数亿元C轮落地！国产车载AI芯片龙头再获资本认可

2026 年 5 月 6 日，国内领先的 AI 芯片企业欧冶半导体正式宣布完成数亿元人民币 C 轮融资。本轮融资阵容强大，由国投招商、投控基石管理的深圳市 "20+8" 新能源汽车基金、南山战新投、彬复资本联合参与，充分体现了资本市场对其技术实力与市场前景的高度认可。此次融资将为欧冶半导体的技术深耕、量产落地与市场扩张注入强劲动力。

欧冶半导体成立于 2021 年，由创始团队与国投招商共同发起设立，是国内首家聚焦智能汽车第三代 E/E 架构的系统级 SoC 芯片及解决方案供应商。公司自诞生起便锚定 "Everything+AI" 战略方向，紧扣人工智能与物理世界深度融合的产业趋势，聚焦感知、计算、通信、交互及显示五大核心技术栈，成功构建统一的芯片技术平台，并自主研发出龙泉、工布、纯钧等系列 AI 芯片产品，打造出覆盖多场景、全链条的完整解决方案矩阵。

凭借统一的算法架构、芯片架构和软件栈核心优势，欧冶半导体的业务边界已从智能汽车领域，自然延伸至智慧工业与机器人、泛 AIoT 等多个高增长赛道，形成 "一核多翼" 的全域布局。在智能汽车领域，公司精准卡位第三代 E/E 架构（中央计算 + 区域控制），围绕辅助智能驾驶、智能区域处理器（ZCU）和 AI 车灯、AI XMS 等端侧智能部件，已斩获多家主流车企的数十个项目定点，多款芯片产品正逐步量产上车，助力车企加速智能化转型。值得一提的是，公司近期发布的工布 565 系列芯片，是国内首款面向智能汽车第三代 E/E 架构的高端 ZCU 主控芯片，填补了国内技术空白。

在智慧工业与机器人领域，欧冶半导体为具身机器人、工业视觉、运动控制、自主导航等核心应用场景，提供实时、高效、可靠的算力支撑，有效赋能 AI Factory 建设与智能制造落地，助力工业领域实现数字化、智能化升级。而在泛 AIoT 领域，公司产品已成功渗透至智能两轮电动车、创新智能硬件等多个细分场景，为终端设备注入 AI 算力，全面赋能消费级与工业级物联网设备的智能化革新。

此前，欧冶半导体已于 2025 年 6 月完成亿元规模 B3 轮融资，由舜宇产业基金战略领投，合肥高投、老股东太极华青佩诚跟投，持续获得资本加持。本轮 C 轮融资的完成，标志着公司在技术研发、产品矩阵构建和市场验证层面均取得阶段性里程碑成果。

谈及此次融资，欧冶半导体创始人周涤非表示："感谢新老股东的信任与支持。未来，我们将持续以 'Everything+AI' 夯实物理世界的智能化底座，不断强化核心技术能力，加速产品大规模量产交付，为客户提供更优质的芯片产品及解决方案，推动智能汽车、智慧工业与机器人、泛 AIoT 等行业的智能化变革进程。"

当前，全球 AI 芯片产业正处于快速发展的黄金期，边端设备智能化需求持续爆发。作为国产 AI 芯片领域的核心力量，欧冶半导体凭借清晰的战略定位、硬核的技术实力与丰富的市场落地成果，已构建起差异化竞争优势。随着本轮融资的落地，公司将进一步巩固技术领先地位，加速商业化进程，以 "中国芯" 赋能全域智能，为物理世界智能化升级提供核心算力支撑，助力我国半导体产业实现高质量发展。

编辑：是说芯语-小明吧

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