CASPF2026报告前瞻

面向人工智能、高性能计算、航空航天及柔性电子等领域对芯片性能的迫切需求，电子封装正朝着高密度、高性能与高可靠的方向发展。当前，封装互连技术面临三大难题：焊点密度提升及尺寸微缩导致界面金属间化合物（IMC）占比上升，互连接头脆性增加；高性能芯片对封装材料的强度、塑性、导电、导热及可靠性提出了多重要求；高频高速信号传输对线路图形化精度与信号完整性带来了严峻挑战。

5月15-17日，由江南大学、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办的“2026先进半导体封装技术与应用论坛（CASPF 2026）”将在江阴启幕，聚焦硅基、碳化硅、氮化镓等领域的技术痛点与产业机遇，探讨国产技术如何赋能产业链协同发展。 

大连理工大学，教授，材料科学与工程学院副院长赵宁受邀将出席论坛，并带来《先进电子封装微互连材料与技术的理论及应用研究》的主题报告，分享最新研究成果。针对封装互连技术的难题，其团队开展了系统性技术攻关。面向高密度焊点要求，基于机器学习设计焊料成分以调控界面组织，结合铜核结构设计抑制了IMC生长及接头脆性。针对互连材料性能的多重要求，开发出大晶粒高导电铜电镀技术，调控孪晶结构以实现导电、力学与导热性能的协同优化。面向航空航天环境下的可靠性挑战，开发出银基材料低温固态互连技术，通过调控溶质成分与晶粒尺寸，实现了芯片低温互连并提升其服役可靠性。同时，开发出高效高整平铝线刻蚀技术，借助添加剂调控抑制侧蚀行为，提升了柔性电路板图形化精度及信号完整性。 

作为国内材料科学领域的顶尖学府，大连理工大学在电子封装材料研究方面拥有深厚的学术积淀。学校依托材料科学与工程国家一级重点学科，构建了从基础研究到产业化应用的完整创新链条，其研究成果多次应用于航天、通信等国家重大工程。赵宁教授长期致力于先进电子封装微互连材料与技术的研究，取得了诸多成果。本次报告，将分享前沿研究成果，其团队研究成果将为人工智能、高性能计算、航空航天及柔性电子等领域的封装材料与技术研发提供核心支撑。研究成果详情，敬请期待！

嘉宾简介

赵宁，工学博士，教授，博士生导师，现任材料科学与工程学院副院长。《Scientific Reports》期刊编委，IEEE会员、IEEE-EPS会员，中国电子学会(电子制造与封装技术分会)、中国材料研究学会、中国机械工程学会高级会员。2011年加入大连理工大学材料学院，2017年评为博士生导师，2018年评为教授。2016年至2017年在美国佐治亚理工学院做访问学者，合作学者为美国工程院院士、中国工程院外籍院士C.P. Wong教授。主要从事电子封装微互连材料与技术的理论及应用研究，重点围绕无铅钎料成分组织设计、封装互连技术开发及可靠性评价、高性能电镀技术及互连材料开发、银基封装材料开发及低温固态互连技术、电路板（PCB）深孔填充与图形化关键技术等方面开展深入研究。主持国家自然科学基金（4项）、省部级科研项目7项，参与多项国家科技重大专项等项目。在Acta Mater.、J. Mater. Sci. Tech.、ACS Appl. Mater. Inter. 等期刊上发表学术论文130余篇；在ECTC、ICEPT、CSTIC、EPTC等国际学术会议上发表EI论文60余篇，5次获得最佳论文奖；获中国发明专利授权27项。入选辽宁省“百千万人才工程”、大连市高层次人才计划。 

团队简介

先进封装材料与互连技术团队由赵宁教授（博导/副院长）领衔，包含1名教授，1名助理教授，现有在读博士生5名、硕士生16名。课题组长期专注于先进电子封装互连材料与关键技术领域，主要研究方向包括：无铅钎料成分组织设计、封装互连技术开发及可靠性评价；高性能电镀技术及互连材料开发；银基封装材料开发及低温固态互连技术；电路板（PCB）深孔填充与图形化关键技术。课题组已取得显著成果：团队成员主持国家自然科学基金5项、省部级/企业技术开发项目7项；授权中国发明专利27项；发表期刊论文130余篇、学术会议论文60余篇；团队成员获评辽宁省“百千万人才工程”千层次人才、大连市高层次人才创新支持计划、大连市青年才俊，并荣获中国材料研究学会科学技术奖、大连市科技进步奖等奖励。

论文投稿及报告咨询

于老师：15201967336，pingpingyu@jiangnan.edu.cn

王老师：13606179689，x.wang@jiangnan.edu.cn

贾老师：18310277858，jiaxl@casmita.com

李老师：18601994986，linan@casmita.com

合作期刊：《电子与封装》, 《半导体学报》

赞助、展示及参会联系

贾先生：18310277858，jiaxl@casmita.com

张女士：13681329411，zhangww@casmita.com