26.51亿！科创板芯片龙头晶合集成获增持

4月28日，国内晶圆代工核心企业晶合集成发布官方权益变动公告，官宣迎来重要股东加码布局。作为中国大陆排名第三、全球位列第九的成熟制程晶圆代工厂，晶合集成此次迎来全球ODM行业龙头华勤技术再度大手笔增持，双方产业链战略绑定持续深化，半导体上下游协同布局迈入全新阶段。此次股权交易并非短期资本逐利行为，而是两大行业头部企业立足产业长期发展、夯实供应链安全、深化双向战略合作的关键重磅布局。

根据晶合集成披露的正式公告信息，公司原股东力晶创新投资控股股份有限公司，已与华勤技术及其全资子公司合肥勤合正式签署《股份转让协议》。按照协议约定，合肥勤合将以协议转让的合规方式，受让力晶创投所持晶合集成合计10037.9585万股股份，受让股份数量占晶合集成当前总股本的5%。本次股份转让敲定单价为26.41元/股，对应交易总金额高达26.51亿元。目前该笔股权过户交易尚未最终完成，仍需通过证券监管部门合规性审核确认，并完成中国证券登记结算有限公司的股权过户登记等法定必备流程，整体交易落地工作正稳步推进筹备。

深耕智能终端与服务器ODM领域的华勤技术，此次增持是其第二次布局晶合集成股权。早在2025年7月，华勤技术就已首度出手，通过协议转让方式拿下晶合集成6%的股份，早早跻身企业重要股东行列，为后续双方产业深度合作筑牢资本根基。伴随本次5%股份增持顺利落地，华勤技术及其全资子公司合肥勤合合并持股规模将达到22074.7694万股，整体持股比例升至11%。这一持股规模不仅成功超越原重要股东力晶创投，更让华勤技术一跃成为晶合集成第三大股东。

从晶合集成整体股权架构底色来看，公司前两大股东均为合肥本地国资核心机构，分别为合肥市建设投资控股（集团）有限公司与合肥芯屏产业投资基金（有限合伙）。在此股权格局下，完成增持后的华勤技术，已然成为晶合集成股权结构中分量最重、关联性最强的核心产业资本股东，国资稳健兜底加持叠加产业龙头深度赋能，为双方后续全方位产业链协同合作筑牢坚实股权基石。

财务层面，本次26.51亿元巨额股权收购资金，华勤技术全部以自有资金拨付，全程未借助任何外部借贷融资，直观彰显出企业自身财务基本面稳健扎实，现金流储备充足充裕，抗经营波动风险能力强劲。此前机构调研交流中华勤技术曾披露，公司2025年上半年受数据业务快速爆发影响，经营性现金流出现阶段性正常波动，下半年已快速回暖并实现13亿元经营性现金净流入，现金流改善成效十分显著，同时企业预判2026年一季度起，整体经营性现金流将持续保持正向贡献，为长期产业战略投资提供稳固资金支撑。

为彻底杜绝短期资本套现行为，坚守长期战略合作初心，本次股份转让专门设置严格的长期锁仓减持承诺机制。协议明确约定，合肥勤合通过本次交易受让的晶合集成股份，自股权交割完成当日起，36个月内不得对外转让；同时华勤技术也作出郑重承诺，不会通过出售合肥勤合股权、变相下调对子公司持股比例等任何间接方式，违规转让本次标的股份。三年锁仓长效约束，充分彰显华勤技术深耕半导体产业链、长期绑定晶合集成发展的坚定决心。

值得关注的是，双方合作早已突破单向股权投资模式，构建起双向互投、深度捆绑、利益共生的紧密战略伙伴关系。就在今年4月23日，华勤技术成功登陆香港联交所完成港股上市，IPO募资净额达44.63亿港元。本次上市基石投资者阵容豪华，不仅汇聚摩根大通资管、瑞银资管、高毅资产等多家国内外知名专业投资机构，更吸引一众产业链龙头产业资本加持，晶合集成旗下专属投资平台AuroraSF便位列其中。据悉，AuroraSF持有华勤技术港股上市限售股份252.16万股，占对应禁售H股总量的4.31%，以资本互投形式双向护航彼此产业发展。

除资本层面深度绑定外，双方在公司治理与战略决策层面已实现深度联动交融。早在2025年9月，华勤技术董事长兼总经理邱文生已正式入驻晶合集成董事会担任董事职务，直接参与晶合集成日常经营规划、核心战略制定与重大项目决策。通过管理层深度入局的方式，彻底打通双方合作沟通壁垒，让产业协同不再停留在纸面协议，而是快速落地为实打实的业务对接与资源互补。

当前全球半导体行业迎来上行窗口期，晶圆代工产业正身处高景气成长黄金周期。据TrendForce集邦咨询统计数据显示，2025年全球前十大晶圆代工厂合计营收规模达到1695亿美元，同比大幅增长26.3%，创下全球晶圆代工行业历史营收新高。业内分析机构指出，地缘产业格局调整、AI全产业链需求爆发、全球区域产业补贴政策三重利好强力共振，持续推动全球晶圆制造产业格局加速重构。在全球产能本土化发展大趋势下，国内本土优质晶圆代工企业，依托庞大国内市场需求支撑与专项政策红利加持，迎来快速成长崛起的绝佳机遇。

作为国内成熟制程晶圆代工核心标杆企业，晶合集成专注深耕12英寸晶圆代工赛道，主打28nm多元成熟制程工艺，已成功搭建起显示驱动芯片、CMOS图像传感器芯片、电源管理芯片、逻辑芯片、微控制器芯片等多品类专业代工工艺平台。公司相关产品广泛应用于智能手机、PC终端、智能穿戴、工业控制、车载电子等多元核心场景，其中显示驱动芯片代工业务稳居全球行业前列。目前晶合集成月度总产能约16万片，产能扩容四期项目正稳步建设推进，后续产能持续释放，叠加技术工艺不断迭代优化，企业市场份额与行业竞争力持续稳步提升。

业务协同层面，华勤技术与晶合集成具备天然的产业链上下游契合优势。华勤技术凭借全域产品布局形成“3+N+3”核心产品队列，业务覆盖智能手机、PC、穿戴设备、工控车载、服务器等多核心领域，与晶合集成芯片代工下游应用场景高度重合。华勤技术官方明确表示，本次持续增持晶合集成，核心战略意图在于深度绑定上游核心供应链关键伙伴，向半导体产业链晶圆制造核心环节纵深布局。一方面可锁定稳定可靠的晶圆代工产能，筑牢终端产品供应链安全底线，强化企业经营韧性与抗供应链波动风险能力；另一方面依托晶合集成成熟制程技术优势，助力自身终端产品技术迭代升级，持续拓宽双方产业合作边界，全面提升企业综合市场核心竞争力。

对于晶合集成而言，引入华勤技术这一全球ODM龙头作为核心产业战略股东，同样利好深远。借助华勤技术在全球智能终端领域的龙头资源优势，晶合集成能够更高效顺畅切入主流终端品牌供应链体系，实现晶圆代工产能与下游终端市场需求的精准高效匹配，加速自身芯片工艺技术成果市场化落地转化，依托产业协同东风持续做大做强本土成熟制程晶圆代工业务。

声明：本文仅为信息交流之用，不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。

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