先进封装需求非常强劲，日月光：加大投资

日月光投控今日在法说会中释出明确上修资本支出打算，日月光表示，由于AI芯片需求非常强劲，日月光未来两年将维持高资本扩张产能行动，全面聚焦先进封装（LEAP）及测试，提前为2027年新一波产能需求铺路。

日月光指出，今年先进封装业务需求明显「强于原先预期」，带动公司上修全年LEAP营收展望至35亿美元以上，较原预估再增加约一成，并呈现接近倍增的高速成长。更关键的是，公司强调2027年成长动能将「比今年更强」，显示AI封装需求仍处于加速阶段，尚未见顶。

日月光提到，这些新增的设备资本支出，大部分将投入LEAP业务，特别是晶圆测试（wafer sort）领域，并预计在第四季完成部署，以支援2027年的产能扩充。公司也提前预告，在ATM（后段封测）2026年营收方面，LEAP服务营收将较先前的预估值高出10%，达到35亿美元以上；而主流业务（mainstream segment）则仍维持原先预期，成长速度与去年相近。至于2027年，也会持续看到LEAP业务的强劲动能，并预期营收成长幅度会比今年更强。

在成长结构上，日月光说明，LEAP业务目前以封装为主体，占比约75%，测试约25%，其中又以晶圆测试（wafer sort）为最大动能来源。随着AI芯片复杂度提升，测试需求同步放大，也让公司持续将资源优先投入在高门槛环节。

除了现有封装与测试服务，日月光也同步推进全制程（full process）、共同封装光学（CPO）与面板级封装（PLP）等新技术布局。其中，全制程业务今年目标营收约3亿美元，未来在良率与产能稳定后，管理层预期将对整体毛利结构带来正向贡献。至于CPO与PLP，目前仍处于开发与试产阶段，但公司已与上游晶圆厂及客户密切合作，并建置自动化试产线，预计明年起逐步进入量产。

面对强劲需求，日月光同步启动新一轮资本支出扩张。公司坦言，今年资本支出已显著上修，且「明年仍将维持高档甚至更高」，形成连续两年的重资本投入期。其中约三分之二用于厂房与无尘室建置，显示当前最大瓶颈并非设备，而是产线空间不足。其余设备投资则主要锁定晶圆测试，并将在2027年开始贡献产能。

在资金面上，日月光预期今年自由现金流可能趋近于零甚至转负，未来资本需求将主要透过举债支应。公司强调，已具备多元且具成本效益的融资管道，足以支撑扩产计画。

至于非AI市场，日月光观察，PC与智能手机需求仍持续疲弱，但AI周边芯片、车用与工业应用成长，已有效抵消传统市场下滑，使整体一般业务仍可维持约13%的成长。公司也强调，第一季营收强劲并非来自提前拉货，而是「真实需求」带动，显示AI动能具备结构性支撑。

日月光近期在全球同步推动扩产计划。在台湾，高雄楠梓第三园区已动工，投资金额约178亿元，聚焦先进封装与测试，预计2028年第二季完工；同时在北中南多地亦持续扩充产能。海外方面，马来西亚槟城新厂去年启用，董宏思并表示日月光在新加坡的测试业务也正在大幅提升。

此外，台积电日前于法说会透露大尺寸先进封装方案CoPoS，已于内部建置试产线；针对法人询问面板级封装进度，日月光董宏思表示「按计划进行中」，目前已经安装一条全自动试产线，供客户进行认证，预计明年开始会有小规模量产，「如果有需要，我们将会是第一批开始提升产能的公司。」

日月光投控因应AI先进封装强劲需求，2026年预估资本支出初定为70亿美元，创历史新高，日月光集团营运长吴田玉稍早表示有机会上调，今日法说会也明确表示会上修，并未揭露上修数字。日月光表示，今年资本支出主要用于扩充高阶测试与封装设备，且预计今年有6座新厂动工，高雄仁武园区将是投资重点之一。

首季财报亮眼净利年增近九成：半导体封测获利显著改善，单季每股大赚3.24元

从日月光公布2026年第1季财报，单季合并营收1,736.62亿元，季减2%、年增17%；毛利率20.1%，季增0.6个百分点、年增3.3个百分点；营益率10.1%，季增0.2个百分点、年增3.6个百分点。在半导体封装测试业务获利改善带动下，首季归属母公司净利141.48亿元，季减4%、年增87%，每股税后纯益3.24元。

分业务观察，半导体封装测试第1季营收1,124.34亿元，季增2%、年增30%；其中封装营收896.73亿元，季增3%、年增29%，占封测业务比重79.8%；测试营收210.41亿元，季增1%、年增31%，占比18.7%；材料直接销售16.21亿元，季增20%、年增33%。半导体封测业务毛利率为26.0%，虽较去年第4季26.3%微降0.3个百分点，但较去年同期22.6%明显提升3.4个百分点；营益率14.1%，季减0.6个百分点、年增4.5个百分点，显示相较去年同期，封测本业获利能力已显著改善。

以产品组合来看，Bump／FC／WLP／SiP占封测营收49%，打线封装占24%，测试占19%，其他占7%，材料约占1%。合并业务方面，日月光第1季半导体封测营收约1,116.23亿元，电子代工服务营收613.61亿元。从近五季趋势观察，合并毛利率自去年第1季16.8%逐步升至今年第1季20.1%，营益率也由6.5%升至10.1%，反映半导体封测景气回温与营运效率改善。

展望本季，日月光投控表示，以目前业务状况及汇率假设1美元兑31.8元新台币估算，预期第2季合并营收将季增7%至9%；合并毛利率将季增20至100个基点；合并营业利益率将季增50至120个基点。换言之，公司预期第2季营收与获利率可望同步优于首季，营运动能将延续回升态势。