HBM成印钞机,三星电子创下季度新高;机械硬盘2027年产能售罄

今日热点
1. 三星电子创下季度新高
2. HDD 2027年产能分配完毕
3. 德明利同比增长超45倍
4. 慧荣营收同期翻倍
5. 联电启动晶圆代工涨价计划
6. 三星家族跃升亚洲富豪第三
01
三星电子创下季度新高

今日热点
1. 三星电子创下季度新高
2. HDD 2027年产能分配完毕
3. 德明利同比增长超45倍
4. 慧荣营收同期翻倍
5. 联电启动晶圆代工涨价计划
6. 三星家族跃升亚洲富豪第三
01
三星电子创下季度新高
01
三星电子创下季度新高
三星电子公布最新业绩。
2026年第一季度营收同比增长69.2%,达到133.87万亿韩元。
净利润则增长474.3%,达到47.23万亿。
营业利润同比增长756.1%,达到57.23万亿。
季度营收和营业利润都超过前一季度创下的纪录新高,分别为93.84万亿韩元和20.07万亿韩元。
其中芯片业务贡献了大部分收益,负责半导体业务的设备解决方案部门实现营收81.7万亿韩元,营业利润达53.7万亿韩元。

远超出市场预期117.13万亿韩元的营收、38.12万亿韩元的营业利润。
同时,三星电子表示,第二季度内存需求将持续强劲,将在第二季度出货HBM4E样品,需求增长将在下半年加速。
面向英伟达的Vera Rubin平台,率先启动行业的HBM4大规模生产及销售;预计第二季度人工智能基础设施投资将扩大。
02
HDD 2027年产能售罄
02
HDD 2027年产能售罄
希捷召开的2026财年第三季度财报电话会议,表示2027日历年末的HDD产能已基本分配完毕。
希捷正与客户敲定直到2027财年末的具体生产合同,并积极参与持续到2028日历年乃至更晚的战略规划讨论。
并观察到数据中心细分领域按容量计的单价出现了5%左右的同比增长,出货的机械硬盘总数没有太大变化,总出货容量提升是来自HAMR等技术带来的单碟容量增长。

希捷预计第二代商业化HAMR解决方案Mozaic 4可在本季度得到所有头部CSP认证,Mozaic 4到本日历年末将占据整体HAMR HDD出货容量的多数。
目标到2027财年末70%的出货容量由HAMR HDD贡献。
展望未来,第三代商业化HAMR,Mozaic 5当前开发进展良好,将实现单碟5TB、单盘50TB的目标,有望在2027日历年末完成验证出货。
此外,希捷目前专注于高碟数的HAMR HDD以满足云端需求,因此暂未规划5碟20TB或类似的小容量HAMR产品。
03
德明利同比增长超45倍
03
德明利同比增长超45倍
德明利发布公告,归母净利润同比增长4943.39%、扣非净利润同比增长4547.48%。
2026年第一季度实现营业收入75.38亿元,同比增长502.08%。
归属于上市公司股东的净利润为33.46亿元,上年同期亏损6908.77万元,同比扭亏为盈,2025年Q4净利润7.15亿,据此计算净利润环比增长367%。
经营现金流为-2.41亿元。

业绩变动主要系行业与市场环境改善、公司技术与产品布局持续优化、销售结构优化综合推动所致。

04
慧荣营收同期翻倍
04
慧荣营收同期翻倍
存储主控芯片大厂慧荣科技公布2026年第一季度财报,单季营收达3.42亿美元,创历史新高,环比增长23%,同比增长105%。
第一季度毛利率为47.2%,净利润5385万美元。

慧荣三大产品线均逆势大幅增长,车用存储产品和企业级解决方案表现亮眼,该产品线环比增长205%-210%,同比增长高达755%-760%。
嵌入式eMMC与UFS控制器因市场份额持续提升,环比增长30%-35%,同比增长超过140%。
边缘及企业级SSD主控方面,虽因季节性因素小幅环比下降5%-10%,但新一代PCIe Gen5控制器开始贡献营收,带动40%-45%的同比增长。
慧荣总经理苟嘉章透露,企业级MonTitan SSD控制器将于本季度提前进入出货阶段,预计2026年下半年开始放量,其终端客户已涵盖5家全球一线云服务提供商,包含2家美国及3家亚洲客户。
展望第二季度,慧荣预计营收将介于3.93亿-4.11亿美元之间,环比增长15%-20%,同比增长98%-107%,毛利率预计介于48.5%-49.5%。
05
联电启动晶圆代工涨价计划
05
联电启动晶圆代工涨价计划
晶圆代工大厂联电近日举行法说会,公布最新营运展望。
公司预计第二季产能利用率将重返80%以上,较第一季的79%有所回升。
同时,联电正式宣布将于2026年下半年启动晶圆代工价格调涨计划。
需求复苏主要受22纳米与28纳米制程强劲带动,通讯、工业、消费性电子及AI相关应用领域均展现韧性需求。

针对市场关注的定价策略,联电证实已向客户发布2026年下半年涨价通知。
执行长王石强调,此次价格调整完全基于公司能为客户提供的核心价值与差异化技术,主要为应对不断攀升的营运成本,包括原物料、能源与物流费用,同时支撑长期技术与产能投资。
在新兴技术领域,联电积极开拓先进封装业务,目前与超过10家客户密切合作,预计2026年将有超过35个新产品完成设计定案。
面对成熟制程的竞争压力,联电重申战略定位,逐步降低标准型、大宗商品化市场的风险,将资源集中在高附加价值的特殊制程。
06
三星家族跃升亚洲富豪第三
06
三星家族跃升亚洲富豪第三
随着半导体与人工智能芯片市场强势复苏,三星家族的财富在短短一年内呈现惊人增长。
根据《彭博亿万富翁指数》显示,该家族总财富已从去年的201亿美元大幅跃升至约455亿美元,其亚洲富豪排名也从第十位冲上第三名。
过去一年中,三星电子市值飙涨50%-60%,带动家族核心持股公司获取巨额收益。
这波涨势核心动能源于三星在HBM领域的技术突破。
2025年全球芯片需求全面喷发,特别是来自英伟达、AMD及大型CSP的庞大订单,助力三星成功夺回全球DRAM约40%的市占率。

分析师预估,这波市场回暖直接为三星家族输入了300亿-350亿美元收益。
目前整个家族资产总值已突破800亿美元,财富规模已超越台积电创始人张忠谋。
尽管未来面临美中局势紧张及AI产业泡沫化等风险,但预测三星家族增长势头将有机会持续攀升至2027年。
END

资源中心



