又一固态变压器发布，采用GaN器件

据行家说《2026氮化镓（GaN）产业调研白皮书》调研了解，双向氮化镓技术的应用场景越来越广泛，除了车载OBC、光伏逆变器等市场外，而最近又有企业将双向氮化镓技术应用到了固态变压器领域。

4月28日，全球微型逆变器龙头企业Enphase Energy宣布，他们开发出了一款分布式固态变压器——IQ® SST，该产品是专为人工智能数据中心打造，以满足更高密度的 800 VDC (±400 VDC) 直流电源架构需求。

Enphase的固态变压器有几个主要的技术创新之处：

• 取消集中式电源转换，用342个功率模块达到1.25MW的总功率，可组合扩展至5MW；

• 功率模块采用了双向氮化镓技术，可实现98.5%的效率。

该公司透露，其IQ SST平台的完整系统演示预计在今年下半年完成，而客户试点项目将于2027年启动，批量出货预计将于2028年实现。

同时，Enphase预计，从2028年初始供货到2031年，IQ SST 在人工智能数据中心的潜在市场规模将超过11 GW。

Enphase是微逆行业的开创者，2009年率先实现微型逆变器大批量商业化应用，巅峰时期全球市占率超80%。截至目前，该公司累计出货约8780万个微型逆变器。

但最近几年，其全球龙头地位有所松动。根据伍德麦肯兹（Wood Mackenzie）最新报告，Enphase在2025年美国户用逆变器市场的市占率跌至31.7%，与SolarEdge（31.3%）和特斯拉能源（29.6%）非常接近。

除了户储微逆业务外，Enphase近几年的业务还拓展至完整的家庭能源管理平台，2024财年其IQ Battery的出货量约为445.5 MWh，2025财提升至706.1 MWh。

而进入2026年，Enphase又将产品触角拓展至市场应用面更为广阔的SST领域。

据介绍，Enphase这次发布的IQ SST，旨在以分布式“超级集群”架构取代传统的集中式电源转换。

据了解，IQ SST机架整体功率可达1.25 MW，是由342个智能化的半导体和软件定义功率模块构成。

这些功率模块峰值功率可以达到4kW，以串并联方式协同运行。该系统通过内置冗余设计，预计可实现98.5%的效率和99.999%的可用性，即使只有90%的电源模块参与运行，也能确保系统持续运行。

此外，IQ SST平台采用无内置电池设计，因此可以减少或省去机架级电池组和UPS系统的需求。

更重要的是IQ SST的功率模块源采用了双向氮化镓器件——与该公司的Enphase第九代微型逆变器平台一样的技术。

“行家说三代半”此前报道提到，Enphase IQ9™微型逆变器在2025年下半年导入了GaN技术（链接）。

对于固态变压器采用GaN技术，Enphase认为，它可在功率模块层面实现快速、紧凑且高效的功率转换。

这次事件对于氮化镓行业来说，一方面表明氮化镓的应用场景即将拓展到更高压（800Vdc）、更大功率（1.25MW）的场景；另一方面也表明氮化镓的可靠性已经进一步得到认可，不仅可胜任快充等小功率场景，现在已经能胜任可靠性更为严苛的数据中心场景。

而之所以采用双向氮化镓，该公司联合创始人拉古·贝鲁尔认为，它可以帮助他们构建单级拓扑的分布式固态变压器设计。

对于这种分布式设计，Enphase认为，这种架构在电力电子领域会优于集中式架构，他们在太阳能领域已经证明了这一点。

该公司总裁兼CEO巴德里·科坦达拉曼表示，随着人工智能机架向 800 VDC (±400 VDC) 架构和兆瓦级密度发展，“我们相信分布式架构非常适合这种转变，而这正是我们正在构建的”。

此外，巴德里·科坦达拉曼还透露，他们还将进一步拓展氮化镓技术的应用边界，预计将于2026年中期推出11kW的电动汽车充电器——由三个全GaN微型逆变器构成。

事实上，不只是Enphase一家微逆厂商在进入SST赛道，例如另一家光伏逆变器厂商SolarEdge在2025年11月就宣布要开发面向规模数据中心的固态变压器（SST）平台。

此外，传统变压器厂商、UPS设备厂商甚至充电桩等领域的厂商也在推出SST设备，尤其是大量电源侧企业正在借助SST的变革性机遇向上游延伸，切入供配电端口，从而导致曾经的设备边界在模糊，全新生态正在形成。

2025—2026年将是固态变压器（SST）样机集中发布的关键窗口期，而SST技术价值的真正落地，离不开碳化硅、氮化镓等核心器件的深度赋能。

除了氮化镓外，从现阶段已公布的SST方案来看，许多产品方案更多采用的是碳化硅技术。为响应SST产业界对更聚焦的技术交流与方案碰撞的迫切需求，6月3日，“行家说三代半”将在上海举办“数据中心·电驱·能源技术应用创新峰会”。

本次峰会将集结固态变压器与碳化硅器件等领域的头部厂商，围绕AI算力基础设施、固态变压器等前沿赛道，展开一场关于SiC半导体创新应用与系统方案的深度碰撞——直击技术痛点，共探产业落地的下一程。

更值得期待的是，大会期间，行家说将重磅发布《800VDC数据中心核心技术专刊：储能AIDC与第三代半导体》。这份凝结深度调研与前瞻研判的专刊，将为业界首次系统梳理AIDC与宽禁带半导体的融合路径，助力决策者抢占技术先机。

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