中芯国际2025年财报解析：净利润6.85亿美元，同比增长39.04%

2026年4月，中芯国际（688981.SH/00981.HK）正式发布2025年度财务报告，全年实现营业收入93.27亿美元（约合人民币673亿元），


同比增长16.15%；归母净利润6.85亿美元，同比增长39.04%；经营活动产生的现金流量净额为31.94亿美元，同比增长0.59%。

一、营收增长：晶圆代工与本土化驱动双轮增长

中芯国际2025年营收增长的核心动力来自两大业务板块的协同发力：

晶圆代工业务

：全年晶圆代工业务收入87.96亿美元，同比增长17.5%，占总收入比重超94%。其中，12英寸晶圆收入占比达77%，成为主要增长引擎。这得益于公司持续扩产带来的规模效应，以及在BCD（双极-CMOS-DMOS）、


模拟


、存储等细分领域的技术优势。例如，公司推出的车规级芯片通过AEC-Q100


认证


，成功切入国内车载电子供应链，带动工业与汽车类晶圆销售占比从8%提升至11%。

本土化替代

：2025年，中芯国际来自中国区的收入占比达85%，同比持平，但本土客户订单占比显著提升。在全球


半导体


产业链向本土化切换的趋势下，公司承接了大量国内客户订单，减少了对海外市场的依赖。例如，


消费电子


类晶圆销售占比从38%提升至43%，成为第一大应用领域，主要受益于


智能家居


、可穿戴设备等终端市场的复苏。

二、利润提升：产能利用率回升与成本管控双轮驱动

中芯国际2025年净利润同比增长39%，主要得益于以下因素：

产能利用率回升

：全年晶圆出货量同比增长20.9%至969.7万片，产能利用率提升至93.5%，同比提高8个百分点。高产能利用率有效摊薄了固定成本，推动毛利率从2024年的18%提升至21%，同比增加3个百分点。

成本管控有效

：尽管折旧及摊销金额同比增长18%至38.10亿美元，但公司通过优化供应链管理、提升生产良率，有效降低了单位制造成本。同时，销售费用、管理费用增速低于营收增速，显示费用管控成效显著。

产品结构优化

：高毛利产品（如车规芯片、高端显示


驱动芯片


）占比提升，推动了整体盈利能力的增强。例如，公司推出的


ESP32


-S3模组（集成


AI


加速单元）在智能家居领域快速渗透，带动了相关晶圆销售的增长。

三、技术壁垒：自研IP与先进封装构建护城河

中芯国际的核心竞争力在于其“硬件+软件+生态”的全栈能力：

技术迭代

：公司坚持自研


RISC-V


架构


处理器


IP，通过持续迭代升级，实现了性能与功耗的平衡。例如，其最新推出的28纳米


嵌入式


闪存平台，可满足高端消费电子对低功耗、高集成度的需求。

先进封装

：公司成立先进封装研究院，推动“芯片-封装-系统”一体化解决方案，提升了客户粘性。例如，通过系统级封装（SiP）技术，公司帮助客户缩短了产品上市周期，降低了开发成本。

生态布局

：中芯国际与国内高校、科研院所合作，共同培养


集成电路


人才，同时通过开放合作模式，与产业链上下游企业共建生态。例如，公司与华为、中兴等企业合作，推动了


5G


基站芯片的国产化替代。

四、现金流与资产质量：经营稳健性凸显

中芯国际2025年的现金流表现亮眼，经营活动产生的现金流量净额为31.94亿美元，同比增长0.59%，增速虽低于营收和净利润增速，但现金流质量显著提升。这主要得益于销售端回款能力的增强和采购端成本控制的优化。例如，公司销售


商品


、提供劳务收到的现金同比增加6.63亿美元，同比增长30.93%；而购买商品、接受劳务支付的现金同比增加2.48亿美元，同比增长17.26%，采购增速低于销售增速，显示公司对供应链的把控能力提升。

在资产质量方面，公司总资产达3677.18亿元，较期初增长显著；归属于母公司的所有者权益大幅提升，主要源于净利润的积累及定向增发带来的资本增加。2025年，公司通过中芯北方股权收购及中芯南方增资扩股，优化了治理结构，降低了资产负债率，为长期发展奠定了基础。