CASPF2026报告前瞻

随着后摩尔时代的到来，先进封装已成为突破芯片性能瓶颈的关键路径，而大尺寸晶圆的临时键合与精密减薄技术，正是支撑3D堆叠、Chiplet等前沿封装方案的核心基石。晶圆键合与减薄是后摩尔时代的关键共性技术，在芯片先进封装、MEMS传感器、功率器件和光电子芯片领域具有重大产业化价值。 

5月15-17日，由江南大学、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办的“2026先进半导体封装技术与应用论坛（CASPF 2026）”将在江阴启幕，聚焦硅基、碳化硅、氮化镓等领域的技术痛点与产业机遇，探讨国产技术如何赋能产业链协同发展。 

甬江实验室副研究员乐先浩受邀将出席论坛，并带来《大尺寸晶圆临时键合与精密减薄》的主题报告，报告将分享最新研究成果，其团队发明了一种低成本室温临时键合技术，实现了大尺寸（6-12英寸）单晶硅、铌酸锂/钽酸锂晶圆和玻璃、硅片衬底的平整键合。在此基础上，采用国产减薄机进行晶圆背面精密减薄，成功将6-8英寸单晶铌酸锂、钽酸锂和12英寸硅晶圆快速减薄到8-50微米。目前，研究人员做到了单片减薄时间仅为5-10分钟，键合片总厚度偏差为2微米。在后续研究中，研究人员将进一步降低减薄后的晶圆厚度偏差并拓展到磷化铟、氮化镓和氧化镓等晶圆体系，另外，团队人员还将开展上述功能薄膜在热释电红外传感器、压电微流控器件、功率芯片和光电子异构集成中的产业应用。

作为国内专注于先进材料与器件研究的顶尖科研机构，甬江实验室自成立以来聚焦集成电路、新型显示等战略领域的“卡脖子”技术攻关。在大尺寸晶圆键合与减薄方向，突破了一系列关键技术瓶颈，相关成果已在MEMS传感器、光电子芯片等领域展现出巨大的产业化价值。乐先浩副研究员长期深耕晶圆键合材料与工艺研究，本次报告兼具理论高度与实践价值详细研究成果，敬请期待！

嘉宾简介

乐先浩，博士，浙江省海外高层次人才，博士毕业于浙江大学。曾任职于新加坡国立大学电子与计算机工程学系，担任博士后研究员。2023年加入甬江实验室，现任功能材料与器件异构集成研究中心副研究员，并受聘为哈尔滨工程大学校外博士生导师。长期致力于高性能压电MEMS谐振器及传感器研究，主持国家自然科学基金项目、浙江省“尖兵领雁”研发攻关项目等多项课题。迄今已在《Nano Letters》《Advanced Science》《ACS Nano》《IEEE Electron Device Letters》等高水平期刊上发表SCI论文30余篇。 

单位简介

甬江实验室是2021年设立于宁波镇海的新材料浙江省实验室，成立四年多已引进23支顶尖科研团队，重点攻克新能源材料、高分子与复合材料等前沿领域。实验室以打破传统研发壁垒的“甬江模式”为核心，联动高校与企业构建全生命周期科创生态，并斥资260亿元打造六大公共平台，其中建成了国内顶尖的异质异构集成半导体研发与验证平台，推动多项尖端技术从实验室走向生产线，为区域高质量发展提供了强劲科技引擎。

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