CASPF2026报告前瞻

随着摩尔定律延缓，晶体管特征尺寸已经逼近物理极限，如何持续提升芯片性能成为集成电路领域关注的焦点问题。各类型的晶圆级封装架构为我国弥补先进制程技术落后的短板、同时为国内半导体产业寻找到“弯道超车”带来了新机遇。翘曲问题仍然是制约晶圆级封装过程中面临的技术难点之一。由于先进封装集成中有大量具有超精细特征的芯片间互连，高精度互连对于晶圆级封装制造的成功至关重要，而翘曲极易引发这些精细互连结构发生错位、开裂和碎片等风险。 

5月15-17日，由江南大学、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办的“2026先进半导体封装技术与应用论坛（CASPF 2026）”将在江阴启幕，聚焦硅基、碳化硅、氮化镓等领域的技术痛点与产业机遇，探讨国产技术如何赋能产业链协同发展。

北京工业大学教授、博导代岩伟受邀将出席论坛，并带来《先进封装工艺过程中的晶圆翘曲模拟与预测方法》的主题报告。报告将分享研究所近十年来在晶圆级封装仿真领域取得的一些成果和研究经验，同时结合当前本领域发展的趋势提出了一些新的针对晶圆翘曲问题的解决方案和设想。作为集成电路封装技术与可靠性领域的青年领军学者，代岩伟长期深耕电子封装技术与可靠性研究，报告将分享前沿研究成果，为破解行业共性难题提供新思路。敬请期待！

当前，我国先进封装产业正处于快速发展期，长电科技、通富微电等企业已在全球封测市场占据重要地位，但在基础工艺理论、核心仿真工具等方面仍存在短板。论坛不仅为行业搭建了技术交流的平台，更致力于推动产学研用协同创新，加速先进封装关键技术的自主可控进程。期待与业界同仁相约初夏的江阴，共赴一场关于先进封装产业与技术发展的活力之约。

嘉宾简介

代岩伟，北京工业大学教授、博士生导师。博士毕业于清华大学力学专业，获工学博士学位。2018年6月加入北京工业大学，历任博士后、讲师、副教授，2024年晋升教授。担任北京力学会理事、IEEE国际电子封装会议技术分委员会委员以及多个国内外学术期刊编委、青年编委或客座编辑等。入选国家级青年人才、北京市科协青年人才托举工程、北京朝阳“凤凰计划”和北京工业大学卓越人才等。主要从事电子封装技术与可靠性方面的研究工作，包括集成电路制造中的工艺力学问题、微纳电子器件多物理场跨尺度模拟、功率半导体器件封装技术与可靠性以及人工智能与封装技术交叉等。迄今承担了包括国家自然科学基金项目、北京市自然科学基金项目、JCKY重大项目、JC研究项目、航空科学基金、国防科技重点实验室项目以及校企合作科研项目20余项。已发表SCI论文70余篇，已授权国家技术发明专利和登记软件著作权多项。 

单位简介

北京工业大学电子封装技术与可靠性研究所创始于2006年，创始所长为秦飞教授。研究所致力于结合国家重大需求，将力学的理论、实验技术和数值模拟方法用于解决极大规模集成电路和半导体器件的封装设计、制造与服役可靠性问题，已经形成了封装材料测试与表征、封装模块失效物理与可靠性评估方法和封装工艺优化与可制造性研究三个成熟且具有技术优势的特色交叉研究方向。研究所先后承担国家科技重大“02”专项、国家重点研发计划课题、国家和北京市自然科学基金以及集成电路头部企业技术研发项目70余项，在国内外力学和集成电路封装领域权威期刊发表论文150余篇，授权技术发明专利70余项，为集成电路行业培养输送了大批具有力学与封装技术交叉能力的高素质人才。

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合作期刊：《电子与封装》, 《半导体学报》

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