OpenAI与高通合作开发芯片

发布时间：2026-04-29来源：半导体动态

一、合作开发处理器，2028年量产

4月27日，天风国际证券分析师郭明錤在社交媒体发文透露，OpenAI正与联发科、高通合作开发手机处理器，立讯精密为独家系统协同设计与制造商，预计该手机2028年实现量产。

二、重新定义手机，做手机逻辑清晰

郭明錤认为，AI智能体将从根本上重新定义手机。未来用户使用手机不再局限于打开各类App，而是直接通过手机执行任务、满足需求，颠覆现有手机使用认知。

OpenAI涉足手机领域有清晰逻辑：其一，只有完全掌控操作系统与硬件，才能提供全方位AI智能体服务；其二，手机能掌握用户一切“当下状态”，这是实时AI智能体推理服务的关键输入信息；其三，在可预见未来，手机仍是数量规模最大的终端设备。

三、技术架构转变，设计逻辑革新

在技术架构上，手机需持续理解用户上下文信息，这对处理器提出新要求，如功耗管理、内存分层管理以及本地运行较小模型等。复杂或高强度任务则交由云端AI处理。基于此，手机设计逻辑发生根本转变，要求处理器能在端侧AI小模型与云端AI大模型的分层架构中高效协同。

四、优势显著，构建全新生态

郭明錤指出，OpenAI在消费级品牌影响力、用户数据积累以及AI模型能力方面优势明显。鉴于当前手机硬件高度成熟，OpenAI可借助供应链合作完成产品开发。商业模式上，OpenAI可能将订阅服务与硬件捆绑销售，构建全新AI智能体生态，并与开发者展开合作。

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