高美可半导体设备核心部件研发制造项目在惠州仲恺奠基动工

 4月20日，四川井研县举行四川凌曜半导体有限公司年产100亿颗芯片封测项目一期生产启动仪式，现场气氛热烈、暖意融融，标志着井研县在半导体产业领域实现突破性进展，迈出了产业转型升级、培育新质生产力的关键一步。

据悉，该项目是井研县2026年重点招商引资项目，由深圳启浩半导体有限公司总投资35亿元建设，自今年1月正式签约落户以来，在当地政府的高效服务和全方位要素保障下，快速推进项目落地建设，仅用3个月时间便实现试生产，创造了招商引资和项目建设的“井研速度”，彰显了区域营商环境的吸引力和政企协同发展的强大合力。

项目相关负责人在启动仪式上介绍，后续将严格按照既定生产计划有序推进各项工作，全力推动项目产能快速释放。一方面，加快推进现有生产设备调试优化，力争尽快实现全线设备满负荷运转，充分发挥设备生产效能；另一方面，加快新增产线布局，预计5月底前，6条新增生产线将全部完成安装调试并投入使用，为产能提升提供坚实支撑。根据规划，到2026年底，该项目一期年产能有望达到80亿颗芯片，为区域产业发展注入强劲动力。

该项目的建成投产，具有重要的战略意义和现实价值，不仅填补了井研县在高端半导体封测领域的产业空白，更将推动区域产业结构优化升级，为井研县打造乐山乃至四川重要的半导体封测基地奠定坚实基础。项目全面达产后，将进一步完善区域半导体产业链条，吸引上下游配套企业集聚，形成产业集群效应，助力区域经济高质量发展。

记者了解到，该项目还有明确的二期建设规划，远期发展前景广阔。二期建设预计投入资金25亿元，将充分利用厂区内30亩闲置土地，新建约3万平方米厂房，重点建设半导体集成电路芯片封测项目总部、相关配套设施以及年产70亿颗芯片的封测生产线。同时，二期项目还将新增200个就业岗位，既带动当地群众就业增收，也为产业持续发展储备人才力量，持续为井研半导体产业高质量发展注入新活力。