专访 | 格罗方德胡维多：AI大规模商业化落地，半导体产业的关键转折点

发布时间：2026-04-30来源：SEMI

今年开年，格罗方德宣布收购新思科技ARC处理器IP解决方案业务，继续加速在物理AI领域的布局。实际上，去年一整年，格罗方德在AI数据中心和汽车这两大核心板块动作频频，先后收购了RISC-V芯片企业MIPS与硅光子芯片企业AMF，布局边缘AI与数据中心通信技术；与广州增芯科技达成制造合作回归中国市场，聚焦汽车CMOS技术。

格罗方德通过战略收购与生态协作强化其核心竞争力，也显示了其在包括超低功耗CMOS、硅光、AI等制造、封装及IP技术持续投入的决心。

格罗方德销售副总裁兼中国区总裁胡维多在接受本刊专访时指出，今年半导体产业最关键的转折点将围绕人工智能的大规模商业化落地及其底层基础设施建设。

AI大规模商业化重构行业底层逻辑

在胡维多看来，围绕人工智能的变革正从需求、技术、架构这三个维度重塑整个行业的发展逻辑。

随着AI大模型、超大规模数据中心及下一代计算应用的爆炸式增长，行业正面临更高的带宽和能效挑战。根据中国信息通信研究院的数据，2024年中国人工智能核心产业规模已超过9000亿元人民币，增速约24%，预计到2025年将突破1.2万亿元。此外，大模型在制造环节的应用比例从2023年的19.9%增长至25.9%，显示出AI技术在智能制造和企业生产中的渗透正在加速。

AI所带来的不仅是简单的市场扩容，而是一次从性能、功耗、连接性的颠覆性改变，半导体行业必须从底层技术上做出回应。

格罗方德也正探寻更多技术创新的可能，去应对多元化人工智能生态所带来的不同需求，收购AMF正是一次新技术的押注。

去年11月，格罗方德宣布收购硅光子芯片企业AMF，利用AMF位于新加坡的200mm平台，满足长距离光通信、计算、激光雷达和传感等领域的需求。格罗方德还计划在新加坡建立硅光子学研发卓越中心，专注于研发用于400Gbps超高速数据传输的下一代材料。

胡维多认为，传统铜互连逐渐接近其物理极限，硅光子技术能够实现超高速、低能耗的光互连，可光速驱动数据传输，已成为满足大规模AI模型、数据中心以及下一代计算应用不断增长需求的一项变革性技术。

在AMF之前，格罗方德收购了MIPS则是从芯片架构层面的另一次押注。

MIPS是一家老牌处理器IP供应商，拥有近40年的历史，也曾数度易主。在2022年，MIPS战略重心转向为各类应用的实时计算场景（尤其边缘AI领域）提供基于RISC-V架构的处理器IP及软件工具。

胡维多表示，RISC V的产业化进程正在加速。凭借其开放架构及出色的功耗效率，RISC-V在边缘AI、智能终端以及物联网等关键增长领域越来越具有价值。

通过这项收购，格罗方德成功整合了针对物理AI和推理进行优化的RISC-V计算能力，可以为更广泛的人工智能生态形成良好的互补。

全球多元化布局

当前全球产业链高度分化，多区域制造和灵活调配的需求显著增强。在中国，诸多海外企业加深本土化布局，以“在中国，为中国”的策略，将制造与服务能力引入中国市场，并加大本地化产品的研发。

格罗方德也不例外。

胡维多对本刊表示，中国作为全球多元化制造解决方案战略的重要组成部分，格罗方德通过本地制造合作伙伴支持客户满足本地生产需求，同时依托全球制造网络，实现高质量、灵活且可扩展的供应保障。

早在前年，格罗方德就已释出寻找中国本土合作伙伴的消息。去年，格罗方德在宣布任命胡维多为中国区总裁的同时，也宣布了其在广州的制造合作伙伴增芯科技。

胡维多透露，与增芯科技的合作是满足支持中国市场的关键一环，增芯科技具备本地生产能力，而格罗方德掌握工艺技术，目前已有相关计划正在推进中，首先将以汽车工艺为主，利用CMOS平台，开发40nm工艺。

汽车业务是格罗方德目前增长最快的业务之一，其AutoPro™平台涵盖汽车电子七大关键领域，包括感知、执行、控制、计算、连接、显示和电力，并提供完整的汽车级工艺组合（0.18μm至12nm）。此外，格罗方德提供覆盖22nm、40nm等主流车规级制程的差异化制造技术，已实现与汽车OEM、Tier 1、Tier 2的全层级合作。

上文所提到的收购MIPS，亦是让格罗方德升级为“芯片+系统”综合服务商，可直接对接车企自研芯片需求。

胡维多强调，中国客户的发展并非局限于国内市场，而格罗方德是唯一一家在欧洲、亚洲、美国均有生产基地的企业，格罗方德的策略是通过本土制造合作伙伴提供制造解决方案，并借助自身全球网络平台，使客户能够在当前高度注重供应链韧性的时代，既满足本地市场需求，又能拓展国际市场。

物理 AI 正成为半导体演进的重要方向

谈及2026年对半导体行业的最大期待，胡维多认为，随着人工智能从云端计算持续向真实物理世界延伸，物理AI正成为半导体和智能系统演进的重要方向，加速从数据中心走向智能终端、边缘设备以及汽车和工业等应用场景。

对于格罗方德自身而言，2026年是将2025年的收并购、产能布局与战略合作成果持续推进落地的一年。

“作为领先的车规级半导体解决方案提供商，我们的物理AI布局重点围绕汽车、家庭及工业物联网等场景，比如下一代软件定义汽车，物理AI在实时感知、控制和决策方面发挥着关键的赋能作用，” 胡维多表示。

韧性是全球产业链分化背景下，所有制造企业的核心战略关键词。面向2026年，格罗方德将持续聚焦于全球制造能力的提升和产能布局优化，进一步提升供应链韧性和制造灵活性，以更好地支持客户在复杂多变的全球环境中实现稳定增长。

此外，在推动技术创新的同时，格罗方德也聚焦可持续发展，不再局限于合规要求，而是逐步融入工艺设计、制造运营和技术创新的全过程。胡维多表示，持续推进可持续制造，帮助客户实现环境目标，并强化其作为可靠、面向未来合作伙伴的地位。例如，格罗方德的FD-SOI技术可降低40%能耗，为物理AI提供支持，实现分布式智能、实时响应，以及网络边缘与物理世界中更高效的设备运行。