嘉宾议题揭晓！CASPF2026先进半导体封装技术与应用论坛5月启幕

发布时间：2026-04-30来源：第三代半导体产业

聚焦后摩尔时代，共话封装新突破

CASPF2026

2026先进半导体封装技术与应用论坛

5月15-17日

邀您共赴江南之约！

会议嘉宾议题正式公布，

汇聚产学研用各界力量，

共探后摩尔时代，

先进半导体封装技术创新与产业发展新路径。

扫码&点击↓WPS表单报名

CASPF2026参会住宿及交通登记

扫码选择酒店，酒店联系核实预定信息

推荐酒店

CASPF2026

江大先进半导体封装技术与应用论坛

邀您5月共赴江南之约！

—— 完 ——

推荐阅读：

聚势共赴！2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD2026）邀您6月相约上海

划重点！“十五五”规划纲要：加快宽禁带半导体产业提质升级，推动超宽禁带半导体产业化发展

启动申报｜2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2026）优秀功率半导体产品征集活动

光子封装黄金时代：技术谱系全面升级，2031年规模剑指144亿美元！

AI算力狂飙！GaN/SiC撑场，英伟达牵头800V HVDC，开启数据中心供配电革命！

一图看懂氮化镓GaN在英伟达AI数据中心里的应用

【赞助、展示及商务合作】

张女士：13681329411 贾先生：18310277858

转载说明：本文系转载内容，版权归原作者及原出处所有。转载目的在于传递更多行业信息，文章观点仅代表原作者本人，与本平台立场无关。若涉及作品版权问题，请原作者或相关权利人及时与本平台联系，我们将在第一时间核实后移除相关内容。