26.51亿战略增持！华勤技术成为晶合集成第三大股东

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双向资本绑定，ODM龙头牵手晶圆代工龙头共谋发展。

4月28日晚，科创板晶圆代工头部企业晶合集成正式发布股份转让公告，披露公司股东力晶创新投资控股股份有限公司，已与华勤技术及其全资子公司合肥勤合签署股份转让协议，合肥勤合将通过协议转让方式，受让力晶创投持有的晶合集成10037.9585万股股份，该部分股份占公司总股本的5%，转让定价为26.41元/股，交易总价款达到26.51亿元。

作为全球智能终端与服务器ODM领域的龙头企业，华勤技术此次增持并非短期财务投资，而是基于产业链长期布局的战略举措，这也是其继2025年7月首次入股晶合集成后，再度对这家本土晶圆代工厂进行大手笔加码。

回顾双方资本合作历程，华勤技术早已深度切入晶合集成的股权架构之中。2025年7月，华勤技术首次通过协议转让方式，受让力晶创投持有的晶合集成6%股份，彼时便成为公司重要股东，同时为后续产业合作埋下伏笔。而本次完成5%股份增持后，华勤技术及其全资子公司合肥勤合将合计持有晶合集成22074.7694万股股份，持股比例攀升至11%，成功超越原股东力晶创投，正式成为晶合集成第三大股东。从晶合集成整体股权结构来看，公司第一大股东为合肥市建设投资控股（集团）有限公司，第二大股东为合肥芯屏产业投资基金（有限合伙），两大股东均为合肥本地国资机构，这也意味着华勤技术成为晶合集成股权结构中最重要的产业资本股东，为双方后续产业链合作提供了坚实的股权基础。

值得一提的是，本次收购交易中，华勤技术全部使用自有资金支付转让价款，并未采用外部融资，展现出公司稳健的财务状况与充足的现金流储备；同时双方还设置了严格的股份减持承诺，合肥勤合承诺本次受让取得的晶合集成股份，自交割日起36个月内不对外转让，华勤技术也承诺不会通过出售合肥勤合股权、降低持股比例等方式，间接转让本次受让的标的股份，彻底杜绝短期套现可能，进一步夯实长期战略合作的根基。

在单向增持之外，华勤技术与晶合集成早已构建起双向互投、深度绑定的产业资本合作模式，形成了紧密的利益共同体。今年4月23日，华勤技术刚刚在香港联交所成功上市，募资净额达到44.63亿港元，本次港股IPO不仅吸引了摩根大通资管、瑞银资管、高毅资产等国内外知名专业投资机构成为基石投资者，更汇聚了多家产业链龙头产业资本，而晶合集成旗下投资平台AuroraSF正是其中之一。据披露，AuroraSF持有华勤技术港股上市后需遵守禁售承诺的股份252.16万股，占禁售H股比例的4.31%，以产业资本身份为华勤技术港股上市保驾护航。除此之外，双方在公司治理层面也已实现深度联动，华勤技术董事长、总经理邱文生已于2025年9月进入晶合集成董事会并担任董事，直接参与晶合集成的战略决策与经营规划，从管理层面打通双方合作壁垒，让产业协同更具落地性。

从行业基本面来看，本次战略合作恰逢全球晶圆代工行业高景气发展周期，也契合国内半导体产业链自主可控的核心趋势。

根据TrendForce发布的数据，2025年全球前十大晶圆代工厂总营收约1695亿美元，同比大幅增长26.3%，创下行业历史新高，地缘政治、AI产业爆发式增长、区域产业补贴政策三重因素共振，推动全球晶圆制造产业格局加速重构，本土晶圆代工企业迎来前所未有的发展机遇。晶合集成作为中国大陆第三大、全球第九大晶圆代工厂，始终聚焦12英寸晶圆代工业务，深耕28nm多元化成熟制程领域，搭建了显示驱动芯片、CMOS图像传感器芯片、电源管理芯片、逻辑芯片、微控制器芯片等多元化工艺平台，产品广泛应用于消费电子、工控、车载等多个领域，其中显示驱动芯片代工业务更是位居全球前列。目前晶合集成月产能约16万片，四期产能建设项目正在稳步推进，产能持续扩张的同时，技术实力与市场份额也在不断提升，是国内成熟制程晶圆代工的核心力量。

而华勤技术作为全球ODM行业龙头，业务覆盖智能手机、PC、可穿戴设备、工控、车载、服务器等多个领域，其“3+N+3”产品队列与晶合集成的芯片应用场景高度重合，双方具备天然的产业链协同优势。华勤技术相关负责人表示，本次增持晶合集成，核心目的是深化与上游核心供应链伙伴的战略协同，向半导体产业链核心制造环节延伸布局，一方面能够锁定稳定的晶圆代工产能，保障终端产品交付能力，提升企业经营韧性与供应链抗风险能力；另一方面也能借助晶合集成的技术优势，推动自身产品技术升级，进一步拓展产业合作空间，提升整体市场竞争力。对于晶合集成而言，华勤技术的战略入股，能够帮助其更顺畅地切入终端品牌供应链体系，实现产能与市场需求的精准对接，加速技术成果市场化转化。