总投资 10.82 亿元！淮安启晟微电子 12 英寸金凸块及封测项目，进入设备安装新阶段

2026 年 5 月 8 日，淮安市城发集团旗下江苏启晟微电子科技有限公司（下称 “启晟微电子”）12 英寸金凸块及封测项目，顺利迎来首批核心工艺设备进场。这一关键节点的达成，标志着这个总投资达 10.82 亿元的淮安市 “353” 战略性新兴产业重点项目，正式从厂房建设阶段全面转入设备安装调试阶段，以高效的 “城发速度” 推动产业蓝图加速落地为现实。今日半导体从产业一线获悉，该项目的稳步推进，正为区域半导体封测产业发展注入强劲动能。

启晟微电子项目是城发集团深化市场化转型升级、实体产业布局的核心落子，精准锚定显示驱动芯片制造的关键封测环节。项目的实施，将直接补强淮安在晶圆级封测制造领域的产能与技术实力，完善区域半导体产业链配套，为当地新一代信息技术产业集群化发展夯实基础。