谁在撑起中国芯片？

江南水乡，太湖之滨，无锡这座浸润着千年文脉的城市，不仅有着小桥流水的温婉，更有着深耕半导体产业近六十载的硬核实力。

作为中国半导体产业的摇篮与核心重镇，无锡从中国第一块超大规模集成电路的诞生地起步，逐步构建起覆盖“设计—制造—封测—装备—材料”的完整产业链，凭借深厚的历史积淀、完备的产业生态和强劲的创新动能，稳居全国产业第一梯队，成为支撑中国芯片自主可控的“压舱石”，在全球半导体产业格局中书写着属于中国的“芯”篇章。

无锡的半导体产业，有着不可复制的历史根基与产业底蕴。早在上世纪60年代，无锡便开启了半导体产业的探索之路，1970年国营742厂落地，标志着中国芯片工业化生产的正式起步，而1986年国内第一块6英寸集成电路的诞生，更让无锡奠定了在行业内的标杆地位。作为国家微电子“六五”“七五”“908”等重大科技攻关项目的核心承载地，无锡历经数十年深耕，从最初的技术引进到自主创新，从国营工厂到民营龙头集聚，逐步形成了难以复制的产业积淀与人才梯队，被誉为中国半导体产业的“黄埔军校”。

接下来，我们聚焦无锡！

盘点当地半导体芯片产业链的代表性企业！

芯片制造是无锡半导体产业的核心优势环节，汇聚了外资龙头、本土央企与民营 IDM 企业，8 英寸与 12 英寸晶圆产线并行布局，产品覆盖存储芯片、功率器件、特色工艺芯片等多个品类，整体产能规模位居全国前列。

SK 海力士半导体（中国）有限公司

全球第二大 DRAM 存储芯片厂商，也是 AI 算力领域核心 HBM 芯片的重要供应商，其无锡基地是企业最重要的海外生产基地，产出的 DRAM 芯片占集团总产量的 40%。企业在无锡布局 HC1、HC2 两大核心厂区，月产能超过 23 万片，依托 “跨境分段加工” 模式适配先进工艺生产限制，是无锡乃至全国存储芯片制造的标杆企业，为全球 AI 算力与消费电子产业提供关键支撑。

华虹半导体（无锡）有限公司

国内特色工艺代工的核心企业，在无锡布局两座 12 英寸晶圆厂。其中华虹七厂是全球首条 12 英寸功率器件专业代工生产线，月产能接近 9.5 万片，工艺节点覆盖 90~55nm，重点服务汽车电子、光伏储能等领域；华虹九厂则聚焦 65~40nm 车规级特色工艺，待 2026 年产能全面释放后，将进一步巩固无锡在车规级芯片制造领域的领先优势。

华润微电子有限公司（华润上华）

传承了无锡 “半导体黄埔军校” 的产业基因，是国内领先的功率半导体 IDM 企业。企业在无锡拥有多条 6 英寸、8 英寸晶圆产线，其中 fab1 产线聚焦 HVCMOS、BCD 特色工艺，fab2 产线主打 0.13μm 工艺，8 英寸产线月产能达 6 万片，6 英寸产线总月产能超 20 万片，在功率器件、嵌入式存储芯片领域国内领先，同时为行业培育了大量半导体专业人才。

海辰半导体（无锡）有限公司

由 SK 海力士与无锡产业集团共同出资组建，企业承接了 M8 厂核心设备，专注于 8 英寸非存储芯片代工服务，月产能超过 11.5 万片，工艺节点覆盖 180nm~90nm，产品涵盖显示驱动芯片、电源管理芯片、CMOS 图像传感器等，是国内成熟工艺代工领域产能高度集中的重要平台。

英飞凌

英飞凌科技（无锡）有限公司是德国半导体巨头英飞凌在华设立的全资制造子公司，1995 年落户无锡（前身为西门子半导体），是英飞凌大中华区唯一自有生产基地与全球最大 IGBT 生产基地之一。公司专注于功率半导体（IGBT 模块）、智能卡芯片、分立器件的后道封装与测试，产品核心供应新能源汽车、工业电源、智能电网、消费电子等领域，以德国零缺陷质量标准与数字化、绿色智能制造为标杆，也是上汽英飞凌汽车功率模块的核心生产载体，深度支撑英飞凌 “在中国、为中国” 的本土化战略

江苏卓胜微电子股份有限公司

是国内射频前端芯片领域的龙头企业，不仅在芯片设计领域表现突出，还在无锡布局了特色制造产线，包括 6 英寸 SAW 滤波器产线以及 12 英寸 IPD、射频开关产线，实现了射频核心器件的自主制造与国产替代，产品成功导入小米、三星等国内外知名消费电子厂商供应链。

无锡中微晶园电子有限公司

依托中电科体系资源，在无锡拥有 5 英寸兼容 6 英寸的特色晶圆产线，工艺节点覆盖 0.5μm~3μm，专注于光电器件与射频功率器件的研发制造，产品稳定性与可靠性突出，长期服务于军工、特种应用等高端领域，是无锡特色工艺制造的重要补充力量。

锡产微芯

无锡锡产微芯股份有限公司于江苏无锡的国有控股全球化 IDM 半导体企业，由无锡产业发展集团主导发起，通过并购整合意大利 LFoundry、荷兰 Ampleon（安谱隆）、南京银茂微电子等全球资产，构建起覆盖功率半导体、射频芯片、传感器的全产业链布局，产品聚焦车规级、工业级与通信级高端芯片，广泛应用于新能源汽车、5G 基站、工业控制等领域，拥有 6 大全球研发中心、3 大生产基地与国际化产能网络，是国家级独角兽与本土高端半导体国产替代龙头。

芯片设计是无锡半导体产业升级的核心引擎，“十四五” 期间产业规模实现 183% 的大幅增长，逐步形成电源管理、车规芯片、射频通信、AI 算力等优势细分赛道，企业梯队完善，创新能力持续提升。

无锡芯朋微电子股份有限公司

国内专注电源管理芯片的优质设计企业，总部位于无锡，产品聚焦家电、工业控制等领域，凭借高效能、高可靠性的优势，在细分市场占有率位居行业前列，是国内消费电子与工业领域电源管理芯片的核心供应商。

无锡力芯微电子股份有限公司

深耕信号链芯片与电源管理芯片两大领域，在立足传统消费电子市场的基础上，积极向汽车电子领域拓展，其车规级电源管理芯片已实现批量出货，随着汽车电动化、智能化发展，相关产品持续放量，成为企业新的增长极。

无锡新洁能股份有限公司

专注于高端功率半导体芯片的设计研发，产品涵盖 MOSFET、IGBT 等主流功率器件，企业产品已通过 AEC-Q100 车规级可靠性认证，在新能源汽车、工业控制等领域与英飞凌等国际厂商展开竞争，是国产功率芯片替代的重要力量。

无锡英迪芯微电子科技有限公司

无锡车规级芯片设计领域的标杆企业，专注于汽车电子核心芯片研发，其车规级芯片出货量从 1 亿颗快速增长至 3 亿颗，产品广泛应用于国内主流乘用车市场，覆盖车身控制、电源管理等多个场景，是国内汽车电子芯片的核心供应商。

无锡盛景微电子股份有限公司

聚焦工业控制与汽车电子专用芯片研发，在 MEMS 传感器领域拥有国内领先的技术实力，其传感器芯片具备高精度、高稳定性的特点，广泛应用于汽车工况监测、工业自动化控制等场景，助力高端装备实现核心芯片自主可控。

美新半导体（无锡）有限公司

深耕磁传感器芯片领域多年，依托自主研发的核心技术，产品具备高精度、抗干扰能力强等优势，广泛应用于汽车电子、物联网终端等领域，是国内磁传感器芯片领域的优质企业。

无锡英菲感知技术有限公司

聚焦毫米波雷达芯片设计，产品面向自动驾驶、智能交通、工业检测等场景，凭借高集成度、高性价比的优势，为智能驾驶与交通新基建提供核心感知芯片支撑。

摩尔线程智能科技(无锡)有限责任公司

国内 GPU 芯片领域的核心企业，依托自主研发的 MUSA 架构，在无锡布局研发与运营核心板块，推出全功能通用 GPU 芯片，覆盖 AI 算力、图形渲染、科学计算等场景，填补了国产高端 AI 算力芯片的空白。

封装测试是无锡传统优势半导体环节，集聚了全球封测龙头与本土专精特新企业，在先进封装、Chiplet、SiP 系统级封装等技术领域位居全国领先水平，拥有国家级制造业创新中心，支撑高端芯片成品制造。

长电科技

全球排名第三的集成电路封测企业，其无锡基地是企业核心产能与技术研发阵地，依托 DFOI Chiplet 等先进封装技术，为高端计算、汽车电子芯片提供先进封装服务，SiP 系统级封装技术覆盖消费电子、汽车电子全场景，是无锡封测产业的龙头标杆。

盛合晶微半导体（江阴）有限公司

专注于三维先进封装技术研发，在芯粒（Chiplet）集成封装领域达到国际先进水平，重点服务 AI 服务器、高端计算芯片，契合 AI 算力芯片对高密度封装的需求，是国内先进封装领域的新锐力量。

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

国内 TSV 硅通孔封装技术的领军企业，拥有先进的三维封装与系统集成技术，企业三期项目投产后产能大幅提升，同时依托国家级创新平台，推动先进封装技术产业化，服务国内高端芯片封测需求。

海太半导体（无锡）有限公司

由 SK 海力士与无锡产业集团合资成立，专注于存储芯片的封装测试，依托母公司技术与市场优势，为 DRAM 等存储芯片提供专业封测服务，与上游制造环节形成高效协同。

无锡华润安盛科技有限公司

华润微电子旗下专业封测企业，聚焦功率器件、模拟芯片的封装测试，依托华润体系资源，服务于汽车电子、工业控制等领域，是国内特色功率器件封测的重要企业。

无锡伟测半导体科技股份有限公司

专注于集成电路测试环节，提供芯片测试方案与测试服务，覆盖消费电子、汽车电子等多类芯片，凭借专业的测试技术与高效服务，与国内外众多芯片设计、制造企业形成配套协同。

半导体设备与材料是实现芯片产业自主可控的核心环节，无锡在这一领域集聚了一批优质企业，在前道薄膜沉积、后道封装设备、光刻胶、大硅片等领域实现核心突破，多家企业填补国内技术空白。

江苏微导纳米装备科技有限公司

专注于半导体薄膜沉积设备的研发与制造，产品覆盖集成电路、光伏等领域，凭借稳定的性能与高性价比，成功进入国内主流半导体厂商供应链，是国产薄膜沉积设备的重要代表。

研微(江苏)半导体科技有限公司

深耕高端金属 ALD 原子层沉积设备领域，ALD 设备是先进工艺芯片制造的关键设备，企业突破国外技术垄断，实现高端金属 ALD 设备的自主研发与产业化，支撑国内先进工艺产线建设。

尚积半导体

无锡尚积半导体科技股份有限公司是 2021 年成立于无锡新吴区的国产半导体设备厂商，国家级专精特新 “小巨人”、Pre-IPO 企业。公司专注研发、生产PVD 薄膜沉积、PECVD、ICPCVD、干法刻蚀（ETCH） 等核心制程设备，主攻功率器件（SiC）、MEMS、先进封装、射频、化合物半导体等赛道尚积半导体科技股份有限公司；在氧化钒（VOx）薄膜沉积细分领域国内市占率超 80%，多项技术打破海外垄断、性能超越进口设备，是国内半导体薄膜沉积设备领域的隐形冠军。

无锡奥特维科技股份有限公司

国内封装自动化设备领域的龙头企业，专注于半导体封装、光伏封装等自动化设备研发，产品在国内市场占有率领先，为芯片封测环节提供高效自动化装备，提升产业生产效率。

无锡亘芯悦科技有限公司

自主研发 28 纳米电子束量测设备，实现核心技术 100% 自研，产品成本较国际同类设备降低 30%，是芯片制造环节的关键量测设备，被誉为芯片制造的 “工艺标尺”，保障芯片生产精度与良率。

盛美半导体设备（上海）股份有限公司（无锡基地）

国内半导体清洗设备领域的龙头企业，清洗设备是芯片制造的核心前道设备，企业多项技术形成全球自主知识产权，凭借差异化创新突破国际竞争格局，进入全球主流晶圆厂供应链。

中环领先半导体科技股份有限公司

由中环股份与地方产业资本合作组建，专注于 12 英寸大硅片研发与制造，大硅片是芯片制造的核心基础材料，企业产品填补了国内高端 12 英寸硅片的产业化空白，支撑国内 12 英寸晶圆厂产能需求。

华睿芯材（无锡）科技有限公司

全国首家掌握 MOR 型光刻胶全链条技术的半导体材料企业，光刻胶是芯片制造的关键耗材，企业突破国外技术与市场垄断，实现高端光刻胶自主研发、生产与应用，助力芯片材料国产替代。

江苏雅克科技股份有限公司

国内综合性半导体材料企业，产品涵盖半导体化学气体、前驱体材料等，广泛应用于芯片制造、封测等环节，产品配套全球主流半导体产线，是国内半导体材料领域的核心企业。

无锡吴越半导体有限公司

专注于第三代半导体碳化硅衬底材料研发制造，碳化硅是新能源汽车、光伏储能等领域的核心功率材料，企业聚焦衬底材料突破，为无锡第三代半导体产业发展提供关键支撑。

以上仅为无锡部分半导体芯片相关企业，若有疏漏，欢迎大家留言指正补充！

如今的无锡，半导体产业的发展势头愈发强劲。2025上半年，全市集成电路产业营收同比增长12%；2026年Q1，集成电路出口同比增长49.3%，成为全市第一大单一出口商品。无锡高新区（新吴区）作为核心聚集区，已连续三年排名中国集成电路园区综合实力第二，集聚企业超500家，年产值超1700亿元，占无锡全市产值的3/4，预计至“十五五”末，产值将突破3000亿元。在2025集成电路（无锡）创新发展大会上，57个项目成果签约落地，总投资达177.21亿元，其中装备及零部件领域项目占比突出，一批掌握关键技术的“新面孔”企业崭露头角，补齐了链上关键环节，为产业发展注入新鲜血液。

从国营工厂的艰难起步到全球产业重镇的华丽蜕变，从技术引进到自主创新的跨越发展，无锡用近六十载的深耕细作，在太湖之畔奏响了“芯”时代的奋进乐章。未来，无锡将继续锚定集成电路这一战略性新兴产业，聚焦强链、补链、延链，巩固晶圆制造、封测等长板优势，攻坚先进制程、高端装备等短板领域，深化产学研用金融合，推动产业向高端化、智能化、绿色化转型，努力擦亮集成电路“金字招牌”，为中国半导体产业实现高水平自立自强贡献更多无锡力量，让太湖之畔的“芯”潮持续奔涌向前。

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