前AMD技术大牛做AI芯片，融资超5亿元

发布时间：2026-04-29来源：芯东西

产品原生支持主流Agent生态。

作者 | ZeR0

编辑 | 漠影

芯东西4月29日报道，刚刚，北京端侧AI芯片创企原粒半导体发文宣布完成超5亿元Pre-A轮融资。

本轮融资由IDG资本领投，武岳峰科创、国新基金等机构参与，尚势资本、红鸟启航基金、领屹投资、首发展创投、香港木棉花基金及英诺、中科创星、一维创投、水木清华校友种子基金等新老股东持续加码。

融资将主要用于新一代端侧推理芯片研发及系列算力产品量产推进。

通过自研架构与互联创新，该公司即将推出面向端侧AI推理的芯片解决方案，支撑大模型本地运行。

该方案基于Chiplet模块化设计理念，支持灵活扩展与高效协同，能够在有限功耗、成本与体积约束条件下提供更高性能的推理能力。

其产品原生支持主流Agent生态，可在本地运行千亿参数大模型，满足企业及开发者在隐私、安全、成本及稳定性等方面的需求。

官网显示，原粒半导体成立于2023年4月，基于Chiplet技术创新，打造规格灵活的积木式AI推理芯片。

原粒半导体的核心团队来自国际半导体企业，具备多代AI芯片研发经验与完整工程化能力。根据官网，其团队成员有超过15年的高性能处理器研发经验与优化实践，曾主导近10款主流AI芯片量产交付。

原粒半导体创始人兼CEO方绍峡博士曾任AMD芯片研发总监、赛灵思AI处理器研发总监，长期从事高性能处理器与AI芯片架构设计，拥有多项相关发明专利。

自成立以来，原粒半导体聚焦端侧AI推理场景，致力于将服务器级别智能，下沉至桌面与边缘设备，实现更低成本、更高效率、更安全可控的AI计算基础设施。

本轮融资完成后，原粒半导体计划进一步推进产品研发与量产进程，并持续拓展应用场景与合作生态。

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