CASPF2026报告前瞻

低温烧结连接技术是当前先进封装领域的研究热点，尤其在第三代半导体器件封装中展现出独特优势。随着SiC、GaN等第三代半导体器件向高功率密度、高结温方向发展，传统钎料封装已难以满足其在高温、高可靠性场景下的应用需求。低温烧结连接技术以纳米银、银包铜等为核心材料，通过低温工艺实现器件与基板的可靠连接，兼具高导热、高导电、耐高温等特性，能有效提升功率模块的使用寿命与稳定性。金属浆料低温烧结键合技术，是碳化硅、氮化镓等第三代半导体先进封装的核心支撑技术之一。 

5月15-17日，由江南大学、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办的“2026先进半导体封装技术与应用论坛（CASPF 2026）”将在江阴启幕，聚焦硅基、碳化硅、氮化镓等领域的技术痛点与产业机遇，探讨国产技术如何赋能产业链协同发展。

江南大学智能制造学院副教授，智能制造学院工程中心副主任李万里受邀出席论坛，并带来《低温烧结连接技术及关键材料》的主题报告，分享该领域的最新研究进展与应用实践。研究从金属浆料研发的两大核心方向——浆料组分调控与互连工艺优化展开系统性研究，探索实现低温键合、高温服役的可行技术方案，旨在解决传统封装工艺中热应力引发的器件翘曲问题。同时报告还将分享有机溶剂体系对浆料流变特性与烧结活性影响的系统研究成果，针对不同应用场景开发的压力辅助烧结与无压烧结工艺，以及低温烧结方案。

江南大学在半导体封装技术研究领域深耕多年，其智能制造学院拥有雄厚的科研实力与人才储备。李万里博士长期专注于先进电子封装材料与连接技术研究，报告分享的成果将为低温烧结技术在高密度、大功率电子封装领域的工程应用提供成套技术路径，为产业界提供技术选型与创新思路。敬请期待！

嘉宾简介

李万里，2018年获得大阪大学工学博士学位后，在日本国立材料研究所(NIMS)做博士后研究，于2020年12月回国加入江南大学机械工程学院任职副教授并展开工作，2024年7月加入智能制造学院开展科研教学工作，曾任机械工程学院院长助理。2021年获得江苏省双创博士，2021&2022获得机械工程学院青年教师教学竞赛二等奖。李万里博士专注于电子增材制造及功率电子封装技术的深入研究。近5年，主持国家及省部级纵向科研项目3项，横向项目4项；申请人以第一/通讯作者在Small、ACS Applied Materials &Interfaces、Corrosion Science、Journal of Materials Processing Technology 等领域顶级期刊发表论文近40 篇，被国内外同行引用近1900 次（Google Scholar 数据）。获国内外授权发明专利10 项，其中《耐酸化性を向上したプリンテッドエレクトロニクス向け銅インクの発明》专利荣获2025 年日本全国发明表彰“未来创造发明奖”（当年全日本唯一）。 

团队简介

所在团队为智能制造学院李可院长所带领的微系统智造装备与智能检测团队，团队中有12位老师，聚焦于电子封装中的相关研究，涵盖智能检测方法、快速仿真建模研究、低温互连材料与工艺、大模型等方向，形成了具有创造力和攻难克艰能力的团队。

论文投稿及报告咨询

于老师：15201967336，pingpingyu@jiangnan.edu.cn

王老师：13606179689，x.wang@jiangnan.edu.cn

贾老师：18310277858，jiaxl@casmita.com

李老师：18601994986，linan@casmita.com

合作期刊：《电子与封装》, 《半导体学报》

赞助、展示及参会联系

贾先生：18310277858，jiaxl@casmita.com

张女士：13681329411，zhangww@casmita.com