瑞为技术即将亮相第三届中国具身智能与人形机器人产业大会
4月28-29日,第三届中国具身智能与人形
机器人
产业大会将在北京召开,本次大会以 “竞逐具身人形万亿赛道・重塑未来产业新纪元” 为主题,是产业迈入规模化量产关键阶段的核心交流平台。
大会汇聚中科院院士尹周平、清华大学研究员赵明国等 80 余位顶尖院士学者与产业领袖,超百家头部企业高层将齐聚现场。它不仅是行业内规格高、覆盖全的专业交流平台,更是当下具身智能从实验室走向规模化量产的关键节点,汇聚各方力量,破解行业难题、寻找发展新机遇。
作为
人工智能
领军企业,瑞为技术创始人兼董事长詹东晖将受邀发表主题演讲,聚焦机场行李转运垂直场景实践,分享技术研发与商业化落地的经验及成果。
瑞为技术深耕机场场景多年,在智慧通行、行李转运等环节构建了基于视觉大模型与运动控制技术等在内的具身智能解决方案,演讲将解析技术挑战的攻克经验,通过案例展示产品在提升转运效率、人机协同等方面的成效,探讨规模化应用的实现路径。
诚邀您莅临现场,共话技术创新,共赴产业新未来!
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原文标题:瑞为技术即将亮相第三届中国具身智能与人形机器人产业大会
文章出处:【微信号:reconova,微信公众号:瑞为技术Reconova】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
