7月·苏州！CS China化合物半导体盛典：黄金展商席位稀缺开抢，带你抓住产业链新机遇！

AI算力集群光互连架构与硅光CPO生态

探讨硅光CPO在AI算力中的核心架构价值，解析InP光源与GaAs VCSEL在硅光CPO中的协同及光电融合，并阐述EML与硅光调制器阵列的异构集成、混合键合与微间距互连技术如何支撑下一代光互连演进。

InP基高速光芯片供给革命与AI算力基础设施保障

探讨AI算力驱动下InP基EML/DFB激光器的量产良率突破，协同衬底、外延至封测全产业链，保障AI数据中心与CPO供给，解析InP基器件在单波100G/200G及更高速率下的技术演进与成本优化。

GaAs VCSEL阵列与AI数据中心短距光互连

聚焦GaAs基VCSEL主导AI算力集群短中距光互连，探讨突破多结、高温高速技术，混合集成硅光芯片，覆盖晶圆测试到数据中心部署的全链条产业化。

AI芯片先进封装与光电异构集成

聚焦2.5D/3D封装、Chiplet架构、硅/有机/玻璃中介层在AI芯片中的创新应用；探讨InP激光器、GaAs探测器与硅基AI计算芯片的光电融合异构集成方案；打通从底层光子材料、互连架构到AI系统集成的完整技术链条。

宽禁带与超宽禁带功率电子：AI算力基础设施的能源底座

深入探讨该类材料在AI数据中心电源、AI服务器高效供电系统中的技术跃迁与市场路径；解析宽禁带与超宽禁带材料的核心瓶颈突破；覆盖AI算力基础设施、人形机器人、车规级高压应用等场景，为智能算力时代提供高可靠、高功率密度的能源保障。

Micro-LED光通信芯片与AI算力网络应用场景

探讨Micro-LED的独特优势；聚焦Micro-LED光通信芯片的量产瓶颈突破、巨量转移良率提升与晶圆级一致性控制；解析其在LPO、CPO、AOC等光互连封装架构中的"杀手级"应用场景；探讨Micro-LED如何满足AI集群对超高带宽密度、超低功耗光互连的迫切需求。

InP/GaAs激光器先进封装与高密度光耦合技术

聚焦InP基EML/DFB激光器与GaAs基VCSEL在AI中的先进封装挑战；探讨激光器与单模/多模光纤、硅光波导的高效耦合技术；解析透镜集成、主动对准、激光焊接及共晶键合等关键工艺；以及InP/GaAs光源的微组装、热管理与可靠性保障技术。

化合物半导体先进制造与AI算力全链生态闭环

展示InP、GaAs、GaN、SiC等化合物半导体在AI服务器、光通讯、5G基站及新能源汽车中的真实落地案例；打通从InP/GaAs光芯片、GaN/SiC功率器件到AI整机系统的全链条；加速从材料创新、激光器/探测器制造到AI算力效率提升的闭环。