总投资20亿元 富乐德长江12寸晶圆再生项目在合肥新站高新区正式奠基

 2026年4月23日上午11时，富乐德长江（合肥）半导体材料有限公司半导体12寸晶圆再生项目在合肥市新站高新技术产业开发区正式举行奠基仪式，标志着国内晶圆再生领域又一重大项目落地，为合肥集成电路产业高质量发展注入新动能，也为我国半导体产业链自主可控提供有力支撑。

合肥新站区党工委书记、管委会主任陆勤山，Ferrotec集团（中国）董事局主席贺贤汉，合肥市建设投资控股（集团）有限公司副总经理郭兆志，富乐德长江（合肥）半导体材料有限公司总经理顾雪龙等领导出席仪式并致辞，上海申和投资有限公司副总经理程向阳主持仪式。合肥新站区各职能部门、辖区社区及驻区相关单位负责人，项目股东及投资人代表、金融机构代表，项目施工、设计、监理单位工作人员，以及富乐德长江半导体员工代表近150人齐聚现场，共同见证这一重要时刻。

据悉，该项目系富乐德长江半导体在合肥新站高新区的重点布局，选址于新站高新区大禹中路与梅冲湖路交口西南侧，规划用地约132亩，总投资规模达20亿元人民币，分两期推进建设，其中一期投资约10亿元。根据规划，项目一期达产后，将形成每月约30万片12寸晶圆的再生处理产能，预计可实现年营收4亿元；待项目全面达产后，月产能将提升至70万片，整体年营收有望突破8亿元，将进一步扩大我国大尺寸晶圆再生产业规模。

该项目的启动，也标志着Ferrotec集团12寸晶圆再生项目在铜陵工厂现有30万枚/年产能基础上，正式踏上加速扩产、提质增效、迭代升级的新台阶，对完善集团半导体产业链布局、提升行业竞争力具有重要意义。

作为国内晶圆再生领域的领军企业，富乐德长江半导体成立于2019年9月，系Ferrotec（中国）在半导体领域全球战略布局的重要组成部分，依托股东技术背景与国资支持，已建立起完整的晶圆再生工艺体系，获评国家级高新技术企业、省级专精特新中小企业等称号。公司长期聚焦核心技术自主研发，在12寸晶圆再生领域持续攻坚，凭借拥有自主知识产权的湿法去膜工艺加研磨抛光工艺，成功打破了长期以来由日韩企业主导的技术垄断格局，工艺能力已深入覆盖19纳米及以下前沿制程节点，在晶圆缺陷检测、划伤修复与精密清洗等关键领域拥有多项发明专利储备，为大尺寸晶圆的高精度再生提供了可靠的国产化解决方案，成为保障国内先进逻辑与存储芯片制造供应链安全的关键一环。

此次项目落户合肥新站高新区，是企业与区域产业协同发展的重要举措。当前，新站高新区已汇聚集成电路上下游企业65家，形成从设计、制造到封装测试的完整产业链，拥有晶合集成、长鑫存储等行业龙头企业，其中晶合集成作为12寸晶圆代工“链主”企业，月产能持续攀升，长鑫存储则是国内DRAM存储芯片的领军者。项目投产后，将就近服务于这些区域产业链企业的高阶制程需求，不仅能够为下游客户显着压缩晶圆再生环节的物流周期与流转成本，更有利于提升泛半导体产业集群在面对外部环境波动时的供应韧性与生产响应效率，进一步完善区域集成电路产业链配套，放大产业集群效应。

合肥新站高新区正深入实施“2411”现代化产业体系建设，持续做强“芯屏”主导产业，全力打造具有国际竞争力的世界级“芯屏”产业集群。未来，富乐德长江半导体将以合肥项目为契机，加快项目建设进度，力争早日投产见效，持续加大研发投入，拓展先进制程覆盖范围，深化与产业链上下游企业的合作，推动技术创新与产业升级，积极融入新站高新区产业发展布局，共同构建安全、高效、可持续的半导体产业新生态，为我国半导体产业自主可控贡献力量，为合肥打造“芯屏汽合”产业地标增添新动能。