光互连方向上的技术推进奠定了坚实的基础。

“CPO解决方案，核心在于一个高度集成的‘光引擎’。”陈晖用一组数据对比展示了其优势，“以博通51.2T交换机芯片为例，若要实现同等的总带宽，传统方案需要128个400G可插拔光模块，可以看出CPO解决方案在空间占用和集成度上拥有压倒性优势。”

这一优势可以直接转化为真金白银的经济效益。据陈晖分享的数据，在一个512卡的单层全交换超节点中：6.4TCPO的光模块数量相比400GDPO从16384个锐减至1024个，节省了16倍；单位比特功耗显著降低，光互连总功耗从DPO的131.072kW、LPO的80.609kW，大幅降至 45.875kW，实现了65%/43%的功耗节省。

“这不仅仅是节能，更是对整个数据中心运营稳定性的革命性提升。”陈晖强调。

最佳平衡点是哪里？

可以想象，在“光芯片”赛道中通往“CPO”的道路布满荆棘，需要技术路线、材料封装与生态的全面创新。陈晖坦诚地分享了其中的核心挑战与技术抉择。

“挑战在于需要重建一套知识体系、工具链和供应链合作关系；机遇在于这是一个格局未定的新战场，有机会通过架构和设计创新，绕过传统电芯片的专利和生态壁垒，在决定未来算力格局的赛道上占据一席之地。”

陈晖介绍，例如，在核心调制器选择上，行业有马赫曾德调制器（MZM）和微环调制器（MRM）两条路径。MZM尺寸较大，但工艺要求低、温度不敏感；MRM尺寸极小，功耗更低，但对工艺和温控要求极高。曦智科技依靠自身深厚的技术底蕴，对MZM和MRM两种路径均进行了布局，以便根据客户芯片的带宽密度需求提供最匹配的解决方案。

此外，“高集成度”还会带来系统性设计难题：“这不再是一个独立的模块，而是与主芯片命运共生的伙伴。”陈晖解释道，“它要求光引擎设计方必须与主芯片厂商进行前所未有的深度绑定和协同设计，从架构阶段就要通盘考虑电、光、热、力等所有因素。”

同时，“异构集成”对材料和封装工艺也提出了极限考验。将多种不同材质、不同工艺制造的芯片集成在同一个封装体内，对CoWoS、FOWLP等先进封装技术以及新材料提出了近乎苛刻的要求。

在这些先进封装技术领域，曦智科技进行了多路径探索，正是为了寻找性能、成本与可靠性的最佳平衡点。

“最具行业性的挑战，是如何构建开放合作生态。”陈晖表示，当前，CPO领域尚缺乏统一的接口标准，测试方案也多为巨头自研，曦智科技正积极推动供应链的多元化和芯片-光引擎-PCB等接口协议的标准化。“我们希望形成一个健康、开放的合作生态，这样才能加速整个技术的普及。”

未来，在光电融合的时代，我们想象可以通过3D CPO技术，实现计算芯片与光引擎的垂直堆叠。这将使超节点内总带宽从现有的1TB量级，跃升至1000TB量级，实现三个数量级的增长。

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