CASPF2026报告前瞻

 近年来，人工智能技术的快速发展推动机器人产业进入到了全新阶段，机器人产业正在从单一的运动控制往智能化、多模态感知、高精度控制、电器小型化、场景定制化等多维度并行发展。受机器人本体体积的制约，集成了电机本体、驱动板、位置编码器与减速机的一体化关节电机模组已经成为主流机器人的核心设计部件。当前，机器人产业正处于大规模应用的前夜，涉及机器人运动控制相关的负载能力、长巡航能力、高精度控制、响应速度等均与关节电机的性能直接相关。其中，涉及机器人关节电机的高功率密度、高扭矩密度、轻量化、快速响应、低发热、低EMI/EMC等关键参数又均受电机驱动芯片的性能影响。低压GaN器件具备内阻低、开关损耗低、功率密度大、体积小等显著优势，是适用于机器人关节电机驱动的理想开关。 

5月15-17日，由江南大学、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办的“2026先进半导体封装技术与应用论坛（CASPF 2026）”将在江阴启幕，聚焦硅基、碳化硅、氮化镓等领域的技术痛点与产业机遇，探讨国产技术如何赋能产业链协同发展。 

莱特葳芯半导体（无锡）有限公司总经理刘天奇受邀将出席论坛，并带来《面向机器人关节电机的高功率密度IPM技术及应用》的主题报告。当前由于GaN器件输入/输出电容小，因此开关速度极快，高的dV/dt与di/dt极易引起驱动芯片和功率晶体管的可靠性降低或控制失效。为了降低GaN器件高开关速度引起的寄生噪声，行业内普遍使用先进互联技术来消除传统引线键合引起的寄生，进而优化GaN器件的开关环路。报告将结合莱特葳芯的研发实践与行业洞察，深入剖析机器人关节电机对功率半导体的技术需求，分享应用于机器人关节电机高功率密度IPM的要素，以及机器人关节电机驱动芯片/模块的功率密度与可靠性提升。

刘天奇在功率半导体领域深耕十余年，拥有丰富的技术研发与产业管理经验。他曾任职于国际知名功率半导体企业，主导过多款高端IPM产品的研发与市场化项目，对功率半导体技术演进及下游应用需求有着深刻理解。莱特葳芯半导体作为国内专注于功率半导体模块研发与制造的新锐企业，其产品凭借高集成度、高可靠性与高效能的特性，已成功应用于多家知名机器人企业的关节电机系统，为客户实现了产品性能提升与成本优化的双重价值。报告除了展示高功率密度IPM在提升机器人关节电机性能方面的显著成效，以及高功率密度IPM技术为机器人产业发展带来的全新可能，也将为产业链上下游企业的技术研发与战略布局提供参考。敬请期待！

嘉宾简介

刘天奇，中国科学院大学与兰州大学联合培养物理学博士，2011-2019年在中国科学院近代物理研究所从事宇航集成电路研发工作，2019-2021年在清华大学高性能计算研究所开展博士后研究，2021-2024年在澳门大学模拟与混合信号超大规模集成电路国家重点实验室任博士后研究员，高级工程师职称，曾任中国核学会辐射物理分会副秘书长。近年来，主要从事高可靠高温高压集成电路、第三代功率半导体（GaN/SiC）驱动与模块集成技术、宇航集成电路设计加固等研究工作，在ISPSD、APEC、IEEE TCAS、IEEE TNS等顶级期刊和会议累计发表论文60余篇，申请专利30余件。2023年创办莱特葳芯半导体（无锡）有限公司，专注高可靠性驱动与高功率密度IPM技术领域，利用先进系统级封装技术开发GaN/SiC等高能效、高功率密度IPM产品，推动机器人智能化、无人机低空经济、绿色AI算力电源等产业快速发展。

公司简介

莱特葳芯半导体（无锡）有限公司于2023年7月正式运营，是专注于先进IPM驱动技术的集成电路公司，团队聚焦于高可靠性驱动和高功率密度IPM两个核心技术领域，基于自主技术完善供应链体系，推动GaN基、SiC基、Si基先进IPM方案/产品的研发与销售，促进我国机器人、AI算力、新能源汽车、工业控制、油气钻探等行业健康快速发展。技术团队依托于澳门大学、清华大学、中国科学院等顶尖高校的技术专家，以及来自行业一线的技术精英共同组成。核心成员均拥有超过15年以上的产品开发经验，硕博士学历人员占比100%，具备从芯片设计、制造工艺、封装测试到终端应用的全产业链技术贯通能力，实现了芯片研发与量产的关键环节全覆盖。企业自运营以来，先后获中国无锡“太湖杯”国际精英创业大赛全国总决赛二等奖、获第十二届中国创新创业大赛“优秀企业”与全国100强企业，入选创新型中小企业、国家高新技术企业、专精特新重点培育企业。

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