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数据库Amkor预测英特尔玻璃基板技术将在3年内实现商业化
随着芯片变得越来越复杂，以满足不断增长的计算和内存需求，先进封装技术对于任何大型晶圆代工厂来说都至关重要。
Amkor 表示，由英特尔牵头研发的 CoWoS 封装技术替代方案——玻璃基板，有望在 3 年内实现商业化。
台积电凭借其CoWoS 2.5D技术，成为全球最重要的先进封装供应商。目前的芯片需求是将HBM芯片和逻辑芯片集成到单个封装中，而HBM芯片的数量正在迅速增长。最近，OpenAI展示了其如何利用类似EMIB的解决方案来突破当前CoWoS技术的限制。
图片来源：英特尔
台积电等半导体制造商正通过推出新的CoWoS芯片解决方案来扩展芯片性能。该方案设计的目标是到2029年实现超过14倍光罩尺寸的解决方案，并提供24倍HBM封装。此外，还有更先进的解决方案，例如SoW-X，其光罩尺寸可扩展至大于40倍，并提供大于60倍HBM封装。这将显著提升下一代芯片的计算能力，但此类解决方案也存在一些问题。
问题在于常见的复杂性和成本问题，因为更大的封装体更难设计、制造和保持平整。热应力和机械应力会导致翘曲，而基于RDL的工艺可能会使生产周期超过一个月。
这些因素导致半导体生态系统在性能、衬底、散热管理、连接技术和数据传输结构等方面出现瓶颈。为了克服这些瓶颈，玻璃基板技术被视为一种可行的替代方案。
在韩国首尔举行的电子技术大会上，Amkor Technology 团队负责人Too Dong-soo表示：“与传统的有机基板相比，玻璃基板具有更优异的热稳定性和变形抑制特性……我们预计它们将在三年内实现商业化。”
Amkor 已是英特尔在玻璃基板领域的重要合作伙伴，多家大型企业也对这项将改变芯片制造行业基础的下一代技术表现出浓厚的兴趣。英特尔已在其下一代 AI 产品方案中展示了采用 EMIB 封装的首款“玻璃核心”基板。
玻璃基板项目是在英特尔前任首席执行官帕特·盖尔辛格 (Pat Gelsinger) 任内启动的。曾有报道称英特尔可能会放弃该项目，但现任首席执行官陈立步 (Lip-Bu Tan) 已表示有兴趣继续推进该项目。
英特尔首席执行官帕特·盖辛格展示了一块带有硅光子集成电路芯片堆叠的玻璃载体晶圆。盖辛格于2023年9月19日星期二在加利福尼亚州圣何塞举行的英特尔创新大会上展示了这块晶圆。（图片来源：英特尔公司）
来源：wccftech，侵删
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