双星闪耀，华大电子重磅亮相Auto CS

3月26日，The 9th AutoCS 2026智能汽车信息安全大会暨展览会于上海盛大开幕，华大电子携多款智能网联车安全芯片产品及解决方案亮相大会,全面展示在车规级安全芯片领域最新成果。






实力之星——斩获重磅奖项



在展会首日举行的ArtiAuto Award颁奖盛典中，华大电子凭借在智能网联车领域的深厚技术积淀以及优异的市场表现，斩获“年度优秀汽车信息安全产品提供商”奖项，硬核实力再获行业权威认可。






领航之星——深度剖析，共谋发展



智能网联车已成为移动互联网的重要部分，面临各类信息安全风险和隐患，安全芯片作为最核心、最有效的硬件可信载体，能够为智能网联车提供全方位的密码算法及数据保护能力。针对行业趋势，华大电子给出了自己的解决方案。在26日AutoCS论坛上，华大电子汽车安全芯片应用解决方案经理唐文彬深度拆解行业发展趋势，详解华大电子如何深耕车联网领域，建立安全新生态。





依托二十余年安全芯片技术积累，华大电子在智能网联车安全芯片领域已经拥有了从技术研发到产业落地的全链条能力，提供高安全、高可靠性车规级安全芯片产品。最新推出的新一代车规级安全芯片产品——CIU98_B系列，是全球首款高健壮性+高可靠性于一体的小容量车规产品，全面支持商密算法，适配车联网车规SE、车规eSIM/M2M以及车规OBU-ESAM等主流场景，为车辆提供“安全启动、安全存储、身份认证、接入的访问控制、数据通信安全防护”等全面的安全保护，使车载设备具备与云端系统的双向认证能力，防止中间人攻击等伪造身份接入。提供安全存储和运行环境，增强敏感信息存储、运算、传输安全，有效防止信息及流程处理过程的信息泄露与篡改。


目前，华大电子车规级安全芯片产品已大规模应用超过3000万颗，得到业界客户的广泛认可。同时，华大电子深度参与国家智能网联车信息安全以及密码产品应用相关标准制定，牵头并承担多项国家级研发课题，并与头部车企及Tier1达成深度合作，加速推动国产安全芯片在T-BOX、数字车钥匙、舱驾域控及高速公路ETC等场景的规模化商用。





斩获行业重磅荣誉，彰显技术标杆实力。深度前瞻专业分享，引领产业安全发展，彰显央企责任与担当。面向新时代，华大电子将紧跟智能网联车安全技术发展步伐，持续为全球汽车厂商和Tier1供应商提供更安全、更可靠、更高效的产品与服务，以安全芯片技术为智能网联汽车产业的信息安全保驾护航。