北京市先进半导体用功能金刚石新材料概念验证平台公开征集概念验证技术需求的通知

 北京市先进半导体用功能金刚石新材料概念验证平台公开征集概念验证技术需求的通知

各高等院校、科研院所、半导体及新材料企业、创新创业团队：

北京市先进半导体用功能金刚石新材料概念验证平台（以下简称 “平台”）由北京安泰钢研超硬材料制品有限责任公司牵头，联合北京科技大学、北京创挚益联科技有限公司共同建设，是经北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会批准设立的专业化概念验证公共服务平台。为充分发挥平台在先进半导体、功能金刚石新材料领域的技术、设备、中试及成果转化优势，面向社会公开征集概念验证技术需求，以有偿服务模式提供全流程概念验证支撑，助力科技成果从实验室走向产业化，现将有关事项通知如下：

一、平台概况

平台聚焦先进半导体用功能金刚石新材料赛道，拥有 2000㎡专业研发与中试场地、MPCVD 沉积设备、晶圆减薄机、单晶研磨机、金刚石抛光机、材料表征与可靠性检测等成套专用装备，组建由材料、半导体、器件、装备、投融资专家构成的专业团队与顾问智库，具备技术评估、可行性论证、工艺攻关、样机试制、小批量试产、性能检测、可靠性验证、成果转化对接全链条服务能力，可将成果技术成熟度从 TRL3-4 级提升至 TRL5-6 级，破解成果转化 “死亡之谷” 瓶颈。

二、征集范围

面向全国征集与先进半导体、功能金刚石新材料相关的概念验证技术需求，重点包括：

1. 高品级金刚石（单晶 / 多晶 / CVD 金刚石）制备技术与工艺验证需求；

2. 半导体用金刚石散热材料、封装材料、复合功能材料验证需求；

3. 半导体晶圆加工用金刚石砂轮、薄壁套料钻头、精密刀具等工具验证需求；

4. 金刚石基光电 / 电子器件、射频器件、辐射探测器等器件验证需求；

5. 金刚石材料表征、可靠性测试、性能标定等检测验证需求；

6. 半导体金刚石装备研制、工艺优化、工程化验证需求；

7. 其他与先进半导体用功能金刚石新材料相关的概念验证需求。

三、申报条件

1. 申报主体为全国范围内高校、科研院所、企业、创新创业团队等，产权清晰、无知识产权纠纷；

2. 技术成果处于实验室研发阶段，已完成基础验证，尚未实现工程化、产业化，具备明确应用场景与产业化前景；

3. 技术方向与平台专业领域高度契合，有明确的概念验证目标、考核指标与实施方案；

4. 申报方同意以有偿服务模式与平台签订服务合同，接受平台统一服务流程与收费标准(对于有较大发展潜力的项目，平台可给予相关空间、设备、材料等支持，并提供一定资金奖励）。

四、服务内容

1. 技术评估与可行性分析：成果技术成熟度评估、技术路线论证、商业前景分析；

2. 工艺与中试验证：批产工艺攻关、样品 / 样机研制、小批量试制、工艺定型；

3. 检测与可靠性验证：热导率、缺陷密度、力学性能、电学性能、环境可靠性等全维度测试；

4. 配套支撑：场地与设备共享、技术咨询、专家指导、成果转化对接、政策申报辅导。

五、申报材料

1. 《概念验证技术需求申报表》（电子版 + 盖章扫描件）；

2. 申报主体资质证明（营业执照 / 事业单位法人证书等）；

3. 其他可证明技术创新性与可行性的补充材料（可选）。

六、联系方式

1. 申报邮箱：maxiaoyuemxy@163.com（邮件主题命名：技术需求 + 单位名称 + 项目名称）

2. 咨询联系人：马老师

3. 咨询电话：18810894533

4. 咨询时间：工作日 9:00-11:30，14:00-17:00

5. 平台地址：北京市顺义区中关村（顺义）第三代半导体产业园

七、其他事项

1. 材料提交期限：即日起至2026年5月30日19:00优质需求可优先安排验证；

2. 平台未委托任何机构或个人代理申报、代理服务，任何中介代理行为均与平台无关；

3. 申报方须保证技术信息真实合法，平台对申报资料严格保密；

4. 本通知最终解释权归北京市先进半导体用功能金刚石新材料概念验证平台所有。