台积电砸1000亿扩产

一、Fab15A 启动升级,剑指 AI/HPC 芯片需求
据台媒报道,台积电位于中部科学工业园区的 Fab15A 晶圆厂已正式启动升级计划。目前,该厂主要采用 28/22nm 成熟制程,此次升级将初步迈向 4nm 制程,旨在满足当下 AI(人工智能)与 HPC(高性能计算)芯片不断增长的需求。有业内人士透露,Fab15A 此次工艺升级的总开支预计超过 1000 亿新台币,折合人民币约 216.5 亿元。
在推进 Fab15A 升级的同时,其现有的成熟制程设备也有了新的去向。这些设备预计将迁移至台积电与欧洲合作伙伴携手共建的 ESMC 德国德累斯顿晶圆厂。该德国晶圆厂预计于 2027 年末正式投产,未来将主要聚焦于汽车和工业应用芯片的生产,为相关领域提供强有力的芯片支持。

三、台中多厂布局,展现强大技术实力
除了 Fab15A,台积电在台中还有其他的晶圆厂布局。其中,Fab15B 主要承担 7nm 芯片的生产任务,在 7nm 制程领域发挥着重要作用。与此同时,台积电还在当地积极兴建一座 1.4nm 晶圆厂,命名为 Fab 25。目前,Fab 25 第一阶段的基础工作已基本完成,主厂房招标预计很快就会启动。按照规划,该厂最早将于 2027 年第三季度开始试生产,并于 2028 年下半年实现量产,届时将进一步彰显台积电在先进制程芯片制造领域的强大实力。
--END--
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