国内首款先进封装TGV无损三维量检测智能终端“睿光 - 孔明一号”正式发布

睿光・孔明一号并非传统检测设备的升级迭代，而是一套光智融合的全新终端，用光与智的融合实现核心TGV成像突破。

采用独家三维层析成像 + 拓扑重构技术，真实还原微纳空间结构；双光路融合照明有效抑制衬底散射与色散干扰，实现亚波长级缺陷增强可视化，深孔内壁细节一览无余；非破坏式无损量检测，可适配刻蚀打孔量产流程。

搭载多 GPU 并行高速计算，解决三维通孔高精度还原成像技术慢、数据处理延迟难题；内置智泽多模态工艺大模型，构建 “检测 — 分析 — 改进” 闭环，将资深工艺经验转化为机器智能，让工艺经验本地化存储成为公司资产。

•  最大支持 600mm×600mm 面板 / 12 英寸玻璃晶圆检测
  

• 可测量：孔径、深度、深宽比、锥度、真圆度、同心度、表面粗糙度

• 可检测：堵塞、异物、残留、微裂纹、偏移、脏污、气泡、划痕

关于睿光智泽

睿光智泽团队由国家级重大人才工程入选者，德国博士以及国内头部人工智能、半导体设备公司高管组成，在人工智能、机器人和芯片工艺产业化深耕10余年。我们专注于人工智能在半导体和精密制造领域，扎根大模型在工业智能化的垂直应用，提供软硬件一体化智能终端解决方案。在工业设备国产化和算力国产化的浪潮下，睿光智泽突破国外算力和核心零部件“卡脖子”问题，用自研工业垂直大模型开辟自主的智能设备国产化替代之路。