港交所年度最火IPO，被这家AI硅光芯片公司拿下

全球首家实现光电混合算力大规模部署的公司，光计算芯片全球累计出货量连续两年位居第一。

2026年4月28日，曦智科技正式于香港交易所主板挂牌上市，成为“全球AI硅光芯片第一股”。

此次IPO发行价183.2港元/股，开盘后涨超380%，市值约800亿港元，募资23.77亿港元，基石阵容汇聚阿里巴巴、淡马锡、贝莱德等20家全球顶级产业与投资机构，堪称港交所年度最火IPO。

图源：曦智科技

招股书显示，曦智科技由麻省理工学院物理学博士沈亦晨创立，专注于光电混合算力领域。公司以光子矩阵计算（oMAC）、片上光网络（oNOC）和片间光网络（oNET）三大核心技术为基础，打造光子计算和光子网络两大产品。

光互连销售是曦智科技主要收入来源。从2023年至2025年，公司营收从0.38亿元增长至1.06亿元，2024年至2025年，曦智科技光互连Scale-up产品收入已由4702万元增至7558万元。

曦智科技已实现从原型研发到规模化商用的跨越，旗下光跃LightSphere X超节点完成128卡商用落地，可全面适配主流大模型训练与推理场景，有效提升GPU集群利用率，大幅降低数据中心功耗与延迟。

图源：曦智科技

当前全球AI算力需求呈指数级攀升，传统电子芯片逼近物理极限，硅光技术被公认为下一代算力基础设施核心演进方向。

根据弗若斯特沙利文数据，曦智科技凭借光互连与光计算两大产品线，已成为全球首家实现光电混合算力大规模部署的公司。

2025年，在中国独立Scale-up光互连解决方案市场，曦智科技按收入计算排名第一，市场份额约为88.3%，为多个千卡级GPU集群提供支持。其光计算芯片全球累计出货量，连续两年位居第一。

根据规划，曦智科技70%的募集资金将用于未来五年研发投入。其中，35%聚焦光互连业务，重点攻坚高端硅光芯片设计、高速光电传输等核心技术；35%投入光计算领域，集中资源迭代并研发下一代光电混合计算卡，加速落地商业化。