大手笔！江苏半导体“小巨人”在青岛、苏州、新加坡投12亿建芯片实验室

4月24日，江苏科创板上市公司胜科纳米（688757.SH）发布非公开发行股票相关公告，官宣拟定增募资总额不超过12.06亿元，加码核心主业产能升级与全球化研发布局。本次募集资金将精准投向三大核心建设项目，分别为青岛检测分析能力提升建设项目、苏州总部检测分析能力提升建设项目以及新加坡检测分析及研发中心建设项目，持续扩充核心检测设备产能、完善区域服务网络、强化前沿技术研发实力。

胜科纳米（苏州）股份有限公司2012年扎根苏州工业园区成立，是国内半导体第三方检测分析领域极具核心竞争力的专业服务商，也是国家级专精特新“小巨人”企业，凭借多年技术深耕与经验积淀，在业界素有“芯片全科医院”的美誉，精准卡位半导体产业链研发制造、品质管控、工艺优化的关键刚需环节。不同于半导体芯片设计、晶圆制造、封装测试等前端核心生产环节，公司专注于产业链配套刚需的第三方检测分析细分赛道，核心定位是为半导体全链条各类市场主体提供专业技术诊断与研发辅助服务，助力客户快速排查产品研发及量产过程中的各类技术难题，有效提升芯片产品良率、优化生产工艺参数、缩短新品研发周期，成为半导体产业高质量发展不可或缺的技术支撑力量。

公司业务布局全面覆盖半导体全产业链上下游，服务客户群体广泛且结构多元，既涵盖半导体原材料供应商、核心生产设备制造商、各类芯片设计企业、晶圆制造工厂、封装测试厂商，也辐射下游终端电子应用企业、科研院所及高等院校，累计已为全球2000余家各类机构提供专业检测研发服务，市场口碑与行业认可度持续攀升。

在经营模式上，胜科纳米独创特色“Labless”服务模式，精准破解半导体企业自主搭建检测实验室成本高、周期长、技术壁垒高、运维难度大的行业痛点，以专业化、集约化、规模化的第三方检测服务，为各类半导体企业降本增效、技术创新减负赋能，持续夯实自身在国内第三方半导体检测赛道的头部市场地位。随着人工智能产业快速崛起、先进制程芯片研发迭代加速以及国内半导体产业国产化进程持续深化，下游各类检测分析需求持续爆发增长，公司核心业务营收规模稳步攀升，发展韧性与增长动能持续凸显。

胜科纳米并无传统实体硬件产品，核心核心产出为标准化、定制化相结合的高端半导体检测分析技术服务，构建起覆盖芯片研发、试产、量产、售后全生命周期的完善服务产品矩阵，核心主营产品服务聚焦四大核心板块，全方位满足半导体产业各类检测诊断需求。第一大核心服务为失效分析服务，也是公司根基性核心业务，主要针对芯片研发及量产过程中出现的功能失效、性能异常、使用寿命不达标等各类问题，依托晶体管级纳米探针分析技术等行业领先核心工艺，精准定位芯片上亿个晶体管中的失效点位，深度剖析失效根本原因，为客户优化产品设计方案、改良生产工艺流程、解决量产良率瓶颈提供精准数据支撑与技术解决方案，是芯片企业新品研发突破与量产品质管控的刚需核心服务。

第二大核心服务为材料分析服务，重点聚焦半导体原材料、晶圆基材、封装材料、核心辅材等各类半导体相关材料的微观结构检测、化学成分分析、材质性能表征等检测工作，精准研判原材料品质是否达标、材料适配性是否符合先进制程生产要求，从源头把控半导体生产基础材料质量，从产业链上游环节规避因材料缺陷导致的芯片生产故障与产品失效问题，筑牢半导体生产制造源头质量防线。第三大核心服务为可靠性分析服务，主打车规级、工业级、消费级等不同应用场景芯片的长期稳定性、环境适应性、使用寿命耐久性等极限工况检测与寿命测试，严苛匹配车载半导体、高端工控芯片、消费电子核心芯片等不同领域的行业严苛标准，助力芯片产品满足下游终端市场准入门槛与长期使用可靠性要求。

除此之外，公司同步布局破坏性物理分析、辅助研发TD定制化技术服务等配套增值业务，形成协同互补的完整服务生态。技术层面，公司持续加大研发投入，深耕先进制程检测核心技术，第四代检测产线搭载自主优化的超高精度检测设备与核心分析算法，成功攻克先进制程SRAM芯片检测等多项行业技术难题，多项检测技术指标已达到国际同类机构先进水平，能够全面适配国内成熟制程与先进制程芯片的各类检测分析需求，技术硬实力持续对标国际行业巨头。

近年来，国内半导体企业本土化配套需求激增，半导体第三方检测领域国产替代迎来黄金发展窗口期。

胜科纳米作为国内最早深耕该细分赛道的本土龙头企业，凭借长期技术研发积淀、贴合国内企业需求的定制化服务、高效快速的本地响应能力以及高性价比服务优势，持续抢占海外机构市场份额，稳步推进检测领域全方位国产替代。相较于海外检测机构，公司深耕本土市场，深度洞悉国内半导体设计、制造、封测企业的实际研发生产痛点，服务对接响应速度更快、定制化适配性更强，且不存在核心数据跨境泄露风险，全方位契合国内产业安全与发展刚需。

当前，胜科纳米已实现成熟制程半导体检测服务全面自主可控，在车规级芯片检测、常规芯片失效分析、基础材料分析等主流领域已基本完成国产替代，大幅降低国内半导体企业检测成本与合作周期。在先进制程芯片检测、前沿半导体研发中心配套高端检测等高端核心领域，公司持续加大技术攻关与设备投入，本次12.06亿元定增募资投向的三大建设项目，正是为了补齐高端检测产能短板、攻坚前沿核心检测技术、完善国内外服务布局，加速高端检测领域突破海外技术垄断。

未来，随着募投项目陆续落地投产，公司将进一步缩小与国际头部检测机构的技术差距，持续提升高端检测国产化供给能力，持续完善半导体产业链配套自主化体系，全方位助力我国半导体产业摆脱海外检测依赖，加速实现全产业链自主可控高质量发展。

声明：本文仅为信息交流之用，不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。

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