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数据库斯达半导2025年研发费用激增35.94%，聚焦下一代IGBT
发布时间：2026-04-23来源：电子发烧友网
2026年3月31日，斯达半导（603290）发布2025年度业绩快报，全年实现营业收入40.12亿元，同比增长18.34%；然而，归母净利润却同比下降20.2%至4.05亿元。这一“增收不增利”的背后，是公司对技术研发的持续高投入——
2025年，斯达半导研发费用同比增加1.27亿元，同比增长35.94%。2024年，斯达半导的研发费为3.54亿元，较2023年同期增长23.27%。
成为影响利润的核心因素。
研发驱动：下一代
IGBT
与宽禁带材料双线突破
斯达半导的研发重心聚焦于两大方向：
下一代IGBT技术迭代
与
宽禁带
半导体
（SiC/GaN）产业化
。
IGBT技术升级
：公司重点推进基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的1200V/750V车规级IGBT模块研发，相关产品已批量应用于800V
高压
电动车平台，并新增多个主
电机控制
器项目定点。此外，针对
工业控制
与
电源
领域，公司开发出高可靠性、低损耗的IGBT单管，覆盖户用光伏到大型储能全场景。
SiC/GaN布局加速
：2025年，斯达半导1200V SiC
MOSFET
模块通过车规级
认证
，并进入比亚迪、长安汽车等头部车企供应链；GaN功率芯片在数据
中心
电源、
AI
服务器等领域实现小批量供货，技术指标达到国际先进水平。公司同步推进6英寸SiC芯片产线建设，预计2026年产能将达6万片/年，满足
新能源
汽车与光伏
逆变器
需求。
生态协同创新
：斯达半导将驱动IC、工业级/车规级
MCU
芯片与
功率模块
深度融合，推出集成化智能功率解决方案。例如，其车规级MCU芯片已与IGBT模块形成协同设计，显著提升
电机
控制器
能效与可靠性。
战略布局：新兴市场与全球化双轮并进
在技术突破的同时，斯达半导通过市场拓展与产能扩张巩固行业地位：
新兴领域爆发增长
：
新能源汽车
：作为全球第五大、中国第一大IGBT模块供应商，斯达半导2025年车规级产品出货量同比增长超30%，配套车型覆盖A级轿车到高端SUV，并拓展至电子助力转向、车载空调等辅助系统。
新能源发电
：公司IGBT模块在地面光伏电站、大型储能项目中的市占率提升至25%，并首次进入北美市场，实现海外营收同比增长40%。
AI与
机器人
：针对数据中心高功率密度需求，斯达半导推出定制化SiC模块，已通过
英伟达
、浪潮信息认证；
工业机器人
领域，其高开关频率IGBT模块成为埃斯顿、汇川技术等企业的首选。
全球化产能布局
：
国内方面，公司太原工厂300mm硅片产能达85万片/月，支撑高端IGBT芯片自给；晋科硅材料通过多家客户体系认证，为SiC模块量产奠定基础。
海外方面，斯达半导在欧洲设立研发中心，贴近大众、宝马等客户需求；东南亚生产基地进入试产阶段，规避贸易壁垒风险。
供应链韧性提升
：
面对原材料成本上涨压力，斯达半导通过与中芯国际、华虹集团等晶圆厂建立联合研发机制，保障产能供应；同时与上游硅料企业签订长期协议，平抑价格波动影响。
IGBT
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