国产镀层一哥赴港IPO

深圳创智芯联近期二次向港交所递交上市招股材料，冲击港股IPO。

电子封装湿制程镀层材料是半导体、PCB制造环节不可或缺的关键核心耗材，主要用于芯片封装电路导通连接、元器件防氧化防腐保护，适配新能源车、AI服务器、消费电子、工业控制等全品类主流终端领域，下游刚需支撑扎实，行业整体需求基数大、发展稳定性强。行业整体发展背景、下游需求支撑逻辑、市场竞争格局以及国产化推进节奏，清晰勾勒出赛道发展底色，也是看懂创智芯联长期成长逻辑的核心关键。

从行业长期发展大势来看，国内湿制程镀层材料市场早年长期被海外国际大厂牢牢垄断，半导体高端封装所需的核心镀层材料高度依赖进口。早期国内本土厂商技术积累薄弱，仅能布局低端PCB基础镀层材料领域，产品精度、工艺配套能力均达不到半导体高端量产标准，难以进入核心供应链体系。近几年国内半导体产业链自主可控进程全面提速，叠加先进封装、功率半导体、高端PCB产能持续向国内集聚转移，本土镀层材料行业迎来千载难逢的替代窗口期，行业整体规模稳步扩容，长期增长确定性十足。

湿制程镀层材料行业技术门槛高、研发认证周期长，整体市场集中度偏高，头部企业优势明显。目前行业参与者主要分为两大阵营，一类是传统海外国际老牌厂商，凭借早年技术积累和长期客户绑定，仍占据国内高端市场存量份额；另一类就是以创智芯联为代表的国内本土优质厂商，近些年技术快速突破，产品性能、工艺适配能力已追上国际水准，性价比和本地快速服务优势突出，正在持续抢占海外厂商市场份额。按2024年收入规模统计，创智芯联已是国内本土湿制程镀层材料及一站式镀层方案龙头企业，本土市场地位稳固。

核心来看，当前镀层材料赛道国产替代正处于加速关键期，替代逻辑十分清晰。第一，政策端持续扶持半导体及电子材料国产化，下游芯片厂、封测厂、PCB大厂都在主动推进供应链去进口化，优先导入本土合格供应商，给创智芯联这类本土龙头企业提供了绝佳导入机会。第二，本土厂商产品技术已实现突破，创智芯联多款核心镀层材料关键指标达标甚至优于海外产品，完全满足车规、半导体高端量产要求，替代硬件条件成熟。第三，本土企业交付周期短、售后响应快、定制化工艺适配灵活，对比海外厂商交期长、服务滞后、价格偏高的短板，本土化竞争优势十分明显，客户替换意愿持续提升。

目前替代节奏呈现明显的梯度推进特征，低端PCB镀层材料已基本完成国产替代，国产化率处于高位；中端封装基板、常规芯片封装镀层材料替代正在全面提速，本土厂商份额快速提升；高端晶圆级先进封装、碳化硅功率半导体配套镀层材料，替代处于初期突破阶段，也是创智芯联未来核心发力和增量增长空间所在。整体来看，行业国产替代不是短期趋势，而是长期不可逆的产业大方向，本土龙头企业成长确定性极强。

整体而言，湿制程镀层材料行业赛道优质、需求稳健，国产替代空间广阔、推进节奏持续加快。

创智芯联作为本土行业龙头，卡位优势显著，技术和客户基础扎实，乘着国产化替代的行业东风，叠加IPO募资扩产、研发加码赋能，后续有望持续替代海外厂商份额，持续享受行业成长与国产替代双重红利，长期发展成长路径清晰明朗。

声明：本文仅为信息交流之用，不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。

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