2026年第二届玻璃基板与光电融合技术峰会圆满落幕：从TGV工艺到CPO集成，共绘光电融合新蓝图
发布时间：2026-04-29来源：半导体在线
4月27-28日，由半导体在线、Chip期刊主办的“2026年第二届玻璃基板与光电融合技术峰会——从TGV工艺到CPO集成”在东莞松山湖帝豪花园酒店隆重举行。本次峰会汇聚了300+玻璃基板、TGV工艺、CPO技术等领域的知名专家、学者和企业代表，围绕行业发展趋势、最新研究成果和技术经验展开了深入探讨，为我国半导体产业在后摩尔时代的变革中注入了强劲动力。随着 AI 大模型、超算中心与高速光通信爆发式增长，数据传输对高带宽、低功耗、高密度互连的需求呈指数级攀升，传统硅基封装与互连技术逼近物理极限。玻璃基板凭借低介电损耗、高光学透明性、优异绝缘性与可大尺寸化等天然优势，成为突破封装瓶颈、支撑 CPO 技术落地的核心载体；而TGV 工艺作为玻璃基板实现高密度垂直互连的关键，直接决定芯片集成度与性能上限，是当前产业攻坚的核心焦点。在此背景下，本次峰会精准锚定 “从 TGV 工艺到 CPO 集成” 全链条，打通材料 - 设备 - 工艺 - 设计 - 应用的产业闭环，助力玻璃基技术从实验室走向规模化量产，赋能光电融合产业高质量发展。4月27日上午会议由海目星激光产品总监吴晋先生主持。《晶圆级计算系统发展趋势及对玻璃基板的需求》
郝沁汾，中国科学院计算技术研究所研究员/无锡芯光互连技术研究院院长（线上）
《光电融合赋能AI智算新机遇》付攀，无锡光子芯片研究院生态拓展部部长/光子芯谷创新中心副总经理钟飞，甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台负责人（杜坤阳代讲）《基于玻璃基板的CPO 协同设计与 EDA 创新实践》《AI算力高速高带宽需求下的光电合封（CPO）和芯片集成互连技术》《AI算力驱动下，CPO与玻璃基板如何破解高密度、低功耗互联瓶颈？》4月28日上午议程由哈尔滨工业大学田修波教授主持。刘东亮，广东生益科技股份有限公司/国家电子电路基材工程技术研究中心研究所所长、高级工程师本届峰会还为我国玻璃基板和光电融合产业链企业打造了优秀的宣传平台，有多家相关企业在会议上展示了自己的风采。当前，玻璃基板与光电融合产业正处于从技术突破到产业化落地的关键窗口期，机遇与挑战并存。未来，随着 TGV 工艺良率持续提升、成本不断下降、产业链生态日益完善，玻璃基技术将在CPO、2.5D/3D 封装、FOPLP等领域实现大规模应用，成为后摩尔时代半导体产业发展的核心引擎。感谢本次峰会所有演讲嘉宾、参会代表、赞助和参展企业的大力支持与鼎力相助！期待明年再聚！
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